Оптическая станция переоборудования BGA DEZ-R820 удаляет и заменяет BGA, QFN, CSP, QFP, разъемы и другие поверхностно-монтируемые компоненты на собранных платах ПС.
Ее трехзонная система нагрева контролирует температуру сверху и снизу компонента, в то время как оптическая система выравнивания накладывает терминалы компонента и площадки ПС перед размещением.
Машина сочетает контролируемый отпаивание, прецизионное выравнивание, размещение компонентов и пайку на основе профиля в одной рабочей станции. Это помогает ремонтным группам заменять дефектные компоненты, снижая риск деформации ПС, перегрева соседних компонентов, повреждения площадок и неточного размещения.
DEZ-R820 поддерживает платы ПС размером до 415 × 370 мм и компоненты от 2 × 2 мм до 80 × 80 мм, что делает ее подходящей для производства электроники, ремонта PCBA, лабораторий анализа неисправностей и инженерного производства.
| Функция | Преимущества для клиента |
|---|---|
| Нагрев сверху и снизу горячим воздухом | Нагревает компонент и пайку с обеих сторон |
| Инфракрасный предварительный обогреватель из углеродного волокна | Нагревает большую площадь ПС и снижает тепловые различия |
| Независимый контроль нагревательной зоны | Формирует контролируемый температурный профиль для каждой платы |
| CCD оптическое выравнивание | Выравнивает скрытые терминалы BGA с площадками ПС |
| Автоматическое размещение компонентов | Снижает движение после оптического выравнивания |
| Автоматическая операция по отпаиванию | Контролирует подъем компонента после повторной пайки |
| Замкнутая система контроля температуры | Поддерживает запрограммированный процесс нагрева |
| Датчик давления | Снижает чрезмерную силу размещения на ПС и компоненте |
| Удерживающее устройство для платы ПС | Держит различные размеры плат во время нагрева и размещения |
| Хранение профилей | Повторно использует одобренные настройки для повторной работы по ремонту |
| Мониторинг температуры в реальном времени | Показывает фактический ответ на нагрев во время ремонта |
| Защита от перегрева | Защищает машину и PCBA в нестандартных условиях |
Завершённая сборка печатной платы может содержать сотни правильно установленных компонентов, но провалиться из-за одного повреждённого BGA, QFN, процессора, устройства памяти или разъёма.
DEZ-R820 позволяет удалить и заменить дефектный компонент, сохраняя остальные элементы сборки.
Это особенно ценно для:
Это дает инженерам по качеству прямые визуальные доказательства, вместо того чтобы полагаться только на электрические симптомы или внешний вид.
Повторная обработка BGA требует больше, чем просто направить горячий воздух на верхнюю часть компонента.
Еслинагревать только поверхность компонента, верхняя область может нагреться слишком сильно, в то время как припой под корпусом останется ниже температуры переработки. Дальнейшее увеличение температуры может повредить корпус, площадки или соседние компоненты.
DEZ-R820 использует три независимых контролируемых зоны нагрева:
· верхний термоэнергетический обогреватель на 1 200 Вт;
· нижний термоэнергетический обогреватель на 1 200 Вт;
· инфракрасный предварительный обогреватель на 2 700 Вт из углеродного волокна.
Инфракрасная зона предварительно нагревает большую область печатной платы, в то время как верхние и нижние термоэнергетические обогреватели концентрируют процесс переплавки вокруг выбранного компонента.
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Модель | DEZ-R820 |
| Тип оборудования | Полуавтоматическая оптическая станция переработки BGA |
| Поддерживаемые корпуса | BGA, CSP, QFN, QFP, разъемы и совместимые компоненты SMD |
| Размер печатной платы | 65 мм × 65 мм – 415 мм × 370 мм |
| Размер компонента | 2 мм × 2 мм – 80 мм × 80 мм |
| Система обогрева | Верхний горячий воздух, нижний горячий воздух и инфракрасный подогрев |
| Верхний обогреватель | 1 200 Вт |
| Нижний обогреватель | 1 200 Вт |
| Инфракрасный обогреватель | 2700 Вт |
| Общая мощность | 5300 Вт |
| Область инфракрасного нагрева | 280 мм × 380 мм |
| Контроль температуры | Контроль замкнутого контура термопары типа K |
| Указанная точность температуры | ±3°C |
| Оптическая система | Цветная CCD-камера высокой четкости |
| Движение размещения | Ось Z |
| Позиционирование ПП | Регулируемая опора V-образного типа |
| Интерфейс управления | Сенсорный дисплей HMI |
| Электропитание | AC 220 В ±10%, 50/60 Гц |
| Габариты машины | 680 × 630 × 900 мм, исключая подставку для дисплея |
| Чистый вес | Приблизительно 79 кг |
| Дополнительный аксессуар | Камера контроля процесса переработки |
| Сравнение | Станция оптической переработки BGA DEZ-R820 | Ручной горячий ремонт |
|---|---|---|
| Зоны нагрева | Верхний, нижний и инфракрасный предварительный нагрев | В основном верхний нагрев |
| Температурный профиль | Программируемый и повторяемый | В основном управляется оператором |
| Выравнивание BGA | CCD оптическое выравнивание | Внешняя визуальная оценка |
| Размещение компонентов | Контролируемый механизм размещения | Ручные пинцеты или присоска |
| Поддержка PCB | Регулируемый фиксатор | Основной фиксатор или рабочая поверхность |
| Обратная связь по температуре | Мониторинг замкнутого контура термопары | Ограниченные или отдельные измерения |
| Контроль давления | Встроенный датчик давления | Суждение оператора |
| Повторяемость процесса | Подходит для повторного производства | Сильно зависит от оператора |
| Лучшее использование | Ремонт BGA, QFN и высокоценных PCBA | Простые SMD и иногда ремонты |
Мы работали с
Рентгеновский контроль и повторная работа BGA выполняют разные, но взаимосвязанные функции.
Рентгеновская система выявляет скрытый дефект припоев и фиксирует его местоположение. Станция повторной работы удаляет и заменяет поврежденный компонент. Восстановленная сборка затем может вернуться на рентгеновский контроль для проверки.
Рекомендуемый процесс:
DEZ-X7600 Рентгеновский контроль → DEZ-R820 Повторная работа BGA → Рентгеновская проверка после повторной работы
Без предварительной проверки перед повторной работой хороший компонент может быть удален ненужным образом. Без проверки после повторной работы скрытые дефекты под замененным компонентом могут остаться невыявленными.
Она удаляет и заменяет BGA и другие поверхностно-монтируемые компоненты с помощью контролируемого нагрева, оптического выравнивания и точного размещения.
Солдаты находятся под компонентом и становятся невидимыми во время установки. Оптическое выравнивание отображает узоры солдат и площадок PCB вместе.
Она поддерживает PCB размером от 65 × 65 мм до 415 × 370 мм.
Указанный диапазон компонентов составляет от 2 × 2 мм до 80 × 80 мм.
Да. Оптическая система и контролируемый нагрев могут использоваться для совместимых QFN, CSP и других пакетов с нижним креплением.
Инфракрасный подогреватель прогревает большую область PCB перед локальным переотжигом, уменьшая температурную разницу между зоной ремонта и окружающей платой.
Машина обеспечивает автоматическую десолдеринг и операции подъема после запрограммированного процесса нагрева.
Система использует оптическое выравнивание, за которым следует контролируемая установка по оси Z.
Нет. Очистка площадки, подготовка припоя и инспекция – это отдельные этапы повторной обработки, проводимые перед установкой заменяющего компонента.
Машина выполняет удаление компонентов, выравнивание, установку и пайку. Реболлинг компонентов требует соответствующих отдельных инструментов и процессов.
Да. Профили могут быть сохранены и повторно использованы для повторного ремонта одной и той же конфигурации PCB и компонентов.
Это настоятельно рекомендуется для BGA, QFN и других скрытых пайочных соединений, поскольку внешняя инспекция не может проверить каждое соединение под компонентом.
Да. Клиенты могут предоставить представительные сборки PCB, компоненты и информацию о дефектах для тестирования повторной обработки.
Специальные сопла могут быть предоставлены для различных размеров упаковок BGA и SMD.
Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.
Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.
Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052
