Машины для очистки PCBA

Выберите маршрут очистки для вашего PCBA

Корректное оборудование зависит от того, где расположено загрязнение, допустим ли механический контакт и как операция очистки должна вписываться в производственный процесс.

Требования к производству	Маршрут очистки	Оборудование DEZ
Видимые следы флюса или свободные шарики припоя, сосредоточенные на одной доступной стороне пайки	Очистка щеткой с одной стороны	Автоматическая машина для очистки с одной стороны PCBA DEZ-C758 или Автоматическая машина для очистки щеткой PCBA DEZ-C760
Разные PCBA обрабатываются вместе через мойку, ополаскивание и сушку	Оффлайн партиями водная очистка	Оффлайн машина для очистки PCBA для удаления флюса партиями DEZ-C743
PCBA должны постоянно проходить через полный водный процесс	Поточная водная очистка	Поточная машина для очистки на водной основе PCBA DEZ-C1360
Для водного очистителя требуется отдельный источник деионизированной воды для ополаскивания	Производство воды DI	Система деионизированной воды для очистки PCBA DEZ-CS300

C758 и C760 требуют прямого доступа к загрязненной поверхности с помощью щетки. C758 использует влажную и сухую щетку, а также сушку вентилятором, в то время как C760 использует одну ротационную щетку и две валковые щетки. Окончательный выбор должен основываться на размерах PCBA, зазоре компонентов, доступе к краям платы и представительной выборке.

Очистка щеткой предназначена для загрязнений, которые можно физически достать. Это не должно представляться как полная водная очистка платы или как подтверждение того, что требования по ионной чистоте выполнены.

Как работают процессы очистки

Очистка щеткой с одной стороны

Нанесение чистящего средства → Механическая щетка → Удаление остатков и сушка

Щетки контактируют с одной доступной стороной пайки для удаления видимых следов флюса, свободных шариков припоя и мусора на поверхности. Расположение компонентов, выступающие выводы и зазор у края платы определяют, подходит ли механическая чистка.

Оффлайн партиями водная очистка

Загрузка → Химическая распылительная мойка → Ополаскивание DI-водой → Сушка горячим воздухом

C743 содержит несколько ППП в двухуровневой корзине внутри закрытой камеры. Партия остается в машине на протяжении всего процесса мытья, промывания и сушки, что делает процесс подходящим для высокомиксного производства, не требующего непрерывной интеграции потока.

inline-очистка водой

Химическая промывка → Промывка деионезированной водой → Сушка горячим воздухом

C1360 непрерывно перемещает ППП через отдельные процессные секции. Скорость конвейера, химия очистки, условия распыла, промывания и сушки должны быть настроены в зависимости от фактического потока, конструкции сборки и требуемой производственной скорости.

ДИ-вода выполняет этап промывания после химической стирки. Ее не следует описывать как основной процесс очистки.

Что необходимо DEZ перед рекомендацией машины

Информация для предоставления	Почему это требуется
Размеры ППП	Подтверждает совместимость конвейера, корзины или камеры
Фотографии загрязнений	Показывает его местоположение и доступность
Флюс и химия процесса	Определяет совместимость очистителя
Расположение компонентов	Идентифицирует области, которые могут быть труднодоступны для мытья или чистки
Минимальное расстояние от компонентов	Влияет на доступ жидкости под низкорасположенными компонентами
Требуемый результат очистки	Определяет, требуется ли удаление видимого остатка или измеренная чистота
Количество продукции и требования к такту	Определяет потребности в пакетном или непрерывном производстве
Предшествующие и последующие процессы	Подтверждает, требуется ли интеграция в потоке
Доступные заводские утилиты	Подтверждает требования к электроэнергии, ДИ-вода, дренажу, сжатому воздуху и вытяжке

Тестирование очистки и подтверждение процесса

Когда маршрут очистки еще не установлен, могут быть рассмотрены и протестированы представительные ППП перед окончательной конфигурацией машины.

Для очистки щеткой испытания определяют, можно ли достичь загрязнения без применения неподходящего механического контакта с сборкой. Для очистки водой испытания оценивают предложенную химию, условия мытья, промывания и сушки в зависимости от фактического потока, материалов и расположения компонентов.

Визуально чистый PCBA не означает, что он автоматически соответствует требованиям ионной чистоты. Когда требуется измеренная чистота, метод тестирования и пределы приемлемости клиента должны быть согласованы до подтверждения процесса.

Где Cleaning PCBA вписывается в производство

Обычно чистота PCBA оценивается после пайки и перед дальнейшими операциями, которые требуют определенного уровня чистоты платы:

Reflow, волновая или селективная пайка → Cleaning PCBA → Осмотр, конформное покрытие или последующая сборка

Типичные случаи включают смешанные SMT/THT сборки после волновой или селективной пайки, PCBAs, требующие удаления остатков после рифлоу, и сборки, подготовленные для конформного покрытия. Система флюса, конструкция сборки и требования клиента определяют необходимость чистки; одна пайка не означает, что каждая PCBA требует водной промывки.

Узнайте больше о удалении остатков флюса PCBA и ионной контаминации, выборе процесса очистки PCBA после пайки и инлайн против офлайн машин для чистки PCBA.

Эти процессы применяются для сборок, произведенных в автомобильной электронике, EMS и контрактном производстве и других электронных производственных средах.

DI вода для водной очистки PCBA

Пакетные и инлайн водные очистители могут требовать контролируемого запаса DI-воды после стадии химической очистки.

Это Система деминерализованной воды DEZ-CS300 объединяет RO и смешанную очистку в одном закрытом шкафу. Ее пригодность должна определяться по потребности в промывной воде машины очистки и состоянию входящей воды, а не выбирается самостоятельно.

Часто задаваемые вопросы покупателей

Может ли тот же процесс очистки удалить каждый тип флюса?

Нет. Химия для очистки и условия процесса должны быть совместимы с фактическим флюсом, материалами PCB, упаковками компонентов и покрытиями. Предоставьте информацию о флюсе и представительную сборку до подтверждения рецепта очистки.

Нужно ли всегда удалять флюсы без очистки?

Некоторые флюсы могут оставаться после процесса пайки и проверки требований к продукту. Очистка может все же потребоваться перед конформным покрытием, для косметической приемлемости, после изменений в процессе или когда заказчик указывает пределы чистоты.

Может ли щеточная очистка подтвердить ионную чистоту?

Нет. Щеточная очистка может удалить доступные видимые остатки и свободные шарики припоя, но внешний вид не измеряет ионное загрязнение. Необходимо строгое определение тестового метода, когда ионная чистота входит в требования приемки.

Может ли водная очистка удалить остатки под компонентами?

Это зависит от высоты компонентов, компоновки платы, химии флюса, доступности распылителя или жидкости и требуемого результата. Компоненты с низким зазором являются важной причиной для пересмотра и тестирования фактической PCBA перед подтверждением процесса.

Какие ресурсы требуют машины для очистки PCBA?

Требования варьируются в зависимости от модели. Водные системы могут требовать совместимой очищающей химии, деионизированной воды, стока, вытяжки и электроэнергии, специфичной для модели. Щеточные машины могут требовать очищающей жидкости, сжатого воздуха и вытяжки или сбора отходов. Подтвердите условия установки перед заказом.

Отправьте вашу PCBA на обзор очистки

Не выбирайте машину для очистки PCBA только по её внешним размерам или заявленной мощности.

Отправьте DEZ представительную PCBA или фотографии загрязнения вместе с размерами платы, информацией о флюсе, необходимым результатом очистки и количеством продукции. DEZ рассмотрит применимый процесс очистки, модель оборудования и требования к коммунальным услугам на предприятии.