DEZ-H3200A автоматизирует селективное применение флюса и мини-волновую пайку компонентов с проходными выводами на PCBA размером до 300 × 250 мм.
После ручной загрузки платформа XYZ перемещает каждую запрограммированную точку пайки между позициями флюсования и пайки с помощью азота. Температура припоя, траектория движения, скорость, высота сопла и параметры волны контролируются через промышленный ПК и сохраняются для повторного производства.
Компактная оффлайн-машина подходит для производителей, которые заменяют ручную пайку на мелких PCBA или добавляют гибкие возможности пайки THT рядом с существующей сборочной линией.
Качество ручной пайки зависит от техники оператора, количества припоя, температуры железа и времени контакта. Различия между операторами или сменами могут привести к недостаточному заполнению отверстий, избытку припоя, мостам, холодным соединениям и поврежденным pads.
H3500A контролирует путь перемещения, высоту сопла, время контакта с волной, температуру припоя и направление отведения для каждого запрограммированного соединения. После подтверждения процесса те же параметры применяются к каждой PCBA.
Флюс и припой подаются только к необходимым отверстиям с проходом. Вся нижняя сторона платы не проходит через обычную волну пайки, что позволяет паять выводы и компоненты THT близко к ранее переплавленным пакетам SMD.
| Процесс | Функция |
|---|---|
| Ручная загрузка | Оператор размещает PCBA или подвод на платформе XYZ |
| Выбор программы | Машина загружает сохраненный маршрут и параметры пайки |
| Выборочное флюсование | Распылительный клапан наносит флюс на запрограммированные THT-области |
| Передача позиции | Платформа XYZ перемещает PCBA над соплом для пайки |
| Селективная пайка | Каждый запрограммированный узел перемещается по мини-волне с азотной поддержкой |
| Мониторинг в реальном времени | Камера отображает процесс пайки на контрольном экране |
| Ручная выгрузка | Заведенный PCBA извлекается для инспекции или следующего процесса |
| Технические характеристики | DEZ-H3200A |
|---|---|
| Габариты машины | L1150 × W795 × H1550 мм |
| Общая мощность | 3 кВт |
| Рабочая мощность | Приблизительно 1 кВт |
| Блок питания | Однофазный переменный ток 220 В, 50 Гц |
| Вес нетто | Приблизительно 300 кг |
| Максимальная площадь пайки | L300 × W250 мм; доступные индивидуальные размеры |
| Толщина ПП | 0,2–6 мм |
| Минимальный край ПП | ≥3 мм |
| Загрузка и выгрузка | Ручной |
| Рабочая высота | 700 ±30 мм |
| Зазор для компонентов снизу | 30 мм |
| Система управления | Промышленный ПК |
| Оси движения | X, Y и Z |
| Управление движением | Серво- и шаговые двигатели |
| Точность позиционирования | ±0,1 мм |
| Вместимость резервуара для флюса | 1 л |
| Количество паяльных чаш | Одна |
| Вместимость паяльной чаши | 15 кг |
| Время плавления припоя | 30–40 минут |
| Максимальная температура припоя | 350°C |
| Мощность паяльной чаши | 1.2 кВт |
| Стандартные насадки | 4 мм × 3, 5 мм × 1 и 6 мм × 1 |
| Давление воздуха | 3–5 бар |
| Расход воздуха | 8–12 л/мин |
| Давление азота | 3–4 бар |
| Чистота азота | ≥99.998% |
| Расход азота | 1–2 м³/ч на насадку |
Мы работали с
| Требование к выбору | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| Первичное позиционирование | Селективная пайка маленьких печатных плат | Большая автоматическая пайка оффлайн | Пайка с ИК преднагревом |
| Максимальная площадь пайки | 300 × 250 мм | 350 × 410 мм | 400 × 300 мм |
| Управление движением | Сервопривод + шаговый | Шаговый | Системы с замкнутым контуром серво |
| Точность позиционирования | ±0,1 мм | ±0,1 мм | ±0,1 мм |
| Интегрированный предварительный нагрев | Не включено в подтвержденную конфигурацию | Не включено в подтвержденную конфигурацию | 3 кВт нижнего инфракрасного предварительного нагрева |
| Загрузка и выгрузка | Ручной | Ручной | Ручной |
| Лучшее соответствие | Компактные ППА и ограниченное пространство | Более крупные ППА и более широкая рабочая область | Толстые плиты и компоненты с высокой тепловой массой |
Приложение Flux, движение XYZ и селективная пайка автоматизированы. Загрузка и выгрузка PCBA выполняется вручную, поэтому H3200A является офлайн автоматической селективной пайкой.
Он паит сквозные соединители, терминалы, реле, трансформаторы, переключатели, разъемы и штыревые заголовки. Он не паит BGA, QFN или другие поверхностные пакеты.
Проверьте уровень припоя, работу насоса, закупорку сопла, накопление оксида и подачу азота. Частично закупоренное сопло может изменить высоту волны в процессе производства.
Проверьте площадку и вывод на наличие окисления или загрязнений. Также проверьте активацию флюса, температуру припоя, чистоту азота и накопление оксидов вокруг сопла.
Чистота азота должна составлять не менее 99,998%, с давлением 3–4 бара и расходом приблизительно 1–2 м³/ч на сопло.
Выбор сопла зависит от размеров площадки, расстояния между штырями, необходимого количества припоя, близлежащих SMD компонентов и доступности вокруг соединения.
Чаша для припоя поддерживает температуры до 350°C. Подтвердите сплав, совместимость чаши и необходимую температуру перед изменением материалов для пайки.
Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.
Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.
Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052
