Печи SMT для сборки PCB

Удалить остатки с отверстий трафарета

Печь для повторной пайки делает больше, чем просто достигает заданной температуры. Она должна контролировать, как быстро нагревается PCBA, как долго она остается в каждой термальной стадии и как она остывает после пикового процесса повторной пайки.

Во время предварительного нагрева температура сборки поднимается с контролируемой скоростью. Этап замачивания уменьшает температурные различия между компонентами и активирует флюс паяльной пасты. Этап повторной пайки поднимает спаи выше температуры ликвидуса сплава, после чего контролируемое охлаждение затвердевает соединения.

Узнайте, как разработать и проверить процесс в Как создать профиль температуры для печи с перераспределением тепла.

Выберите печь для повторной пайки для сборки SMT PCB

1. Этот Печь для повторной пайки для сборки SMT PCB – DEZ-R800PC является встроенной печью для повторной пайки с горячим воздухом с восемью верхними и восемью нижними зонами нагрева.

Ее нагревательный участок длиной 3140 мм обеспечивает контролируемый предварительный нагрев, замачивание и повторную пайку, после чего следуют две зоны принудительного охлаждения. Ловкая лента и цепной транспорт поддерживают непрерывное производство PCBA с одной или обеих сторон.

Печь поддерживает безсвинцовую и свинцовую пайку и включает трёхканальную онлайн-профилирование температуры. Измеренная кривая PCB может быть использована для настройки температур зон и скорости конвейера в соответствии с фактической сборкой.

2. Этот Печь для повторной пайки для производства SMT – DEZ-R1000PC использует десять верхних и десять нижних независимых зон нагрева с горячим воздухом.

Длина нагревательного участка 3890 мм обеспечивает больше точек настройки для сборок PCB с различными термическими массами, размерами компонентов и требованиями к пайке. Две зоны принудительного охлаждения контролируют снижение температуры после повторной пайки.

Машина поддерживает PCBs шириной до 400 мм, с доступными ловкими лентами и цепным транспортом для различных продуктов и линейных требований. Ее интегрированная система трехканального профилирования записывает фактические температуры PCB для разработки рецептов и проверки производства.

3. Этот Печь для повторной пайки с азотом для производства SMT – DEZ-1000PC-N объединяет десять верхних и десять нижних зон нагрева в запечатанной атмосфере азота.

Азот снижает воздействие кислорода во время нагрева и повторной пайки. Он может быть выбран, когда окисление влияет на смачивание подложки, допустимое окно процесса узкое или спецификация сборки печатных плат требует контролируемой низко-кислородной атмосферы.

Печь включает в себя мониторинг кислорода в реальном времени и может достигать концентрации кислорода примерно 150 PPM при заданных условиях азота. Дополнительный замкнутый контроль кислорода поддерживает регулируемый диапазон от 50 до 200 PPM.

Совместите печь с термическим воздействием печатной платы

Тонкие платы потребительской электроники, платы с высокой проводимостью из меди и сборки с крупными разъемами не поглощают тепло одинаково быстро.

Крупные компоненты и тяжелые медные зоны могут нагреваться медленнее, в то время как маленькие пассивные компоненты могут достичь максимальной температуры быстро. Чрезмерные температурные различия могут сузить доступное окно процесса.

Независимая циркуляция горячего воздуха сверху и снизу позволяет настраивать профайл в соответствии с распределением компонентов и конструкцией печатной платы. Отправьте DEZ толщину печатной платы, количество слоев, вес меди, размеры крупнейших компонентов и спецификацию припоя для оценки.

Воздушная повторная пайка или повторная пайка в азоте

Воздушная повторная пайка подходит для многих безсвинцовых и свинцовых сборок печатных плат, когда припой, защитное покрытие и тепловой профиль обеспечивают приемлемое смачивание и формирование соединений.

Повторная пайка в азоте должна быть оценена, когда окисление способствует плохому смачиванию, открытая медь трудносвариваемая, тонкопрофильные компоненты требуют более широкого окна процесса или спецификация продукта определяет максимальный уровень кислорода.

DEZ-1000PC-N требует азот с чистотой не менее 99,999% и давлением на входе не менее 0,5 МПа. Общее снабжение должно быть рассчитано в зависимости от реального потребления печи и производственного графика.

Поставка азота на месте

Фабрики, которые регулярно используют рефлоу с азотом, могут рассмотреть возможность организации внутреннего поставки азота вместо полной зависимости от доставляемых цилиндров.

Это Генератор азота SMT для пайки – DEZ-D59-2N обеспечивает стандартный выход 3 Nm³/ч. Не предполагавайте, что этой мощности достаточно для рефлоу печи полного размера.

Интеграция производственной линии SMT

Рефлоу печь устанавливается после печати паяльной пасты, инспекции паяльной пасты и размещения компонентов. Охлаждение, инспекция, выгрузка и очистка PCBA выполняются после печи.

Высота конвейера, направление, фиксированная сторона рельса, ширина PCB и требования к связи должны соответствовать окружающему оборудованию.

Изучить Обработка SMT линии, буферизация PCB и передача когда загрузчики, конвейеры, инспекционные станции, охлаждающие конвейеры, буферы или выгрузчики требуются вокруг процесса рефлоу.

Когда совместимые остатки флюса должны быть удалены после пайки, выберите подходящий процесс из Машины для очистки PCBA.

Отрасли, использующие рефлоу печи SMT

Производство электроники для автомобилей

Производство электроники для автомобилей включает контроллеры, датчики, световые сборки и силовую электронику с различными массами компонентов и распределением меди. Профиль рефлоу должен контролировать температурные различия по всей PCBA.

Оборудование для телекоммуникаций

Производство телекоммуникационного оборудования использует высокоплотные PCBAs, содержащие BGA, QFN и компоненты с мелким шагом. Необходимо измерение профиля, чтобы подтвердить, что скрытые и видимые соединения проходят через правильные термические стадии.

Светодиоды и силовая электроника

Производство LED и силовой электроники часто включает алюминиевые подложки, большие медные площади или тяжелые компоненты. Эти сборки могут требовать более длительного процесса нагрева и тщательно контролируемого охлаждения.

EMS и контрактное производство электроники

EMS и контрактное производство электроники обрабатывает различные дизайны плат и паяльные пасты. Хранение рецептов и профилирование температуры помогают управлять переключениями, не предполагая, что одна программа печи подходит для каждого продукта.

Выберите рефлоу печь SMT

Отправьте свои требования касательно PCB, паяльной пасты и производственной линии. DEZ порекомендует соответствующую конфигурацию рефлоу печи с воздухом или азотом.