DEZ-H3500A — это компактная автономная автоматическая селективная паяльная машина для компонентов с проходными выводами на печатных платах смешанной технологии размером до 350 × 410 мм.
После ручной загрузки машина автоматически наносит флюс и перемещает каждый запланированный THT соединение через мини-волны с поддержкой азота. Параметры пайки, высота сопла, скорость перемещения, температура припоя и время контакта сохраняются по продукту, что позволяет воспроизводить один и тот же процесс по всей производственной партии.
H3500A подходит для производителей, заменяющих нестабильную ручную пайку или добавляющих гибкую возможность пайки с отверстиями без установки встроенной селективной пайки. Подходит для клиентов, требующих высокой разнообразности, низкого объема и более крупных печатных плат.
Качество ручной пайки зависит от техники оператора, количества припоя, температуры железа и времени контакта. Различия между операторами или сменами могут привести к недостаточному заполнению отверстий, избытку припоя, мостам, холодным соединениям и поврежденным pads.
H3500A контролирует путь перемещения, высоту сопла, время контакта с волной, температуру припоя и направление отведения для каждого запрограммированного соединения. После подтверждения процесса те же параметры применяются к каждой PCBA.
Флюс и припой подаются только к необходимым отверстиям с проходом. Вся нижняя сторона платы не проходит через обычную волну пайки, что позволяет паять выводы и компоненты THT близко к ранее переплавленным пакетам SMD.
| Процесс | Функция |
|---|---|
| Ручная загрузка | Оператор размещает PCBA или подвод на платформе XYZ |
| Выбор программы | Машина загружает сохраненный путь пайки и параметры процесса |
| Выборочное флюсование | Сопло подает флюс на запrogrammированные зоны пайки THT |
| Передача позиции | Платформа XYZ перемещает ПКБА из процесса флюсования в позицию пайки |
| Селективная пайка | Каждое соединение проходит через мини-волны с поддержкой азота |
| Мониторинг процесса | Оператор наблюдает за процессом пайки и рабочими параметрами |
| Ручная выгрузка | Готовую ПКБА снимают для инспекции или следующего этапа |
| Технические характеристики | DEZ-H3500A |
|---|---|
| Габариты машины | L1000 × W1133 × H1810 мм |
| Общая мощность | 3 кВт |
| Рабочая мощность | Приблизительно 1 кВт |
| Блок питания | AC 220 В, 50 Гц |
| Вес нетто | 380 кг |
| Максимальная площадь пайки | L350 × W410 мм; доступны нестандартные размеры |
| Толщина ПП | 0,2–6 мм |
| Минимальный край ПП | ≥3 мм |
| Загрузка и выгрузка | Ручной |
| Рабочая высота | 900 ±30 мм |
| Зазор для компонентов снизу | 30 мм |
| Система управления | Промышленный ПК |
| Оси движения | X, Y и Z |
| Управление движением | Управление шаговым двигателем |
| Точность позиционирования | ±0,1 мм |
| Вместимость резервуара для флюса | 1 л |
| Количество паяльных чаш | Одна |
| Вместимость паяльной чаши | 10–15 кг |
| Время плавления припоя | 30–40 минут |
| Максимальная температура припоя | 350°C |
| Мощность паяльной чаши | 1.2 кВт |
| Стандартные насадки | Пять на одну ванну с припоем |
| Давление воздуха | 3–5 бар |
| Расход воздуха | 8–12 л/мин |
| Давление азота | 3–4 бар |
| Чистота азота | >99.998% |
| Расход азота | 1–2 м³/ч на насадку |
Мы работали с
| Требование к выбору | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|
| Тип производства | Офлайн | Офлайн |
| Процесс | Флюсование и селективная пайка | Флюсование, инфракрасный подогрев и селективная пайка |
| Максимальная площадь пайки | 350 × 410 мм | 400 × 300 мм |
| Управление движением | Шаговый двигатель | Системы с замкнутым контуром серво |
| Точность позиционирования | ±0,1 мм | ±0,1 мм |
| Интегрированный предварительный нагрев | Не включено в подтвержденную конфигурацию | 3 кВт нижнего инфракрасного предварительного нагрева |
| Общая мощность | 3 кВт | 5 кВт |
Флюсование, движение XYZ и селективная пайка автоматизированы после старта программы продукта. Загрузка и разгрузка ПКБА остаются ручными, поэтому машина классифицируется как офлайн автоматическая селективная пайка. Другое похожее офлайн оборудование - это компактная волновая паяльная машина DEZ-H3200A.
Она паяет сквозные соединители, пин-заголовки, клеммы, реле, трансформаторы, переключатели, разъемы и другие THT компоненты. Она не паяет BGA, QFN или другие компоненты для поверхностного монтажа.
Подтвержденная конфигурация H3500A не включает интегрированный инфракрасный модуль предварительного нагрева. Выберите H3600A, когда печатная плата требует контролируемого предварительного нагрева перед пайкой.
Проверьте количество флюса, температуру припоя, высоту сопла, время контакта припоя, скорость движения и смачиваемость площадки и выводов компонента. Плата с высокой тепловой массой также может требовать внешнего предварительного нагрева или конфигурации H3600A.
Мосты могут возникнуть из-за чрезмерной высоты волны, слишком большого сопла, медленной скорости удаления, неправильного направления движения или недостаточного зазора вокруг соединения.
Проверьте площадку печатной платы и вывод компонента на наличие окисления или загрязнений. Также проверьте активацию флюса, температуру припоя, чистоту азота и накопление оксидов вокруг сопла.
Проверьте уровень припоя, засорение сопла, состояние насоса, накопление оксидов и поток азота. Частично заблоченное сопло может изменить высоту волны и привести к непостоянным соединениям.
Проверьте положение сопла флюса, состояние сопла-струйного клапана, давление в баке и координаты программы. Высохший флюс может ограничивать клапан и изменять распыление.
Да. Указанный процесс использует азот вокруг мини-волны, чтобы уменьшить окисление и поддерживать стабильное смачивание припоя.
Машина требует чистоты азота выше 99.998%, давления 3–4 бара и расхода примерно 1–2 м³/ч на каждое сопло для пайки.
Рекомендуется использовать носитель, если печатная плата имеет неправильный контур, недостаточный зазор по краям, ограниченную жесткость или риск движения во время запланированного пути пайки.
Сопло должно помещаться в доступное пространство, обеспечивая достаточное количество припоя для необходимого заполнения отверстия. Размер площадки, расстояние между контактами, соседние SMD-компоненты и направление извлечения должны быть оценены.
Установите соответствующий носитель и сопло, выберите сохраненную программу и проверьте координаты флюсования и пайки. Специфические параметры продукта не нужно вводить повторно, если уже существует валидированная программа.
Припоевое ведро поддерживает температуры до 350°C. Подтвердите сплав, совместимость ведра, конфигурацию сопла и необходимую рабочую температуру перед сменой припойных материалов.
Регулярно удаляйте припойные шлаки, держите отверстие сопла чистым и проверяйте высоту волны перед производством. Окисление или засорение могут привести к неполному заполнению отверстия и нестабильной пайке.
Предоставьте PCBA, файл Gerber, размеры PCB, толщину, раскладку THT-компонентов, сплав припоя, тип флюса, необходимое заполнение отверстия и ожидаемое время цикла.
Отправьте DEZ чертеж PCB, раскладку компонентов и требования к производству. Мы подтвердим рабочую область, носитель, сопло для пайки, подачу азота и параметры процесса, необходимые для DEZ-H3500A.
Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.
Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.
Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052
