Машина для очистки SMT-оснастки и резинок

Очистка производственного инструмента до накопления остатков

Ручная очистка и вытирание могут удалить свободное загрязнение поверхности, но часто оставляют остатки внутри отверстий палет, зажимов, углов и держателей скребков.

Когда флюс многократно проходит через подогрев и пайку, он может становиться гуще и труднее удаляться. Остаток паяльной пасты вокруг лезвия скребка может высохнуть во время хранения и увеличить объем работы по очистке при следующем переключении.

Это Автоматическая машина для очистки оснастки SMT – DEZ-C756 удаляет совместимый флюс, паяльную пасту, клей, масло и пыль с производственного инструмента.

Оснастка загружается в вращающуюся корзину и очищается с помощью подогретой водной очистительной жидкости. Отдельное промывание удаляет очистящее средство, после чего следует воздушная резка и сушка горячим воздухом.

Вращающаяся корзина имеет диаметр 1000 мм, принимает детали высотой до 480 мм и поддерживает общий сбалансированный груз до 100 кг. Фактическая загрузка зависит от формы, индивидуального веса и возможности надежно закрепить каждую деталь.

Процесс очистки крепежей

Полный автоматический процесс:

Загрузка и закрепление инструмента → Ополаскивание распылением → Промывка чистой водой → Воздушная резка → Сушка горячим воздухом → Инспекция

Во время промывания корзина вращает детали через многонаправленный распылитель. Очистительная жидкость удаляет совместимые остатки и проходит через циркуляционную фильтрационную систему.

Отдельная жидкостная цепь смывает моющее средство и освобожденное загрязнение. Воздушная резка удаляет воду с доступных поверхностей, после чего следует сушка горячим воздухом, прежде чем инструмент вернется в производство.

Очистка паллет волновой пайки

Паллеты для волновой пайки неоднократно контактируют с флюсом, предварительным нагревом и процессом пайки. Флюс может накапливаться вокруг отверстий для пайки, зажимов, точек опоры и защищенных областей.

Толстые отложения могут ограничивать доступ к пайке или мешать правильному расположению печатной платы внутри поддона. Свободное загрязнение также может перенестись обратно на следующую сборку.

DEZ-C756 распыляет на поддон с нескольких направлений, пока корзина вращается. Угол загрузки и расстояние должны позволять распылению входить в отверстия, а не блокироваться соседними устройствами.

Очистка оснастки для выборочной пайки

Устройства для селективной пайки могут накапливать флюс вокруг опор печатных плат, зажимов, защищенных компонентов и зон доступа для насадок.

Если остатки не удаляются, это может помешать установочным поверхностям или ограничить зоны, предназначенные для доступа насадки для пайки. Интервалы чистки должны основываться на накоплении остатков, а не только на фиксированном количестве производственных циклов.

Фабрики, которые используют Селективные пайочные машины должны включать инспекцию и чистку фиксаторов в установленный процесс обслуживания.

Чистка лотка для переплавки и держателя печатных плат

Лотки для переплавки и держатели печатных плат накапливают пасту для пайки, флюс, масло и пыль вокруг установочных штифтов, опорных поверхностей и зон контакта с платой.

Загрязненные установочные точки могут мешать повторяемой позиции печатной платы или компонента. Остатки могут также продолжать свое движение через процесс нагрева и стать более трудными для удаления.

Перед чисткой убедитесь, что материал держателя, обработка поверхности, точки крепления и идентификационные метки выдерживают выбранное моющее средство, давление распыла и температуру сушки.

Очистка ракелей SMT

Паста для пайки накапливается вдоль лезвий сqueegee, держателей, крепежных элементов и углублений во время печати трафаретов.

Если оставшаяся паста высыхает, её становится труднее удалить, и она может загрязнить зоны хранения или последующие процессы печати. Ручная чистка вокруг держателя также может занять значительное время во время смены продукции.

DEZ-C756 может чистить совместимые SMD-скребки, когда они закреплены в подходящем держателе. Края лезвий не должны соприкасаться с тяжелыми устройствами или свободно перемещаться во время вращения корзины.

Для поверхностей трафарета и заблокированных отверстий используйте оборудование из категории Машины для чистки трафаретов вместо этого.

Подберите чистящее средство к остаткам

DEZ-C756 использует совместимое средство для чистки на водной основе с низким пенообразованием.

Флюсы, паяльные пасты и формулы клея реагируют по-разному на концентрацию моющего средства, температуру и время стирки. Очиститель, который удаляет свежую паяльную пасту, может не удалить сильно закоксованный флюс.

Моющее средство также должно быть совместимо с алюминием, нержавеющей сталью, синтетическим камнем, пластиком, резиной, материалами лезвий, защитными покрытиями и склеенными соединениями.

Тестирование образцов должно подтвердить эффективность удаления и проверить на коррозию, обесцвечивание, набухание, изменения покрытия или повреждение клея.

Когда использование сухого льда более целесообразно

Некоторые крупные формы, установленныеFixtures и детали машин сложно переместить в камеру для чистки на водной основе. Другие рабочие детали могут быть несовместимы с водой, промывкой или горячей сушкой.

В этих случаях сравните очиститель дляFixtures на водной основе с Машины для очистки с использованием сухого льда. Портативная система сухого льда может привезти ручной очистительный пистолет к совместимому установленному оборудованию или крупным частям.

Отрасли, использующие очисткуFixtures и скребками

Производство электроники для автомобилей

Производство электроники для автомобилей использует специальные паллеты иFixtures для контроллеров, сенсоров, световых модулей и силовых сборок. Флюс должен быть удален из точек установки и открытий для пайки перед образованием налета, влияющего на использованиеFixtures.

Авиакосмическая и оборонная электроника

Производство авиакосмической и оборонной электроники обычно использует специализированныеFixtures для сборок с высокомиксовыми печатными платами (PCB). Химия чистки и настройки процесса должны быть валидированы для каждого материалаFixtures и записаны в процедуре обслуживания.

Светодиоды и силовая электроника

Производство LED и силовой электроники может использовать более крупные или тяжелые носители для силовых модулей, инверторов и сборок LED. ВесFixtures, баланс корзины и доступ для распыления являются важными условиями выбора.

EMS и контрактное производство электроники

EMS и контрактное производство электроники использует разные паллеты, носители, лотки и скребки в рамках заказов клиентов. Пакетная очистка помогает предотвратить перенос старого флюса или паяльной пасты в следующую производственную установку.

Часто задаваемые вопросы по очисткеFixtures и скребками

Какое загрязнение она может удалить?

Машина может удалять совместимые флюсы, паяльные пасты, клеи, масла и пыль. Очиститель, температура и время мойки должны соответствовать фактическим остаткам.

Может ли она очистить рарамки принтера SMT?

Да. Рамка должна поместиться в корзину и быть закреплена, чтобы лезвие не могло двигаться, сталкиваться с другими частями или контактировать с тяжелыми конструкциями.

Могут ли рарамки и паяльные поддоны использовать один цикл?

Только если химия и процесс очистки подходят для обоих. Поддоны, сильно загрязненные флюсом, обычно должны быть отделены от прецизионных рарамок.

Можно ли очищать алюминиевые приспособления?

Да, если моющее средство совместимо с алюминиевым сплавом и его поверхностной обработкой. Образцы должны проверяться на коррозию, обесцвечивание или изменения покрытия.

Можно ли очищать палеты из синтетического камня?

Многие синтетические поддоны можно обрабатывать, но их химическая и температурная стойкость различна. Подтвердите совместимость перед пакетной очисткой.

Может ли машина удалить карбонизованный флюс?

Удаление зависит от флюса, наслоения, концентрации моющего средства, температуры и времени мойки. Сильно карбонизованные отложения должны быть протестированы перед подтверждением процесса очистки.

Почему остатки остаются внутри отверстий поддонов?

Отверстие может быть заблокировано другим изделием, или моющее средство может не подходить для остатка. Настройте угол загрузки, увеличьте расстояние и проверьте химию очистки.

Почему заготовки все еще влажные после просушки?

Глубокие отверстия, полые секции или перекрывающиеся изделия могут задерживать воду. Измените позицию загрузки и проверьте сжатый воздух, обогреватель и вытяжку перед продлением цикла.

Может ли DEZ протестировать наши заготовки перед выбором машины?

Да. Отправьте представительное оборудование с его фактическим загрязнением. DEZ может оценить совместимость моющего средства, метод загрузки, очистку распылением, промывание и сушку.

Запрашиваем очистку образца заготовки

Отправьте информацию о вашей заготовке, поддоне или рарамке. DEZ подтвердит совместимость очистки, загрузку корзины и требования к коммунальным услугам завода.