Производство электроники для медицинских устройств

Медицинские электронные сборки используются в диагностическом оборудовании, системах мониторинга, лабораторных приборах, системах визуализации и устройствах лечения. Производители должны контролировать параметры пайки, остатки после пайки, инспекцию скрытых соединений, смену продукции и авторизованную переработку. Плата, которая выглядит приемлемо, может все еще содержать ионные остатки, скрытые дефекты пайки или неправильно примененные настройки процесса.
DEZ предоставляет оборудование для очистки PCB и трафаретов, обслуживания сопел, плавления и селективной пайки, очистки PCBA, рентгеновского контроля, переработки BGA и обработки PCB для производства медицинской электроники.

Что должны контролировать производители медицинской электроники

Повторяемые процессы пайки

Для конкретной PCB, компонентов, припоя и флюса должны быть установлены профили плавления и программы селективной пайки.

Остатки перед конформным покрытием

Флюсы и растворимые загрязнения могут оставаться вокруг пайковых соединений или под компонентами. Нанесение покрытия не удаляет уже имеющееся загрязнение на PCBA.

Скрытые соединения BGA и QFN

Процессоры, устройства памяти и управляющие ИС часто используют упаковки с нижними терминалами, которые нельзя визуально инспектировать.

Контролируемая смена продукции

Разные медицинские продукты должны использовать правильный трафарет, сопло, ширину конвейера, профиль пайки, настройки очистки и программу инспекции.

Авторизованная переработка компонентов

Нагрев, удаление компонентов, оптическая настройка и замена должны контролироваться, чтобы уменьшить повреждение площадок, деформацию PCB и нагрев близлежащих компонентов.

Записи о производстве и инспекции

Производитель должен определить, какие настройки процесса, изображения инспекции и результаты приемки сохраняются для каждого медицинского продукта.

Оборудование по требованиям медицинского производства

Часто задаваемые вопросы по оборудованию медицинской электроники

Какая машина для чистки подходит для высокомиксового медицинского производства?

Выберите DEZ-C743, когда разные медицинские PCBAs очищаются партиями и изменения моделей происходят часто.

Выберите DEZ-C1520, когда одни и те же или похожие PCBAs должны бесконечно проходить через мойку, ополаскивание деионизированной водой и сушку.

Выберите DEZ-H3500A или H3600A для офлайн-производства. Выберите DEZ-H3800S или H3900A, когда требуется автоматический интерфейс передачи.

Выберите DEZ-X7600 для компонентов BGA, QFN, LGA, CSP и совместимых компонентов с нижним расположением. Она поддерживает сборки размером до 510 × 450 мм и весом до 12 кг.

Выберите DEZ-R820 для печатных плат до 415 × 370 мм и компонентов до 80 × 80 мм. Выберите DEZ-R880A для печатных плат до 710 × 490 мм и компонентов до 120 × 120 мм.

Выберите DEZ-C730 или C780 для совместимой очистки на основе растворителей. Выберите DEZ-C750, когда требуется автоматическая мойка на водной основе, ополаскивание и сушка.

Уверенно.

Предоставьте размеры PCB, раскладку компонентов, объем производства, процесс пайки, флюс, требования к очистке, целевую инспекцию, необходимые записи и применимые требования заказчика или регуляторов.

Запросить решение для производства медицинской электроники

Отправьте нам тип медицинского продукта, спецификации PCB, раскладку компонентов, метод производства, требования к пайке, цель очистки и потребности в инспекции.

DEZ порекомендует необходимое оборудование для офлайн или онлайн и определит, какие процессы должны быть протестированы на реальных образцах PCB.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.