Очистка сухим льдом удаляет доступные остатки флюса, канифоли и производственные загрязнения с печатных узлов и электронных компонентов без воды, промывки и остатков моющих средств.
A установка очистки сухим льдом использует сжатый воздух для разгона частиц твёрдого диоксида углерода к остаткам флюса, канифоли и другим производственным загрязнениям на печатных узлах и электронных деталях.
Удар частиц и быстрое охлаждение ослабляют сцепление загрязнения с поверхностью. Затем сухой лёд сублимирует в углекислый газ, создавая локальный эффект отрыва, который отделяет хрупкий налёт от платы.
Поскольку вода и жидкие моющие средства не используются, узел обычно не требует промывки или отдельной сушки горячим воздухом. Это делает машины для очистки сухим льдом подходящим для изделий, чувствительных к воде, локальных участков ремонта и процессов, где необходимо исключить жидкостную очистку.
Очистка сухим льдом сочетает три воздействия: удар частиц, быстрое охлаждение и сублимацию.
Сжатый воздух разгоняет сухой лёд через выбранное сопло. При попадании частиц на загрязнённый участок их кинетическая энергия начинает разрушать сцепление налёта с поверхностью.
Низкая температура делает совместимые остатки канифоли, флюса и затвердевшие производственные отложения более хрупкими. Частицы сухого льда, попадающие в доступные трещины, отверстия и зазоры, быстро сублимируют. Образующийся углекислый газ расширяется в несколько сотен раз и помогает отделить ослабленные загрязнения.
Сам сухой лёд не остаётся на печатном узле. Необходимо удалять или собирать только снятый флюс, канифоль, пыль и другие загрязнения.
Струйная очистка сухим льдом является физическим процессом, но не предполагает контакта щётки, ткани или скребка с печатной платой.
Это исключает многократное механическое воздействие, характерное для ручной чистки щёткой. Также моющая жидкость не попадает в разъёмы, отверстия и чувствительные к воде электронные конструкции.
Процесс позволяет удалять доступные загрязнения вокруг паяных соединений, выводов компонентов, разъёмов, клемм и отремонтированных участков. Направленные сопла также могут обрабатывать подходящие отверстия и поверхностные зазоры, если струя не перекрыта.
Не следует считать, что сухой лёд способен очистить пространство под каждым компонентом с малым зазором. Остатки под BGA, QFN, экранами и плотно установленными разъёмами могут быть недоступны, если частицы не достигают их напрямую.
| Изделие или участок | Типовая задача очистки | Особенности процесса |
|---|---|---|
| Печатный узел после пайки | Доступные остатки флюса и канифоли вокруг паяных соединений, выводов и разъёмов | Подобрать давление, сопло и расстояние с учётом компонентов |
| Участок ремонта BGA или других компонентов | Локальные остатки флюса, пыль и свободные частицы после ремонта | Направлять струю только на ремонтируемый участок |
| Прецизионный датчик | Загрязнения вокруг корпуса, клемм и внешних конструкций | Защитить стеклянные окна и чувствительные отверстия |
| Электронный модуль | Пыль, углеродистые отложения и совместимые производственные загрязнения | Проверить совместимость с пластиками, этикетками и покрытиями |
| Паяльное приспособление или паллета | Флюс, смола и отложения на доступных поверхностях | После испытаний возможно применение более интенсивной очистки |
| Производственная форма или деталь оборудования | Масло, смазка, смола и углеродистые отложения | Выбирать сопло с учётом поверхности и загрязнения |
Очистка сухим льдом особенно полезна, когда загрязнение сосредоточено на доступном участке, а изделие нежелательно подвергать полному циклу водной мойки, ополаскивания и сушки.
Очистка сухим льдом не является автоматически безопасной для любого электронного изделия.
Прецизионный датчик может содержать стеклянное окно, оптическую поверхность, отверстие микрофона, мембрану, открытый провод или чувствительный к механическому воздействию элемент. На эти зоны нельзя направлять неконтролируемую струю.
Для датчика со стеклянным смотровым окном закройте окно подходящей термостойкой защитной лентой и направляйте сопло в сторону от его лицевой поверхности. Убедитесь, что клей ленты не оставляет следов и не взаимодействует с изделием.
Такие же меры предосторожности относятся к:
Давление, подача сухого льда, форма сопла, угол распыления, рабочее расстояние и время воздействия определяют фактическую интенсивность очистки. Поэтому перед утверждением производственных настроек необходимо испытание на образце.
Правильно разработанный процесс способен удалять совместимые загрязнения без царапания поверхности платы или механической чистки щёткой. Однако отсутствие повреждений нельзя гарантировать безусловно.
Чрезмерное давление, неподходящее сопло или слишком малое рабочее расстояние могут повредить хрупкие компоненты, плохо закреплённые этикетки, тонкие покрытия и механически слабые конструкции. Поверхность также может сильно охлаждаться, что создаёт риск конденсации во влажных производственных помещениях.
После очистки дождитесь стабилизации температуры узла перед электрическими испытаниями, нанесением защитного покрытия, склеиванием или упаковкой.
Очистка сухим льдом также не гарантирует ионную чистоту. Плата может выглядеть чистой, хотя растворимые ионные загрязнения остаются под компонентами или между проводниками. Если установлены пределы ионной загрязнённости, проверьте результат требуемым методом испытаний или используйте проверенный процесс удаления флюса и ионных загрязнений с печатных узлов процесс.
Сухой лёд сублимирует и не оставляет абразивного материала на изделии. Это исключает отработанную воду, остатки моющего средства и отдельную стадию ополаскивания.
Удалённые с узла загрязнения не исчезают. Частицы флюса, пыль, фрагменты покрытий и другие отложения необходимо улавливать вытяжкой или собирать в зоне очистки.
В процессе также выделяется углекислый газ. Необходимы надлежащая вентиляция, местная вытяжка и контроль CO₂, особенно в закрытых помещениях и низко расположенных рабочих зонах.
Исполнение машины должно соответствовать организации перемещения изделий на предприятии.
Это Машина для очистки сублиматом DEZ-C7310 PCBA обеспечивает отдельное рабочее место для очистки печатных узлов и ремонтных участков. Регулируемая подача сухого льда, давление струи и сменные сопла позволяют направленно очищать разные узлы и загрязнения.
Это Линейная установка очистки сухим льдом DEZ-C7320 предназначена для повторяющейся очистки в составе производственной линии. Она подходит для печатных узлов и электронных деталей, которые должны проходить контролируемую безводную очистку с заданным временем цикла.
Для форм, установленных приспособлений и оборудования, которые трудно перемещать, Портативная установка очистки сухим льдом DEZ-C1650 позволяет подвести ручной очистной пистолет непосредственно к изделию.
Для каждой конфигурации необходимо проверить производительность системы сжатого воздуха. Компрессор может обеспечивать достаточное давление, но не иметь расхода воздуха, необходимого для стабильного непрерывного распыления.
Результат очистки зависит от конкретного флюса, толщины загрязнения, поверхности платы, расположения компонентов и чувствительных конструкций.
Отправьте DEZ типовой загрязнённый образец. Мы оценим доступность зон очистки, при необходимости защитим чувствительные участки и испытаем сопло, давление воздуха, подачу сухого льда, рабочее расстояние и время обработки.
Для проекта встроенной в линию установки также укажите минимальные и максимальные размеры изделия, требуемое время цикла, направление конвейера и высоту производственной линии.
