Селективные пайочные машины

Что делает машина для выборочной пайки?

Машина для выборочной пайки наносит флюс и припой только на определенные места через отверстия. Программируемая система движения контролирует позицию пайки, высоту сопла, путь движения, время контакта, высоту волны и температуру припоя для каждой печатной платы.

Селективное нанесение флюса → Предварительный нагрев по необходимости → Пайка с помощью мини-волны с поддержкой азота → Проверка соединений припоя

В отличие от традиционной волновой пайки, селективная пайка не требует, чтобы вся нижняя сторона печатной платы проходила через полную волну припоя. Это делает процесс подходящим для сборок с разной технологией, содержащих как компоненты SMD, припаянные методом рефлоу, так и вставляемые компоненты THT.

Контролируемый процесс решает производственные проблемы, такие как непостоянное заполнение отверстий, мостики из припоя, холодные соединения, избыток припоя и вариация между операторами ручной пайки.

Модели машин для выборочной пайки

Компактная машина для выборочной пайки PCB – DEZ-H3200A

Компактная машина для выборочной пайки PCB DEZ-H3200A обрабатывает печатные платы с максимальной площадью пайки 300 × 250 мм.

После ручной загрузки программируемая платформа XYZ перемещает печатную плату между позициями селективного нанесения флюса и пайки с помощью мини-волны с поддержкой азота. Она подходит для небольших печатных плат, производства прототипов и сборки THT с высоким ассортиментом и низким объемом, где не требуется специальный этап предварительного нагрева.

Автоматическая селективная паяльная машина офлайн – DEZ-H3500A

Автоматическая офлайн машина для выборочной пайки DEZ-H3500A обрабатывает сборки PCB с разной технологией с максимальной площадью пайки 350 × 410 мм.

Машина автоматически завершает выборочную флюсировку и программированное мини-волновое пайку после загрузки PCBA оператором. Она подходит для больших PCBA, частых изменений продукции и производителей, заменяющих переменное ручное пайку без установки встроенной системы.

Офлайн-селективная волновая паяльная машина с подогревом – DEZ-H3600A

Офлайн селективная волновая паяльная машина DEZ-H3600A сочетает в себе селективное флюсование, предварительный подогрев инфракрасным излучением и пайку мини-волной с поддержкой азота.

Она обрабатывает PCBAs с максимальной зоной пайки 400 × 300 мм. Контролируемый этап предварительного подогрева делает эту модель подходящей для толстых, многослойных или тепловых PCBAs, которые требуют дополнительного нагрева перед пайкой.

Линейная селективная паяльная машина – DEZ-H3800S

Линейная селективная паяльная машина DEZ-H3800S автоматически передает держатели PCB через селективное флюсование, верхний и нижний инфракрасный подогрев и программируемую мини-волновую пайку.

Она поддерживает держатели размером до 400 × 400 мм и обрабатывает каждый держатель через полный процесс перед передачей его ниже по потоку. Модель H3800S подходит для среднесерийной сборки THT, требующей автоматической транспортировки по линии.

Трехстанционная линейная селективная паяльная машина – DEZ-H3900A

Трехстанционная линейная селективная паяльная машина DEZ-H3900A разделяет селективное флюсование, двухсторонний подогрев и мини-волновую пайку на отдельные процессные станции.

Три держателя могут занимать разные станции одновременно. Система поддерживает держатели размером до 500 × 600 мм и максимальную зону пайки 500 × 450 мм. Она предназначена для крупных PCBAs и непрерывного производства, где требуется параллельная обработка для снижения ожидания между этапами.

Как выбрать селективную паяльную машину

Офлайн или линейное производство

Это компактная PCB селективная паяльная машина DEZ-H3200A, офлайн автоматическая селективная паяльная машина DEZ-H3500A и офлайн селективная волновая паяльная машина DEZ-H3600A подходят для производства с высокой смесью, ручной загрузкой и установкой рядом с существующей сборочной линией.

Это линейная селективная паяльная машина DEZ-H3800S и трехстанционная линейная селективная паяльная машина DEZ-H3900A предназначены для производственных линий, требующих автоматической передачи держателей.

PCBA и размер держателя

Выбор машины должен учитывать размеры PCBA или подложки, толщину PCB, вес подложки, высоту компонентов и доступное пространство под платой.

Площадь пайки и вместимость подложки различаются на разных моделях. Отправьте чертеж платы или подложки перед подтверждением конфигурации машины.

Требования к предварительному нагреву

DEZ-H3600A обеспечивает меньший инфракрасный предварительный нагрев для оффлайн-производства. DEZ-H3800S и DEZ-H3900A обеспечивают верхний и нижний предварительный нагрев для онлайн-производства.

Требуемый процесс предварительного нагрева зависит от толщины PCB, содержания меди, тепловой массы, характеристик флюса и необходимого проникновения припоя через облуженные отверстия.

Производственная мощность

DEZ-H3800S перемещает одну подложку через весь процесс последовательно. DEZ-H3900A позволяет разным подложкам проходить флюсование, предварительный нагрев и пайку одновременно.

Подходящая машина должна быть выбрана с учетом необходимого тактового времени и фактической запланированной траектории пайки, а не только ежедневного количества плат.

Доступ к соплу для пайки

Выбор сопла для пайки зависит от размеров площадок, расположения контактов, зазора между компонентами и расстояния между THT соединениями и близлежащими компонентами.

DEZ требует координаты THT и области запрета для компонентов на нижней стороне для оценки возможности достижения каждой точки пайки стандартным соплом или требуется индивидуальное сопло.

Применения выборочной пайки

Выборочные паяльные машины DEZ используются для разъемов, клеммных блоков, реле, трансформаторов, переключателей, розеток, пин-заголовков и других вставляемых компонентов на смешанных SMT и THT PCBAs.

Процесс обычно проходит после SMD повторного плавления и вставки THT компонентов. Он завершается до инспекции паяльных соединений и любых необходимых послепайки очисток.

Это Оптимизация выборочной пайки для сборки THT страница применения объясняет, как компоновка платы, применение флюса, предварительный нагрев, доступ к соплу для пайки и параметры процесса влияют на результаты выборочной пайки.

Отрасли, использующие машины выборочной пайки

В проектирование электроники автомобилей,Selective soldering machines process control modules, lighting controllers, battery-management boards and other PCBAs containing connectors, relays, sensors and high-current terminals.

В производство медицинских устройств, запрограммированные параметры пайки обеспечивают повторяемое производство печатных узлов оборудования с разъёмами, клеммами и сочетанием компонентов SMT/THT.

Для EMS и контрактного производства электроники, автономные и поточные установки селективной пайки можно выбирать с учётом номенклатуры изделий, размеров печатных узлов, такта производства и частоты переналадки.

Поставка азота для селективной пайки

Селективные пайочные машины DEZ используют азот вокруг сопла для пайки, чтобы ограничить окисление и поддерживать смачиваемость припоя.

Это Генератор азота SMT для селективной пайки DEZ-D59-2N производит азот на месте из чистого, сухого сжатого воздуха. Его выход необходимо сравнить с постоянным и пиковой потреблением азота выбранной машины до подтверждения конфигурации подачи азота.

Очистка PCBA после селективной пайки

Селективная пайка и очистка PCBA — это отдельные этапы производства. Нужна ли очистка, зависит от системы флюса, видимого остатка, требований к ионной чистоте, последующего процесса покрытия и конструкции PCBA.

Когда нужно удалить совместимый остаток флюса, ионное загрязнение или свободные шарики припоя, сравните доступные Машины для очистки PCBA в соответствии с местом загрязнения и требуемым методом очистки.

Вопросы и ответы по селективной пайке

В чем разница между селективной пайкой и волновой пайкой?

Селективная пайка наносит флюс и мини-волновую пайку только на запрограммированные THT соединения. Обычная волновая пайка обычно проходит по большей области нижней стороны печатной платы над волной припоя. Посмотрите Пайочные печи с волной.

Правильный процесс зависит от компоновки компонентов, объема производства, свободного пространства снизу и термических ограничений.

Требуется ли азот для выборочной пайки?

Текущие селективные пайочные машины DEZ используют мини-волновую пайку с поддержкой азотом. Необходимая чистота, давление и потребление азота должны быть подтверждены для выбранной машины.

Фабрики могут использовать цилиндры, центральное питание или подходящий по размеру генератор азота для селективной пайки.

Запросить рекомендацию по селективной пайке

Не уверены, что выбрать? Свяжитесь с нами. Заполните форму ниже.