Поточная выборочная пайка | DEZ-H3900A

DEZ-H3900A объединяет селективную флюсировку, двухсторонний подогрев и мини-волновую пайку в одной автоматической линии.

Три корпуса ПП могут обрабатываться на разных станциях одновременно: один получает флюс, один подогревается, а один селективно паяется. Этот параллельный процесс позволяет избежать ожидания цикла пайки на этапах флюсировки и подогрева.

Машина принимает корпуса размером до 500 × 600 мм и обеспечивает максимальную площадь пайки 500 × 450 мм. Она предназначена для крупных ПП и непрерывного производства THT, а также для производителей, заменяющих ручной перенос между отдельными устройствами для флюсировки, подогрева и пайки.

Ключевые особенности

  • Автоматическая линия загрузки, передачи и выгрузки
  • Параллельная обработка трех корпусов на отдельных процессных станциях
  • Селективная флюсировка, двухсторонний подогрев и мини-волновая пайка
  • Максимальный размер корпуса 500 × 600 мм
  • Максимальная селективная площадь пайки 500 × 450 мм
  • Независимые платформы для флюсировки XY и пайки XYZ
  • Точность позиционирования серводвигателя ±0.05 мм
  • Система подогрева мощностью 6 кВт для верхней и нижней частей
  • 13 кг титановый сплав для припоя
  • Максимальная температура припоя до 350°C
  • Паяльная насадка с подогревом азотом
  • Пять стандартных насадок диаметром от 3 до 8 мм
  • Сохраненные программы продуктов для повторного производства
  • Отдельные цепные и роликовые конвейерные секции
  • Поддерживает корпуса весом до 10 кг
Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру
Артикул: Inline-Selective-Soldering-Machine-H3900A Категория:
Поделитесь с друзьями

Сохранение процесса флюсировки, подогрева и пайки в параллели

В станке для селективной пайки с одной станцией одна ПП завершает флюсировку, подогрев и пайку перед тем, как начнется следующая плата. Путь пайки обычно является самой длинной частью цикла, оставляя другие функции процесса в ожидании.

H3900A разделяет флюсировку, подогрев и пайку на три станции. Когда первый корпус переходит к пайке, второй корпус может входить в подогрев, пока третий получает флюс.

Этот перекрывающийся процесс увеличивает производственную мощность без необходимости в трех отдельных машинах. Автоматическая передача корпусов также исключает повторную ручную загрузку между этапами процесса и поддерживает консистентную ориентацию ПП на протяжении всего производства.

Селективная пайка ПП

Применение машины для инлайн селективной пайки

Инлайн селективная пайка для THT компонентов

Автоматически паяет разъемы, клеммные блоки, реле, трансформаторы, переключатели, розетки и другие компоненты с пропайкой в непрерывной производственной линии.

Инлайн селективная пайка для больших печатных плат

Обрабатывает носители размером до 500 × 600 мм и области пайки до 500 × 450 мм для промышленных контроллеров, коммуникационных плат и крупных электронных сборок.

Селективная пайка после повторной пайки SMT

Подключается к процессу сборки THT после печати, установки и повторной пайки поверхностных компонентов.

Селективная пайка в больших объемах

Параллельное флюсирование, предварительный подогрев и пайка сокращают время ожидания между стадиями процесса при производстве повторяющихся партий PCBA.
Inline Selective Soldering Machine Working process

Рабочий процесс

H3900A автоматически передает платы через селективное флюсирование, двусторонний предварительный подогрев и мини-волновую пайку.
ПроцессФункция
Инлайн загрузкаВерхний конвейер переносит носитель печатной платы в машину
Установка носителяКонвейер зажимает и позиционирует носитель на станции флюсирования
Выборочное флюсованиеXY серводвигательный стол применяет флюс к запрограммированным участкам THT
Двусторонний предварительный подогревВерхний и нижний подогрев подготавливают печатную плату, флюс и выводы компонентов
Селективная пайкаXYZ серводвигательный стол перемещает запрограммированные соединения через мини-волновую пайку с помощью азота
Параллельная обработкаФлюсирование, предварительный подогрев и пайка работают на трех разных носителях одновременно
Инлайн выгрузкаЗавершенный носитель автоматически переносится на проверку или следующий этап

Технические характеристики селективной пайки DEZ-H3900A

Технические характеристикиDEZ-H3900A
Габариты машиныL3150 × W1680 × H1690 мм
Общая мощность20 кВт
Рабочая мощность6–10 кВт
Блок питанияAC 380 В
Вес нетто1500 кг
Максимальный размер носителяL500 × W600 мм
Максимальная площадь пайкиL500 × W450 мм
Требования к носителюОбязательно
Ширина конвейера300–600 мм
Толщина носителя1–4 мм
Направление конвейераСлева направо
Высота конвейера900 ±30 мм
Клиренс верхнего компонента100 мм; настраиваемый
Зазор для компонентов снизу30 мм
Максимальная нагрузка конвейера<10 кг
Тип конвейераЦепь для флюсирования/предварительного подогрева; роликовый конвейер для пайки
Система управленияPLC и контроллер движения
Движение флюсированияXY сервоуправление
Движение пайкиXYZ сервоуправление
Точность позиционирования±0.05 мм
Вместимость резервуара для флюса1 л
Метод предварительного подогреваВерхний и нижний подогрев
Мощность предварительного подогрева6 кВт
Температура предварительного подогрева25–240°C
Количество паяльных чашОдна
Вместимость паяльной чаши13 кг
Время плавления припояПриблизительно 75 минут до 260°C
Максимальная температура припоя350°C
Мощность паяльной чаши1.2 кВт
Стандартные насадки3, 4, 5, 6 и 8 мм
Давление воздуха3–5 бар
Расход воздуха8–12 л/мин
Давление азота3–4 бар
Чистота азота>99.998%
Поставка азота>1.5 м³/ч
Расход азота1–2 м³/ч на насадку
Вытяжка флюса800–1000 м³/ч
Вытяжка при пайке600–800 м³/ч

Мы гордимся партнерством с этими брендами

Мы работали с

DEZ-SMT-Партнер-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Партнер-Dextra DEZ-SMT-Партнер-eolane DEZ-SMT-Партнер-Foxconn DEZ-SMT-Партнер-IMI DEZ-SMT-Партнер-JABIL DEZ-SMT-Партнер-LACROIX DEZ-SMT-Партнер-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Партнер-LEAB DEZ-SMT-Партнер-MULTILASEr DEZ-SMT-Партнер-RENISHAW DEZ-SMT-Партнер-SANMINA DEZ-SMT-Партнер-UNIVERSAL DEZ-SMT-Партнер-Visteon

Особенности машины для селективной пайки в потоке

Inline Selective Soldering Machine Full Aluminum Motion Platforms
Поточная компоновка с тремя станциями
Флюсование, предварительный подогрев и пайка размещены в виде отдельных станций. Компоновка позволяет трем держателям занимать разные стадии процесса одновременно. Один держатель пайки, в то время как остальные два завершают флюсование и предварительный подогрев.
Inline Selective Soldering Machine Motion Platforms
Двойная конвейерная система
Секции флюсования и предварительного подогрева используют транспортировку на звеньевом ремне, в то время как секция пайки использует роликовую транспортировку. Конвейер обрабатывает держатели размером до 500 × 600 мм и нагрузки до 10 кг.
Inline Selective Soldering Machine Bottom IR Heaters
Верхний и нижний подогрев
Система предварительного подогрева мощностью 6 кВт повышает температуру платы, выводов компонентов и флюса перед пайкой. Параметры нагрева могут быть настроены для различных толщин плат и тепловых требований.
Машина для выборочной пайки ПП DEZ-H3200A Различные насадки для выборочной волновой пайки
Сменные сопла для пайки
Стандартная конфигурация включает сопла 3, 4, 5, 6 и 8 мм. Индивидуальные сопла могут быть изготовлены для специальных размеров площадок, расположений выводов и ограниченного доступа для пайки.

Отрасли, использующие селективную пайку в потоке

Электроника для автомобилестроения SMT-1
Производство электроники для автомобилей
Контроллеры процессов, системы управления батареями, контроллеры освещения, силовая электроника и ПКБЭ с соединителями, реле и клеммами.
Светодиоды и силовая электроника
Производство силовой электроники
Обрабатывает зарядные устройства, преобразователи, инверторы, промышленные источники питания и платы управления энергией с компонентами THT большой токовой нагрузки.
Промышленный контроль SMT
Оборудование для промышленного контроля
Паяет крупные платы ПЛК, контроллеры моторов, ПКБЭ управления роботами и узлы управления электропитанием в режиме непрерывного производства.

H3900A или офлайн селективная пайка

Требования к производствуH3200A/H3500A/H3600ADEZ-H3900A
Загрузка и выгрузкаРучнойАвтоматическая линейная передача
Схема процессаОдна плата завершает стадии последовательноТри держателя занимают отдельные стадии
Максимальный размер носителяЗависит от модели500 × 600 мм
Максимальная площадь пайкиДо 400 × 300 мм500 × 450 мм
Интегрированный предварительный нагревТолько H3600AВерхний и нижний подогрев
Интеграция линииАвтономныйПроизводство в потоке
Лучшее соответствиеПрототип, высокосмешанные и малосерийные партииНепрерывное производство и большие PCBAs

Часто задаваемые вопросы по селективной пайке в линию

Ходит ли H3900A олово три PCBA одновременно?

Одна PCBA паяется, в то время как два других носителя завершают флюсование и предварительный нагрев. Машина обрабатывает три носителя параллельно, но только один носитель занимает станцию пайки.

Да. Текущая спецификация требует носитель для транспортировки и позиционирования в линии. Носитель должен соответствовать ширине конвейера, толщине, требованиям по нагрузке и пространству для компонентов.

Машина принимает носители размером до 500 × 600 мм, но максимальная программируемая область пайки составляет 500 × 450 мм. Все необходимые THT соединения должны оставаться внутри диапазона пайки.

Она поддерживает автоматическую передачу по линии, но высота конвейера, направление, ширина, интерфейс связи и время, необходимое для работы вверх и вниз по линии, должны быть подтверждены перед установкой.

Машине требуется питание 380 В переменного тока, сжатый воздух при 3–5 бар и азот с чистотой выше 99,998% при 3–4 бар.

Область флюсования требует примерно 800–1000 м³/ч вытяжной мощности, в то время как область пайки требует примерно 600–800 м³/ч. Завод должен подтвердить, что эти коммунальные услуги доступны на месте установки.

Выберите H3900A, когда производство требует носители размером до 500 × 600 мм, область пайки до 500 × 450 мм и параллельное флюсование, предварительный нагрев и пайку. Машина выборочной пайки H3800S более подходит, когда размер PCB и производственная мощность не требуют более крупной конфигурации с тремя станциями H3900A.

Отправьте свои требования к оборудованию SMT

Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.

Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.

Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.

Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру