Остатки флюса и свободные шарики припоя, оставшиеся на стороне пайки печатных плат, могут мешать инспекции, покрытию, сборке и чистоте конечного продукта. Ручная чистка трудно стандартизируется и увеличивает контакт оператора с химическими чистящими средствами.
DEZ-C758 автоматизирует эту операцию чистки поверхности. Печатные платы проходят через контролируемое нанесение чистящего средства, многопозиционную влажную щетку, сухую чистку и сушку с помощью вентилятора. Процесс направлен на доступную сторону пайки с минимальным воздействием чистящего средства на сторону компонентов.
Он предназначен для непрерывной очистки печатных плат шириной от 50 до 300 мм с высотой компонентов до 135 мм.
C758 удаляет доступное загрязнение поверхности с стороны пайки собранных плат. Основные цели - видимые остатки флюса, следы флюса, пыль, производственные отходы и свободные шарики припоя, которые могут быть достигнуты чистящими щетками.
Машина особенно полезна после волновой пайки, селективной пайки или других процессов, которые оставляют загрязнения, сосредоточенные на одной стороне сборки.
Поскольку механизм чистки использует физический контакт щетки, схема PCB должна обеспечивать достаточный доступ вокруг пайки, выступающих проводников и компонентов на нижней стороне.
| Параметр | DEZ-C758 |
|---|---|
| Габариты машины | 1860 мм (Д) × 820 мм (Ш) × 1200 мм (В), ±20 мм |
| Вес машины | Прибл. 400 кг |
| Поддерживаемая ширина PCBA | 50–300 мм |
| Максимальная высота компонента | 135 мм |
| Направление конвейера | Слева направо или справа налево |
| Входной конвейер | Стандартный |
| Исходящий конвейер | Опционально |
| Конфигурация конвейерного рельса | Фиксированный передний рельс с подвижным задним рельсом или двухсторонние подвижные рельсы |
| Конфигурация захвата | Утолщенные двойные захваты или надежные захваты |
| Скорость конвейера | 0.05–1.8 м/мин, постоянно регулируемая |
| Высота подключения конвейера | 750 ±20 мм |
| Ролик для нанесения очистителя | Ø100 мм |
| Круглая щетка | Ø300 мм |
| Регулировка высоты щетки | 0–20 мм |
| Скорость шпинделя щетки | 0–500 об/мин |
| Поток очистителя | 50–1500 мл/мин |
| Емкость жидкого резервуара | Максимум 20 Л |
| Метод сушки | Сушка воздухом с помощью вентилятора |
| Система управления | PLC с кнопочным управлением |
| Установленная мощность | 1 кВт |
| Рабочая мощность | Приблизительно 0,4 кВт |
| Рабочее напряжение | 220 В, 50 Гц |
| Требования к вытяжке | 10 м³/мин, при подтверждении интерфейса |
Мы работали с
Нет. Она предназначена для очистки доступной стороны с пайкой, ограничивая контакт очистителя с компонентной стороной.
Только если остатки физически доступны для очистителя и щёток. Она не предназначена для промывки загрязнений под компонентами с низким выступом. Используйте систему распыления на водной основе для более глубоких требований к очистке.
Она может удалить свободные шарики припоя, которые доступны для щёток. Шарики припоя, прикреплённые под компонентами или зажатые в узких промежутках, могут потребовать другого метода очистки.
Нет, на C758 не предусмотрена стадия промывки деминерализованной водой. Она использует контролируемое нанесение очистителя, влажное и сухое обрабатывание щётками и сушку вентилятором.
Возможно, но остатки флюса «без мытья» могут быть трудны для удаления. Совместимость очистителя и настройки процесса должны быть проверены с использованием фактического флюса и ПСБА.
Процесс должен быть протестирован, когда на стороне очистки присутствуют компоненты, выводы или другие конструкции. Высота щётки, скорость и давление контакта должны быть установлены через образцовые испытания.
В текущей таблице спецификаций указана поддерживаемая ширина 50–300 мм. Длину платы, толщину и минимально поддерживаемый край всё ещё необходимо подтвердить на заводе.
Он использует автоматический конвейерный транспорт, но указанная высота соединения составляет 750 ±20 мм, а не общая высота линии SMT в 900 мм. Поэтому высоту линии, направление конвейера и интерфейс передачи необходимо подтвердить перед оформлением заказа.
Выберите C743, когда PCBA требует партийной химической очистки, промывки и сушения горячим воздухом, или когда загрязнение не ограничивается одной доступной поверхностью.
Да. Предоставьте образцы плат, фотографии загрязнений, информацию о флюсах и требования к приемке. Тест должен подтвердить результаты очистки, безопасность компонентов, совместимость чистящего средства и скорость обработки.
Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.
Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.
Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052
