DEZ-C760 удаляет доступные шарики припоя, следы флюса и загрязнения с припойной стороны печатных плат.
Он наносит спиртовую очистительную жидкость на обрабатываемую поверхность перед очисткой PCBA с помощью одной ротационной щетки диаметром 360 мм и двух роликовых щеток. Машина обрабатывает PCBA размером до 300 × 300 мм.
Автоматическое применение очистителя | Ротационная щетка | Две роликовые щетки
DEZ-C760 сочетает в себе конвейерный транспорт, автоматическое нанесение очистительной жидкости и механическую очистку щетками.
Подвижный механизм захвата перемещает PCBA через очистной секцию. Ротационная щетка и две роликовые щетки касаются доступной припойной поверхности с разных сторон.
Стандартная машина обрабатывает сборки печатных плат максимального размера 300 × 300 мм. PCBA должна иметь край платы не менее 1,5 мм для захвата и транспортировки.
| Параметр | DEZ-C760 |
|---|---|
| Тип машины | Автоматическая машина для очистки щетками PCBA |
| Сторона очистки | Доступная поверхность припоя |
| Метод очистки | Перемещаемое захватывающее устройство с вращающимся и роликовыми щетками |
| Максимальные размеры PCBA | L300 × W300 мм |
| Требуемый край платы | Не менее 1,5 мм |
| Габариты машины | L2300 × W900 × H1800 ±2 мм |
| Тип чистящего раствора | Чистящий раствор на основе алкоголя для PCBA |
| Диаметр роликового щеточного устройства | 100 мм |
| Диаметр вращающейся щетки | 360 мм |
| Скорость главного шпинделя | 0–500 об/мин, регулируемая |
| Скорость конвейера | 0.05–1.8 м/мин, постоянно регулируемая |
| Высота загрузки платы | 800 ±2 мм |
| Высота выгрузки платы | 920 ±2 мм |
| Электропитание | AC 220 В, 50 Гц |
| Общая мощность | 0,9 кВт |
| Сбор отходов | Нижний фильтровый бокс |
Мы работали с
Он удаляет доступные свободные шарики припоя, видимые следы флюса и загрязнения на стороне пайки PCBA.
Нет. Он предназначен для щеточной чистки одной доступной рабочей поверхности.
Нет. C760 применяет чистящее средство на основе спирта перед механической щеточной чисткой. Этап промывки ультраочищенной водой не используется.
Этап сушки горячим воздухом для C760 не предусмотрен.
Максимальный указанный размер платы составляет 300 × 300 мм.
Подвижный захватный механизм требует доступной кромки шириной как минимум 1,5 мм для удержания и транспортировки сборки.
Нет. Щеточная чистка удаляет только шарики припоя, доступные для непосредственного контакта с рабочей поверхностью.
Да, если выводы, компоненты и кромки платы со стороны пайки совместимы с системой захвата и щеточной чистки.
Да. Скорость главного шпинделя регулируется от 0 до 500 об/мин.
Да. Скорость транспортировки регулируется от 0,05 до 1,8 м/мин.
Указанным чистящим средством является универсальный очиститель PCBA на основе спирта. Совместимость необходимо тестировать с фактическим флюсом, материалами компонентов и сборкой PCB.
Да. Отправьте образцы плат, фотографии загрязнений, размеры платы и информацию о доступной кромке для тестирования.
Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.
Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.
Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052
