ЭМС и контрактное производство электроники

Фабрики ЭМС могут обрабатывать прототипы, производство с высоким уровнем смешивания и повторные объёмы заказов для разных клиентов на одном и том же заводе. Размеры печатных плат, схемы компонентов, процессы пайки, флюсы и требования к инспекции меняются между заказами. Оборудование должно поддерживать частые перенастройки, не ограничивая завод одним типом продукта.
DEZ предоставляет услуги по очистке печатных плат и трафаретов, обслуживанию сопел, повторной пайке и выборочной пайке, очистке PCBA, рентгеновской инспекции, переработке BGA и оборудованию для обработки ППП для контрактного производства электроники.

Проблемы производства ЭМС

Разные печатные платы клиентов на общем оборудовании

Один завод может обрабатывать небольшие управляющие платы, крупные силовые узлы, плотные коммуникационные платы и смешанные продукты SMT/THT.

Частые смены продуктов

Ширина печатной платы, трафарет, сопло, программа размещения, профиль повторной пайки и настройки инспекции могут меняться несколько раз в течение одного производственного дня.

Изменяющиеся требования к флюсу и очистке

Разные клиенты могут указывать флюсы без очистки, водорастворимые или другие и требовать различные результаты после очистки после пайки.

Прототипы и объемные заказы

Конфигурация оборудования, подходящая для образцов инженерии, может не обеспечивать необходимое время цикла для повторного объема заказа.

Записи процессов, специфичные для клиента

Рецепты, изображения инспекции, результаты очистки и производственные данные могут потребовать оставаться разделенными между продуктами клиентов.

Скрытые дефекты пайки

Союзы BGA, QFN, LGA и CSP требуют рентгеновской инспекции, когда их нельзя проверить визуально.

Переработка без задержек в производстве

Дефектные или инженерные PCBA должны быть отремонтированы без занятости основной линии производства SMT.

Неисправности оборудования между заказами

Грязные трафареты, заблокированные сопла и ручная обработка печатных плат увеличивают время настройки перед началом следующего продукта.

Оборудование для EMS-производства

Поддержка гибкого EMS-производства с подготовкой ПП, очисткой трафаретов и сопел, повторным плавлением и селективной пайкой, очисткой ППСА, рентгеновской инспекцией, доработкой BGA и оборудованием для обработки SMT.

Часто задаваемые вопросы по EMS и контрактному производству

Можно ли сохранить настройки производства?

Многие машины DEZ поддерживают сохраненные программы. Необходимая емкость рецептуры, разрешения пользователя и функции данных должны быть подтверждены для выбранной модели.

Оффлайн оборудование подходит для сменных продуктов и меньших партий. Лайновое оборудование подходит для стабильных заказов с достаточным объемом производства.

Да. ППСА, трафареты, сопла и образцы пайки могут быть оценены до подтверждения конфигурации оборудования.

Запрос решения по оборудованию EMS

Отправьте нам минимальные и максимальные размеры ПП, типы компонентов, размеры партий, ежедневные изменения продукции, необходимые UPH, процессы пайки, флюсы и требования к инспекции.

DEZ порекомендует оборудование, которое охватывает требуемый ассортимент продукции клиента и определит, где необходима оффлайн гибкость или лайновая мощность.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.