Поточная выборочная пайка для автоматизированного производства PCBA | DEZ-H3800S

DEZ-H3800S автоматически перемещает поддоны печатных плат через селективное флюсование, двусторонний инфракрасный предварительный нагрев и мини-волновую пайку.

Поддон поступает через конвейер и остается зажатым в процессе. Сервоуправляемое движение позиционирует вентиль флюса и сопло пайки на каждом программируемом отверстии с точностью ±0,05 мм.

H3800S предназначен для производителей, переходящих от оффлайн ручной загрузки к непрерывному потоковому производству. Он обрабатывает один носитель через всю последовательность, прежде чем передать готовую ПКБА вниз по потоку, что делает его подходящим для сборки THT среднего объема и сборок ПКБА смешанной технологии размером до 400 × 400 мм.

Ключевые особенности

  • Автоматическая загрузка и выгрузка носителя на линии
  • Т selectaвная флюсировка, двухсторонний ИК предварительный обогрев и мини-волновая пайка
  • Поддерживает носители размером до 400 × 400 мм
  • Ширина конвейера регулируется от 100 до 400 мм
  • Платформа для пайки с сервоуправлением XYZ
  • ±0,05 мм точность позиционирования
  • 6 кВт верхний и нижний инфракрасный предварительный обогрев
  • 13 кг титановый сплав для припоя
  • Максимальная температура припоя до 350°C
  • Паяльная насадка с подогревом азотом
  • Пять стандартных насадок диаметром от 3 до 8 мм
  • Промышленный ПК и контроллер с сохраненными рецептами продуктов
  • Мониторинг в реальном времени с помощью камеры во время пайки
  • Максимальная нагрузка на носитель ниже 12 кг
  • Совместимый с SMEMA потоковый транспорт
Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру
Артикул: Inline-Selective-Soldering-Machine-H3800S Категория:
Поделитесь с друзьями

Где подходит DEZ-H3800S

H3800S предназначен для производителей, которым нужна автоматическая избирательная пайка на линии, но не требуется занимаемая площадь или параллельная производственная мощность более крупной многопозиционной системы.

Он особенно полезен, когда ПКБА содержит термочувствительные компоненты SMT вместе с сквозными соединителями, трансформаторами, реле, клеммами или силовыми компонентами. Вместо того чтобы пропускать всю сборку через традиционную волну припоя, H3800S наносит флюс и припой только на запрограммированные соединения.

Это снижает ненужное тепловое воздействие, ограничивает загрязнение флюсом вне зоны пайки и улучшает повторяемость по сравнению с ручной пайкой.

Automatic Inline Selective Soldering Machine Diagram Showing front and Rear Sizes

Какие проблемы он решает?

Непостоянная ручная пайка сквозного отверстия

Ручная пайка может привести к различным времени выдержки, объемам припоя и формам соединений между операторами и сменами производства. H3800S сохраняет пути пайки, температуры, скорости и настройки оси Z в качестве рецептов процесса, позволяя повторять одни и те же параметры для каждого носителя.

Избыточное тепло от обычной волновой пайки

Смешанные технологии ППС могут содержать лишь несколько сквозных компонентов. Обработка всей сборки через полную волну припоев может подвергнуть соседние компоненты и области платы избыточному теплу. Селективные сопла нацеливаются только на необходимые соединения.

Перерывы в производстве, вызванные оффлайн-оборудованием

Ручная загрузка и выгрузка создают дополнительную обработку между этапами сборки. Линейный конвейер позволяет H3800S автоматически получать и выводить носители как часть производственной линии.

Плохая смачивание и излишнее окисление припоя

Недостаточный подогрев может вызвать плохую активацию флюса, в то время как открытый расплавленный припой может окисляться и образовывать шлак. Верхний и нижний инфракрасный подогрев подготавливают сборку перед пайкой, в то время как подогретый азот окружает сварочную область для поддержки смачивания и снижения окисления.
Automatic Inline Selective Soldering Machine Working Process

Процесс селективной пайки в линии

Загрузка носителя ППС → Селективное нанесение флюса → Верхний и нижний IR подогрев → Программируемая селективная пайка → Автоматическая выгрузка
Носитель входит через линейный конвейер и зажимается в позицию. Сопло применяет флюс только к запрограммированным точкам пайки. Верхние и нижние инфракрасные обогреватели повышают температуру платы перед пайкой. Система контроля пайки с сервоприводом затем следует заданному пути, контролируя позицию сопла, скорость перемещения, высоту волны и время контакта с припоем. После обработки носитель освобождается для следующей станции.
H3800S последовательно обрабатывает носитель через эти этапы. Для одновременной обработки на отдельных станциях флюсирования, подогрева и пайки более подходящей моделью является DEZ-H3900A.

Технические характеристики селективной пайки DEZ-H3800S

ПараметрDEZ-H3800S
Габариты машины1550 мм (Д) × 1860 мм (Ш) × 1680 мм (В)
Установленная мощность12 кВт
Энергопотребление в рабочем режиме4–6 кВт
ЭлектропитаниеОднофазное 220 В, 50 Гц
Чистый весПриблизительно 920 кг
Давление воздуха3–5 бар
Расход воздуха8–12 л/мин
Давление азота3–4 бар
Требуемое снабжение азотомБолее 2 м³/ч
Рекомендуемая чистота азота≥99.998%
Требования к вытяжке500–800 м³/ч
Требование к носителюОбязательно
Максимальный размер носителя400 мм (Д) × 400 мм (Ш)
Ширина конвейера100–400 мм
Поддерживаемая толщина платы/носителя1–4 мм
Направление конвейераСлева направо
Верхнее расстояние120 мм
Нижнее расстояние30 мм
Максимальная нагрузка на конвейерМенее 12 кг
Высота конвейера900 ±30 мм
Движение с флюсомСервоуправление X–Y
Движение при пайкеСервоуправление X–Y–Z
Точность позиционирования±0.05 мм
Струйная насадка для флюсаСтруйный клапан
Вместимость бака с флюсом1 л
Метод предварительного нагреваНагревание верхней и нижней инфракрасными лучами
Мощность предварительного нагрева6 кВт
Настройка температуры предварительного нагрева25–240°C
Количество пайной ванны1
Вместимость пайной ванны13 кг
Максимальная температура пайки350°C
Нагреватель для припоя1.2 кВт
Стандартные насадки для припоя3, 4, 5, 6 и 8 мм внутренний диаметр
Нагревание азотомСтандартный
Контроль температуры азотаPID, 0–350°C
Потребление азота в пайной ванне1–2 м³/ч

Мы гордимся партнерством с этими брендами

Мы работали с

DEZ-SMT-Партнер-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Партнер-Dextra DEZ-SMT-Партнер-eolane DEZ-SMT-Партнер-Foxconn DEZ-SMT-Партнер-IMI DEZ-SMT-Партнер-JABIL DEZ-SMT-Партнер-LACROIX DEZ-SMT-Партнер-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Партнер-LEAB DEZ-SMT-Партнер-MULTILASEr DEZ-SMT-Партнер-RENISHAW DEZ-SMT-Партнер-SANMINA DEZ-SMT-Партнер-UNIVERSAL DEZ-SMT-Партнер-Visteon

Системы селективной пайки H3800S Inline

Автоматическая система флюсования для селективной пайки в линии
Селективное нанесение флюса
Программируемый струйный клапан наносит флюс на определенные участки сквозных отверстий, а не покрывает всю нижнюю сторону печатной платы. Баллон под давлением объемом 1 л обеспечивает стабильное питание во время обработки. Тип флюса и содержание твердых веществ должны быть подтверждены во время выборочной проверки.
Inline Selective Soldering Machine Bottom IR Heaters
Верхний и нижний инфракрасный предварительный нагрев
Система предварительного нагрева мощностью 6 кВт нагревает обе стороны сборки в заданном диапазоне 25–240°C. Фактическая температура платы и профиль предварительного нагрева должны устанавливаться в зависимости от толщины PCB, содержания меди, тепловой массы компонентов и требований к флюсу.
Inline Selective Soldering Machine Motion Platforms
Сварка с сервоуправлением
Платформа для пайки XYZ использует серводвигатели Panasonic и компоненты движения Hiwin. Точность позиционирования указана как ±0.05 мм. Путь пайки, скорости перемещения, высота по оси Z и соответствующие настройки процесса программируются через промышленный управляющий компьютер.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Flux Storage Box
Пайка с поддержкой азота
Чаша для пайки поддерживает максимальную рабочую температуру 350°C и включает управление нагревом с помощью PID на основе nitrogen. Азот помогает ограничить окисление вокруг сопла и поддерживает стабильное смачивание припоя. Стандартные внутренние диаметры сопел составляют 3, 4, 5, 6 и 8 мм; другие формы могут быть изготовлены в соответствии с макетом печатной платы.
Automatic Inline Selective Soldering Machine Wheel for Conveyor
Пееремещение по конвейеру
Роликовый конвейер поддерживает поток производства слева направо, регулируемую ширину конвейера от 100 до 400 мм и нагрузки на подставку ниже 12 кг. Подставка необходима для обеспечения стабильной транспортировки и позиционирования во время флюсования, предварительного нагрева и пайки.
Селективная пайка ПП

Подходящие сборки PCB

H3800S подходит для сборок PCB с смешанной технологией, содержащих разъемы с просверленными отверстиями, штыревые разъемы, реле, трансформаторы, клеммные колодки, катушки и силовые компоненты, которые не могут быть завершены только с помощью повторного плавления SMT.
Типичные области применения включают контрольные модули автомобилей, промышленные контроллеры, силовую электронику, телекоммуникационное оборудование, медицинскую электронику и производство EMS. Соответствующий подходит должен определяться доступностью соединений, расстоянием между компонентами, свободным пространством с нижней стороны, тепловой массой и требуемым припоем.

Часто задаваемые вопросы по селективной пайке в линию

Требуется ли платформа PCB для H3800S?

Да. Указанная конфигурация в линию требует платформу для поддержки транспортировки, зажима и повторяемого позиционирования. Максимальный размер платформы составляет 400 × 400 мм.

Выберите H3800S, когда требуется автоматическая загрузка и выгрузка в линию. Выберите Селективная пайка H3600A если приемлема ручная загрузка и приоритетом является низкий объем или гибкое офлайн производство.

Выберите Селективная паяльная машина в линию H3900A когда требуются большие платформы, отдельные станции обработки или более высокая непрерывная производственная мощность. H3800S является более компактным вариантом в линии для последовательной обработки.

Расплав для пайки может работать при температуре до 350°C, но совместимость сплавов и необходимую рабочую температуру следует подтвердить перед заказом. Рекомендуется проводить образцовые испытания.

Да. Стандартные внутренние диаметры сопел составляют 3, 4, 5, 6 и 8 мм. Геометрию нестандартных сопел можно оценить в зависимости от размера соединения, расстояния между компонентами и доступности с обратной стороны.

Да. Высота конвейера, направление передачи, размеры поддонов, интерфейс связи и оборудование вверх/вниз по линии должны быть подтверждены в процессе планирования линии.

Отправьте свои требования к оборудованию SMT

Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.

Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.

Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.

Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру