Станции доработки BGA для ремонта сборок PCB

Ремонт дефектного компонента вместо утилизации ПЛК

Завершенная сборка ПЛК может содержать сотни правильно установленных компонентов, но может дать сбой из-за одного процессора, устройства памяти, контроллера, FPGA, пакета QFN или BGA. Контролируемый процесс повторной обработки BGA ПЛК позволяет удалить и заменить поврежденный компонент без автоматической утилизации всей сборки.

Это особенно ценно для дорогих ПЛК, прототипов плат, электроники низкого объема, импортных управляющих плат, устаревших сборок и продуктов, содержащих высокозатратные полупроводниковые устройства.

Повторная обработка BGA - это не просто вопрос нагрева верхней части компонента. Надежный процесс должен контролировать, как плата разогревается, как припой достигает температуры повторного потока, как компонент поднимается, как подложки подготавливаются и как новый компонент выравнивается и устанавливается.

Выберите правильную станцию повторной обработки BGA

1. Полуавтоматическая оптическая станция повторной обработки BGA – DEZ-R820

DEZ-R820 предназначена для ремонта стандартных сборок ПЛК, повторной обработки смешанных продуктов, инженерных лабораторий и низкообъемного производства.

Она сочетает верхний и нижний горячий воздух с инфракрасным преднагревом, CCD оптическим выравниванием, автоматическим размещением компонентов и нагревом на основе профиля. Ее регулируемый держатель для ПЛК принимает различные форматы плат, обеспечивая при этом достаточный зазор для совместимых компонентов с обратной стороны.

Выберите эту полуавтоматическую станцию повторной обработки BGA, когда размеры вашей ПЛК и компонентов соответствуют ее рабочему диапазону, и вам нужна контролируемая демонтаж BGA, оптическое выравнивание и замена компонентов без дополнительной автоматизации движения, требуемой для более крупных или часто повторяемых задач.

DEZ-R820 подходит для совместимых пакетов BGA, QFN, CSP, QFP, разъемов и других SMD пакетов. Она поддерживает ПЛК размером от 65 × 65 мм до 415 × 370 мм и компоненты размером от 2 × 2 мм до 80 × 80 мм.

2. Автоматическая станция повторной обработки BGA – DEZ-R880A

DEZ-R880A предназначен для крупных сборок печатных плат, больших компонентных пакетов, многократных партий продукции и приложений, требующих большего количества электрически управляемых перемещений.

Его семиосевое электрическое движение, оптическое выравнивание 1080P, сервоприводимое размещение, электрическое вращение компонентов и трехзонная система нагрева уменьшают количество ручных настроек, необходимых во время выравнивания и размещения.

Выберите эту автоматическую станцию для повторной обработки BGA, когда вам необходимо обрабатывать большие платы, перемещаться между несколькими позициями ремонта, работать с большими BGA пакетами или улучшить повторяемость в ходе возвратных работ.

DEZ-R880A поддерживает совместимые BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED и Micro-SMD компоненты. Он вмещает печатные платы размером до 710 × 490 мм и компоненты размером до 120 × 120 мм.

Подключите повторную обработку BGA с рентгеновской инспекцией

Станция повторной обработки BGA ремонтирует компонент, но не проверяет каждый паяный шов под установленным пакетом. Рентгеновская инспекция и повторная обработка BGA выполняют разные функции в рамках одного и того же процесса ремонта.

Это Система рентгеновской инспекции PCBA для BGA и скрытых паяных швов – DEZ-X7600 может использоваться для проверки состояния скрытых соединений перед повторной обработкой. Это помогает избежать снятия компонента, основываясь только на внешнем виде или неопределенном электрическом симптоме.

После замены компонента сборка может вернуться к рентгеновской инспекции для оценки распределения припоя, выравнивания и видимых внутренних аномалий. Электрическое и функциональное тестирование затем должно подтвердить, соответствует ли отремонтированная плата ожиданиям.

Рекомендуемый рабочий процесс:

DEZ-X7600 PCBA рентгеновская инспекция → DEZ станция повторной обработки BGA → Рентгеновская инспекция и функциональная проверка после повторной обработки

Узнайте больше о полном Процессе рентгеновской инспекции и повторной обработки BGA.

Приложения для повторной обработки BGA

Станции перезаписи BGA могут восстанавливать ППС, отклоненные во время AOI, рентгеновского, электрического или функционального тестирования, если дефект можно исправить. Они также могут заменять компоненты во время разработки прототипов, инженерных изменений, валидации продуктов и введения новых продуктов.

Для EMS и контрактного производства электроники, гибкое оборудование для перезаписи поддерживает разные платы клиентов, типы упаковки и производственные партии.

В проектирование электроники автомобилей, контролируемая перезапись может быть использована для совместимых контроллеров, сенсоров, информационно-развлекательных систем и сборок силовой электроники, содержащих ценные устройства BGA или QFN.

Производство электронной связи часто включает в себя большие многослойные платы, процессоры, ПЛИС и упаковки высокой плотности, которые требуют эффективного предварительного прогрева и контролируемого размещения компонентов.

Для Электроника промышленного управления, перезапись BGA может помочь восстановить высокоценные контроллеры, приводные устройства и коммуникационные платы, которые могут быть дорогими или сложными для замены.

Часто задаваемые вопросы о станции перезаписи BGA

Почему важен предварительный прогрев снизу?

Предварительный прогрев снизу прогревает более широкую область ППС перед локальной перепайкой. Это помогает управлять платами с высокой термической массой и уменьшает разницу температур между целевой зоной и окружающей сборкой.

Может ли машина обрабатывать безсвинцовый припой?

Подходящий температурный профиль может быть разработан для совместимых процессов пайки без свинца или с содержанием свинца. Профиль должен учитывать сплав припоя, конструкцию платы, ограничения упаковки и близлежащие тепчувствительные компоненты.

Почему рекомендуется рентгеновская инспекция?

Паяные соединения под BGA, QFN и подобными упаковками не могут быть полностью оценены через внешнюю визуальную инспекцию. Рентгеновская визуализация помогает подтвердить первоначальный дефект и оценить скрытые соединения после замены.

Может ли DEZ протестировать ППС клиента перед покупкой?

Да. Предоставьте представительные сборки ППС, заменяемые компоненты, информацию об упаковке и детали дефекта. Образцевая проверка помогает оценить соответствие машины, доступ к компонентам, требования к насадкам и предлагаемый процесс перезаписи.

Найдите подходящую станцию перезаписи BGA для вашего ППС

Расскажите нам о вашем PCB, компоненте и текущем процессе ремонта. DEZ рассмотрит заявку и порекомендует подходящую конфигурацию оборудования.