Автоматическая станция для повторной пайки BGA | DEZ-R880A

Автоматическая станция для переупаковки BGA DEZ-R880A предназначена для контролируемого удаления и замены компонентов BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED и Micro-SMD.

Она сочетает в себе электрическое движение по семи осям, оптическое выравнивание 1080P, сервопривод для размещения компонентов и три независимо управляемых зоны нагрева.

По сравнению с обычной полуавтоматической станцией для переупаковки, DEZ-R880A уменьшает ручное перемещение во время выравнивания, нагрева и размещения. Это улучшает повторяемость процесса при ремонте крупных сборок печатных плат (PCB), крупных пакетов BGA или нескольких партий продукции.

Машина поддерживает печатные платы размером до 710 × 490 мм и компоненты размером от 0.5 × 0.5 мм до 120 × 120 мм.

Параметр Технические характеристики
Размер печатной платы 6 × 6–710 × 490 мм
Размер компонента 0.5 × 0.5–120 × 120 мм
Точность размещения ±0.01 мм
Система нагрева Верхний горячий воздух + нижний горячий воздух + инфракрасный подогрев
Общая мощность обогрева 8400 Вт
Точность температуры До ±1°C
Оптическое выравнивание 1080P CCD
Управление движением Электрическое управление по семи осям с вращением компонентов на 360°
Блок питания AC 220 В или 380 В, 50/60 Гц
Габариты машины 1160 × 1080 × 1100 мм
Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру
Артикул: Automatic-BGA-Rework-Station-R880A Категория:
Поделитесь с друзьями

Снижение зависимости от оператора при повторной обработке BGA

Повторная обработка BGA становится непоследовательной, если каждое движение зависит от ручной настройки оператора, PCB, оптической системы, обогревателя и компонента.

Незначительные различия в положении, угле, давлении при размещении или времени нагрева могут привести к различным результатам между двумя в целом идентичными ремонтом.

DEZ-R880A заменяет многие из этих ручных регулировок на электрически управляемое движение. Это особенно полезно, когда фабрика ремонтирует:

  • Повторяющиеся партии одних и тех же PCBA
  • Большие пакеты BGA
  • Несколько компонентов на одной сборке
  • Большие или тяжелые многослойные платы
  • Отказы продукции высокой ценности
  • Продукты, требующие записи параметров процесса

Применения автоматической станции повторной обработки BGA

Удаление и замена больших BGA

Убирайте и заменяйте процессоры, FPGA, контроллеры, устройства памяти и другие крупные пакеты BGA с использованием контролируемого нагрева и серворазмещения.

Повторная обработка сборок PCB

Ремонт телекоммуникационных, серверных, промышленных и автомобильных сборок, превышающих рабочую зону меньших настольных станций повторной обработки.

Повторная обработка нескольких компонентов

Перемещайте системы нагрева и оптические системы между несколькими позициями ремонта, не извлекая PCB из фиксатора.

Повторная обработка QFN, CSP и POP

Выровняйте и замените тонкопитчевые пакеты с нижним выводом, которые нельзя точно позиционировать с помощью внешнего визуального осмотра.

Установка микроскопических SMD и LED

Процесс совместимых мелких компонентов с использованием оптического выравнивания с высоким разрешением и сервоконтролируемого размещения.

Восстановление производственных дефектов

Восстановление PCBAs, отклонённых во время AOI, рентгеновского, электрического или функционального тестирования, и возвращение приемлемых плат в производство.

Инженерные изменения и NPI

Замена компонентов во время разработки прототипов, модификаций дизайна и введения новых продуктов без производства другой полной сборки.
Large Scale Mobile Heating System

Снижение деформации и термического напряжения

Большие ПЛК, толстые слои меди и тяжёлые земляные планы неравномерно поглощают тепло.

Когда зона ремонта нагревается значительно быстрее, чем окружающая плата, ПЛК может изогнуться или закрутиться. Это может повлиять на целевой компонент и ближайшие припои.

Инфракрасный предварительный обогреватель R880A высокой мощности распределяет тепло на большую площадь, прежде чем местный припой достигнет температуры перетопа. Контролируемый предварительный нагрев помогает:

  • Снижать температурные различия по всей плате
  • Ограничивать деформацию ПЛК
  • Снижать напряжение на площадках и внутренних слоях
  • Улучшать согласованность припойных соединений
  • Защищать близлежащие компоненты от чрезмерного местного тепла
  • Поддерживать крупные BGA и силовые устройства

Температурный профиль можно регулировать в зависимости от толщины ПЛК, распределения меди, размера упаковки и легирующей добавки для припоя.

Технические характеристики станции переработки BGA R880A

ПараметрТехнические характеристики
МодельDEZ-R880A
Тип оборудованияАвтоматическая высокоточная оптическая станция переработки BGA
Размер печатной платы6 × 6–710 × 490 мм
Размер компонента0.5 × 0.5–120 × 120 мм
Применимые пакетыBGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED и Micro-SMD
Точность установкиУказано ±0,01 мм
Скорость вращения компонента360° электрическое вращение
Контроль движенияДва джойстика и семиосевое электрическое движение
ПозиционированиеУзел с V-образным пазом и лазерное позиционирование
Оптическая система1080P высокое разрешение CCD выравнивание
Система обогреваВерхний горячий воздух, нижний горячий воздух и инфракрасный подогрев
Верхний обогреватель1,600 Вт
Нижний обогреватель1,600 Вт
Инфракрасный обогреватель5,000 Вт
Общая мощностьМаксимум 8,400 Вт
Контроль температурыКонтроль замкнутого контура термопары типа K Омега
Указанная точность температурыДо ±1°C
Обработка компонентовАвтоматическая подача и прием
Контроль давленияВстроенное обнаружение давления
Количество датчиков5
Вакуумное снабжениеВстроенный вакуумный насос
ЭлектропитаниеДвухфазный переменный ток 220 В или 380 В, 50/60 Гц
Габариты машины1160 × 1080 × 1100 мм
Вес машиныПриблизительно 160 кг

DEZ-R880A против DEZ-R820

Фактор выбораDEZ-R880ADEZ-R820
Основное позиционированиеАвтоматическая высокоточная переработкаПолуавтоматическая оптическая переработка
Максимальный размер печатной платы710 × 490 мм415 × 370 мм
Ассортимент компонентов0.5 × 0.5–120 × 120 мм2 × 2–80 × 80 мм
Общая мощность нагрева8400 Вт5300 Вт
Инфракрасный предварительный обогреватель5,000 Вт2700 Вт
Указанная точность температурыДо ±1°C±3°C
Системы размещенияСервоприводное управлениеУправляемое размещение по оси Z
Указанная точность монтажа±0.01 ммНе указано на текущей странице продукта
Скорость вращения компонентаЭлектрический поворот на 360°Настройка оператором
Контроль движенияСемь осей электрического управленияВ основном полуавтоматический
Оптическая система1080P с электрическим перемещением по X/YCCD оптическое выравнивание
Обработка компонентовАвтоматическая подача и приемАвтоматическое размещение и снятие
Лучше всего подходит дляБольшие платы, крупные упаковки и повторная переработкаСтандартные платы, смешанный ремонт и работа с небольшой продукцией

Мы гордимся партнерством с этими брендами

Мы работали с

DEZ-SMT-Партнер-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Партнер-Dextra DEZ-SMT-Партнер-eolane DEZ-SMT-Партнер-Foxconn DEZ-SMT-Партнер-IMI DEZ-SMT-Партнер-JABIL DEZ-SMT-Партнер-LACROIX DEZ-SMT-Партнер-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Партнер-LEAB DEZ-SMT-Партнер-MULTILASEr DEZ-SMT-Партнер-RENISHAW DEZ-SMT-Партнер-SANMINA DEZ-SMT-Партнер-UNIVERSAL DEZ-SMT-Партнер-Visteon

Особенности станции повторной обработки BGA R880A

Повторная работа с сборками PCB размерами до 710 × 490 мм
Повторная работа с сборками PCB размерами до 710 × 490 мм
Большие сборки PCB создают несколько проблем для традиционных станций для повторной обработки.

Плата может не подойти к креплению, место ремонту может находиться за пределами диапазона движения нагревателя, или PCB может потребоваться несколько раз вручную переместить. DEZ-R880A поддерживает размеры PCB от 6 × 6 мм до 710 × 490 мм.
Automatic Control of X, Y, and Z Axis Motors for Rapid Alignment.
Оптическое выравнивание 1080P
Соединения BGA, CSP, QFN и POP скрыты под упаковкой после размещения. DEZ-R880A использует 1080P CCD оптическую систему, чтобы отобразить нижнюю сторону компонента и шаблон площадки PCB на одном изображении выравнивания.

Электрическое движение по X/Y позволяет оптической системе проверять зону выравнивания без необходимости оператору вручную перемещать PCB.
Система оптического выравнивания с интегрированной высокоточной CCD
Сервомеханическое размещение с точностью ±0.01 мм
После оптического выравнивания, сервоприводная головка перемещения перемещает компонент на место. Система обеспечивает указанную точность монтажа ±0.01 мм и поддерживает электрический поворот компонента на 360°.

Встроенная система обнаружения давления контролирует контакт во время установки и помогает защищать тонкие площадки PCB и деликатные компоненты.

Рентгеновская инспекция до и после переработки

Станция повторной обработки BGA ремонтирует компонент, но не может прямо видеть каждое паяное соединение под упаковкой после установки.

Рекомендуемый качественный поток:

Проверка PCBA DEZ-X7600 рентгенографией → Автоматическая повторная обработка DEZ-R880A → Рентгеновская проверка после повторной обработки

Это создает контролируемый цикл инспекции, ремонта и проверки для высокоценных сборок печатных плат.

Рентгеновская инспекция до и после переработки

Подходящие производственные среды

Электроника для автомобилестроения SMT-1
Электроника автомобилей
Контроль в автомобиле, информационно-развлекательные системы, сенсоры и платы силовой электроники могут содержать крупные устройства BGA и QFN. Записанные температурные профили и контролируемое размещение поддерживают повторяемую замену компонентов.
Производство медицинских устройств
Медицинская электроника
Оборудование поддерживает повторяемую замену компонентов и контролируемую документацию процессов для производства медицинской электроники.
Телекоммуникационная электроника SMT 1
Телекоммуникации
Крупные сетевые, коммуникационные и серверные PCBA часто используют процессоры, ПЛИС и упаковки BGA высокой плотности. Вместимость печатных плат 710 × 490 мм и система предварительного нагрева высокой мощности особенно актуальны для этих сборок.
Промышленный контроль SMT
Электроника промышленного управления
Крупные многослойные платы, толстая медь и значительная тепловая масса требуют сильного нижнего предварительного нагрева и контролируемых температурных профилей.
Светодиоды и силовая электроника
Производство LED
Оптические и сервосистемы могут позиционировать совместимые маленькие компоненты LED и Micro-SMD, контролируя давление размещения.
EMS и контрактное производство
EMS и контрактное производство
Фабрики EMS обрабатывают разные размеры печатных плат, упаковки и требования клиентов. R880A поддерживает гибкую замену продукта, обеспечивая больше автоматического перемещения и повторяемости, чем традиционная полуавтоматическая станция для доработки.

Часто задаваемые вопросы по автоматической станции для доработки BGA R880A

Что делает DEZ-R880A автоматическим?

Она использует электрическое семиосевое движение, автоматическую обработку компонентов, сервозамещение, электрическое вращение и запрограммированные процессы демонтажа и монтажа.

Машина поддерживает сборки печатных плат размером до 710 × 490 мм.

Указанный диапазон составляет от 0,5 × 0,5 мм до 120 × 120 мм.

Она поддерживает совместимые компоненты BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED и Micro-SMD.

Указанная точность сервозамещения составляет ±0.01 мм.

Оптическая система 1080P отображает терминалы компонентов и площадки печатной платы вместе перед размещением.

Да. Сервоконтролируемая головка размещения поддерживает электрическое вращение на 360°.

Машина обеспечивает рабочую область до 710 × 490 мм, подвижные зоны нагрева и электропозиционирование по всему ремонтному участку.

Инфракрасный предварительный обогреватель мощностью 5 000 Вт разогревает большую область печатной платы перед местным рефлоу, уменьшая тепловую разницу вокруг ремонтной позиции.

В указанной конфигурации имеется встроенный вакуумный насос.

Нет. Очистка и подготовка пэдов остаются отдельными этапами между удалением и заменой компонентов.

Для повторной пайки требуются отдельные трафареты, инструменты и процесс. R880A выполняет контролируемое удаление, выравнивание, установку и пайку.

Рекомендуется отдельная инспекция печатных плат с помощью рентгеновского аппарата для проверки BGA, QFN и других скрытых паяных соединений.

Да. Клиенты могут предоставить сборки печатных плат, компоненты и информацию о дефектах для тестирования повторной переработки.

Отправьте свои требования к оборудованию SMT

Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.

Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.

Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.

Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру