Система рентгеновской инспекции DEZ-X7600 для PCBА использует высокоразрешающее рентгеновское изображение для проверки паяных соединений и внутренних структур, скрытых под электронными компонентами.
Это позволяет инженерам по качеству проверять BGA, QFN, LGA, CSP, полупроводники и другие компоненты с нижней подводкой без разрезания, открытия или повреждения сборки PCB.
Закрытый источник рентгеновского излучения с микрофокусом 130 кВ, фокусное пятно 5 мкм и геометрическое увеличение до 150× позволяют в реальном времени выявлять внутреннее распределение припоя, положение компонентов и условия соединений.
Находя скрытые дефекты до того, как продукты покинут завод, DEZ-X7600 помогает производителям уменьшить количество повторных сбоев, предотвратить попадание дефектных сборок в следующий процесс и выявить истинную причину проблем с пайкой.
| Возможности проверки | Проблема, которую помогает выявить |
|---|---|
| Имaging скрытых пайки | Дефекты под пакетами BGA, QFN, LGA и CSP |
| Высокое разрешение увеличения | Малые шары олова, соединения с мелким шагом и внутренние структуры |
| Наклонная инспекция | Перекрывающиеся соединения, которые трудно отделить на вертикальном изображении |
| Отображение изображений в реальном времени | Быстрое подтверждение дефектов во время инспекции |
| Расчет площади пустот | Чрезмерные пустоты в соединениях или тепловых подушках |
| Измерение расстояний и размеров | Диаметр шаров припоя, расстояние и размеры дефектов |
| Большая платформа проверки | PCBs и сборки размером до 510 × 450 мм |
| Вместимость платформы до 12 кг | Большие или тяжелые электронные сборки |
| Хранение изображений и результатов | Записи качества, анализ сбоев и сравнение процессов |
| Неразрушающая проверка | Сохраняет сборку для доработки или дальнейшего тестирования |
AOI и визуальная проверка могут проверить положение компонентов, полярность и видимые паяные швы. Они не могут напрямую видеть соединения, расположенные под BGA, QFN или другим пакетом с нижней подводкой.
Таким образом, плата может выглядеть правильной снаружи, но содержать такие дефекты, как: Мосты из припоя, отсутствие шаров припоя, недостаток припоя, избыток припоя, пустоты в припое, неправильное выравнивание компонентов, неравномерная форма шаров припоя, indications открытых соединений, инородные материалы, повреждение внутренней упаковки.
DEZ-X7600 передает рентгеновские лучи через сборку и преобразует различия в плотности материалов в видимое изображение. Припой поглощает больше рентгеновской энергии, чем окружающие материалы печатной платы и компонентов, что позволяет скрытым соединениям припоя четко отображаться на экране проверки.
Это дает инженерам по качеству прямые визуальные доказательства, вместо того чтобы полагаться только на электрические симптомы или внешний вид.
Традиционный разрушительный анализ может потребовать резки печатной платы, удаления компонента или подготовки поперечного сечения.
Эти методы могут предоставить детальные доказательства, но проверенная плата больше не может быть возвращена непосредственно в производство.
Рентгеновский счетчик компонентов не нуждается в разматывании ленты. Операторы помещают полный рулон внутрь машины и получают подсчет с одного сканирования.
DEZ-X7600 выполняет неразрушающий контроль через полностью собранный узел. PCBA остаётся неповреждённой, и неразрушающий рентгеновский контроль особенно ценный для высокоценных PCBAs, продукции с низким объёмом, образцов для инженеров и сборок, содержащих дорогие полупроводники.
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Бренд | Hamamatsu, Япония |
| Тип | Закрытая микрофокусная рентгеновская трубка |
| Максимальное напряжение | 130 кВ |
| Ток | 10–300 μA |
| Размер фокуса | 5 μm |
| Максимальная мощность | 39 Вт |
| Геометрическое увеличение | До 150× |
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Бренд | iRAY |
| Тип детектора | Плоский детектор из аморфного кремния |
| Область изображения | 130 × 130 мм |
| Пиксельная матрица | 1536 × 1536 |
| Размер пикселя | 85 μm |
| Разрешение | 5.8 lp/mm |
| Частота кадров | 20 fps |
| Угол обзора | Поддерживаемая многократная инспекция |
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Загрузка области | 520 × 520 мм |
| Максимальная область инспекции | 510 × 450 мм |
| Максимальный вес образца | 12 кг |
| Перемещение по оси X | 510 мм |
| Перемещение по оси Y | 450 мм |
| Перемещение детектора по оси Z | 300 мм |
| Перемещение рентгеновского источника по оси Z | 300 мм |
| Метод управления | Джойстик, мышь и клавиатура |
| Навигация | Камера высокой чёткости |
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Габариты машины | 1 400 × 1 350 × 1 750 мм |
| Вес машины | Приблизительно 1 650 кг |
| Электропитание | AC 220 В, 50 Гц |
| Максимальная мощность | 2.0 кВт |
| Промышленный компьютер | Промышленный компьютер Advantech |
| Процессор | Intel i5-7700 |
| Память | 8 ГБ ОЗУ |
| Хранение | 1 ТБ HDD |
| Монитор | 24-дюймовый FHD дисплей |
| Уровень радиационного утечки | Менее 0.5 μSv/ч |
| Требование к инспекции | Рентгеновская инспекция | AOI |
|---|---|---|
| Видимое расположение компонентов | Да | Да |
| Видимые пайки | Да | Да |
| Соединения под BGA | Да | Нет |
| Пустоты тепловой подложки QFN | Да | Нет |
| Распределение припоя внутри | Да | Нет |
| Маркировка компонентов и полярность | Ограничено | Да |
| Поверхностная загрязнённость | Ограничено | Да |
| Структура внутренней упаковки | Да | Нет |
| Основное преимущество | Скрытые и внутренние дефекты | Видимые поверхностные дефекты |
Мы работали с
Он может инспектировать PCBA, сборки PCB, соединения BGA и QFN, полупроводниковые пакеты, соединители и другие совместимые электронные компоненты.
Соединения BGA расположены полностью под пакетом и не могут быть инспектированы напрямую с помощью AOI или визуальной инспекции.
Он может помочь выявить пустоты, мосты припоя, недостающий припой, недостаточный припой, неправильные соединения, смещение пакета и другие внутренние аномалии.
Нет. Это неразрушающий метод инспекции, поэтому сборка остается целой после проверки.
Да. Программное обеспечение включает функции расчета изображений и измерений для оценки областей пустот и других видимых характеристик.
Максимальный указанный диапазон инспекции составляет 510 × 450 мм.
Платформа инспекции поддерживает образцы весом до 12 кг.
Да. Большая платформа и подвижный диапазон инспекции позволяют позиционировать разные области крупной сборки для инспекции.
Да. Многоугловое наблюдение помогает разделить перекрывающиеся структуры и examined скрытые соединения с разных направлений.
Система предоставляет до 150× геометрического увеличения.
DEZ-X7600 является оффлайн-системой инспекции, управляемой инспектором. Для автоматической 100% инспекции на производственной линии следует рассмотреть возможность использования встроенной AXI-системы.
Нет. AOI лучше для видимых компонентных и поверхностных дефектов, тогда как рентген используется для скрытых и внутренних структур. Эти две системы выполняют разные функции инспекции.
Да. Она может инспектировать паяные соединения после удаления BGA, повторной обработки или замены, чтобы проверить результат работы.
Да. Клиенты могут предоставить PCBAs или электронные компоненты для тестирования изображений образцов и анализа дефектов.
Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.
Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.
Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052
