Рентген может исследовать скрытое распределение припоя и пустот под совместимыми силовыми устройствами и пакетами с нижним подключением. Обнаруживаемость зависит от толщины материала, перекрытия и угла обзора.
Да, после подтверждения размеров печатной платы, высоты конвейера, направления передачи, фиксированного края, времени цикла и интерфейса связи.
Да. Образцы могут быть оценены на предмет очистки, селективной пайки, рентгеновского контроля или доработки BGA перед выбором оборудования.
Отправьте нам размеры печатной платы, тип автомобильного продукта, компоновку компонентов, производственный цикл, процесс пайки, флюс, требования к чистоте и цель инспекции.
DEZ порекомендует необходимое оборудование для очистки, пайки, инспекции и обработки и определит, подходит ли оффлайн или онлайн конфигурация для производственного плана.
Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.
