Бренд мобильных телефонов для африканских рынков заменил ручную очистку после волновой пайки несколькими увеличенными машинами DEZ-C758 для щёточной очистки PCBA.
Бренд мобильных телефонов с высокими продажами на африканских рынках заказал несколько машин для очистки PCBA для своих производственных линий.
После волновой пайки на доступной стороне пайки PCBA оставались видимые следы канифоли и флюса. Ранее работники наносили чистящее средство и вручную очищали каждую плату щёткой.
С ростом объёма производства ручная очистка перестала обеспечивать нужную производительность и стабильный результат. Поэтому DEZ поставила увеличенную индивидуальную версию DEZ-C758 для непрерывной односторонней щёточной очистки PCBA.
Результат ручной очистки PCBA зависит от давления и направления щётки, дозировки чистящего средства и времени работы оператора.
Поэтому платы, очищенные разными операторами, могут иметь различный результат. Постоянный контакт с чистящей жидкостью также создаёт неудобства, а обработка каждой платы занимает ручной труд, который можно использовать на других участках.
Для бренда с большим объёмом выпуска ручная поштучная очистка PCBA стала узким местом после волновой пайки.
Машина наносит совместимое чистящее средство на доступную сторону пайки до поступления PCBA в секции щёточной очистки.
Влажные щётки отделяют доступные следы канифольного флюса и поверхностные загрязнения. Затем сухие щётки удаляют остатки жидкости и отделившийся материал, после чего PCBA сушится вентилятором перед выходом.
Процесс непрерывно выполняется на конвейере:
Нанесение очистителя → Влажная щёточная очистка → Сухая щёточная очистка → Сушка вентилятором
Это позволяет выполнять очистку после волновой пайки без остановки и ручной обработки каждой PCBA.
Стандартная версия Автоматическая машина DEZ-C758 для односторонней очистки печатных узлов поддерживает PCBA шириной от 50 до 300 мм.
Заказчику требовалась увеличенная рабочая конфигурация под размеры PCBA или производственного носителя. После изучения изделия и требований DEZ увеличила конструкцию машины и зону очистки.
Внешний вид на фотографиях проекта отличается от стандартного изображения C758. Это конфигурация конкретного заказчика, и её нельзя считать спецификацией стандартной машины.
| Требование заказчика | Решение оборудования | Результат производства |
|---|---|---|
| Особые размеры PCBA или носителя | Увеличенная индивидуальная конфигурация машины | Изделия подходят для требуемого процесса очистки |
| Следы канифольного флюса после волновой пайки | Нанесение чистящего средства и влажная щёточная очистка | Доступные остатки удаляются со стороны пайки |
| Нестабильная ручная очистка щёткой | Регулируемые настройки конвейера и щёток | Очистка меньше зависит от конкретного оператора |
| Требование непрерывного производства | Конвейерная транспортировка PCBA | Платы проходят очистку без индивидуальной ручной обработки |
| Более высокая производительность очистки | Поставлено несколько машин | Производительность выше, чем у одного ручного поста |
Окончательная конфигурация учитывала фактический размер PCBA, зазор компонентов, доступный край платы и требуемую скорость производства.
Заказчик приобрёл несколько индивидуальных установок вместо одной станции очистки.
Это обеспечивает нужную производительность для больших объёмов мобильных телефонов и позволяет обслуживать разные линии или партии.
После подтверждения параметров скорость конвейера, подача чистящего средства, высота и скорость вращения щёток повторяются для одного типа PCBA. Процесс становится более управляемым, чем ручная очистка разными работниками.
Индивидуальная C758 заменила многократную ручную очистку стороны пайки после волновой пайки.
Операторам больше не нужно наносить жидкость и отдельно очищать каждую плату. Непрерывная транспортировка и механические щётки значительно повысили эффективность и снизили различия между очищенными PCBA.
Для производителя потребительской электроники, выпускающего телефоны для конкурентных африканских рынков, выгода была очевидной: больше очищенных плат при меньшем ручном труде и более повторяемый видимый результат.
Процесс удаляет видимые следы канифольного флюса, поверхностные загрязнения и свободные шарики припоя, до которых щётки физически достают на одной открытой стороне пайки.
Он не погружает PCBA целиком, не включает ополаскивание DI-водой и не очищает глубоко под компонентами с малым зазором. Если требуется полная водная очистка или измеряемая ионная чистота, следует рассмотреть другую Аппарат для очистки PCBA конфигурацию.
DEZ может изменить C758 под особые размеры PCBA, конструкцию носителя, направление конвейера, скорость производства и требования сопряжения с линией.
Отправьте размеры PCBA, чертёж высоты компонентов, фотографию стороны пайки, данные о флюсе, требуемую производительность и сведения о соседнем оборудовании. Перед утверждением щёток и параметров необходимо испытать типовую PCBA.
