Волновая пайка подвергает большую часть или всю нижнюю поверхность печатной платы воздействию волны припоя. Селективная пайка наносит флюс и припой только на запрограммированные места с проходными отверстиями.
Типичные компоненты включают разъемы, клеммы, реле, трансформаторы, переключатели, дроссели и другие устройства с проходными отверстиями, устанавливаемые после переплавки SMT.
Да. Он предназначен для пайки выбранных проходных компонентов на ПЛК, которые уже содержат компоненты поверхностного монтажа.
Выберите оффлайн машину для производства с большим разнообразием, низким объемом или ручной загрузкой. Выберите онлайн машину для непрерывного конвейерного производства и автоматической передачи печатных плат.
Толщина PCB, масса меди, соотношение отверстие-к вывод, флюс, предварительный нагрев, сплав припоев, выбор сопла и время контакта с припоем влияют на заполнение бочки.
Контролируемое движение сопла, направление движения и настройки разделения могут уменьшить образование мостиков, но процесс должен быть протестирован с фактическим разъемом и дизайном PCB.
Нет. Пайка с рефлоу обычно обрабатывает компоненты на поверхности сначала. Затем селективная пайка обрабатывает оставшиеся компоненты с через отверстия.
Пайка с использованием азота помогает контролировать окисление вокруг сопла для пайки. Необходимое количество азота зависит от выбранной машины и процесса пайки.
Да, когда их размеры и носители совместимы с машиной. Каждое PCBA использует свои собственные координаты пайки и программный процесс.
Да. Образцы PCBA могут быть использованы для подтверждения доступа сопла, флюсования, предварительного нагрева, заполнения припоем, рисков мостиков и оценки времени цикла.
Оборудование DEZ также поддерживает пайку с рефлоу, очистку флюса PCBA, очистку поверхности PCB, рентгеновскую инспекцию, доработку BGA, очистку трафаретов и обработку SMT линии.
Изучите все применения, чтобы найти оборудование для каждой стадии производства сборки PCB.
Отправьте нам размеры PCB, толщину платы, раскладку компонентов с проходными отверстиями, сплав припоя, флюс, необходимую производительность и текущие дефекты пайки.
Образец PCBA или файл Gerber могут быть рассмотрены перед выбором машины. DEZ порекомендует оффлайн или онлайн систему селективной пайки и оценит необходимые сопло, носитель и конфигурацию процесса.
Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.
