SMT-lijnverwerking, buffering & overdracht

SMT-machines kunnen niet als één productielijn functioneren zonder gecontroleerde PCB-lading, overdracht, tijdelijke opslag en ontladen.
DEZ SMT-handlingapparatuur verplaatst naakte PCB's en geassembleerde borden tussen printen, plaatsen, reflow, inspectie, solderen en downstreamprocessen. PCB-laders, -ontladers en conveyors kunnen worden geconfigureerd voor verschillende bordformaten, lijnrichtingen, cyclustijden en fabrieksindelingen.

Opgeloste problemen door SMT-lijnverwerking

Herhaaldelijke handmatige PCB-lading

Magazine-laders voeren borden individueel in de productielijn zonder dat een operator elke PCB handmatig hoeft te plaatsen.

Handmatige verzameling aan het einde van de lijn

PCB-ontladers ontvangen voltooide borden en plaatsen ze sequentieel in magazines voor opslag of het volgende productieproces.

Cyclustijdverschillen tussen machines

Overdrachts- en buffersecties voorkomen dat korte verwerkingsvertragingen onmiddellijk verbonden apparatuur stroomopwaarts of stroomafwaarts stopzetten.

Kieren tussen SMT-apparatuur

PCB-conveyors verbinden printers, plaatsmachines, reflowovens, AOI-systemen en andere apparatuur terwijl ze de vereiste overdrachtshoogte en -richting behouden.

Inspectie onderbreekt productie

Inspectieconveyors bieden een gedefinieerde werkplek voor visuele inspectie, verificatie of handmatige werkzaamheden zonder het bord naar een aparte tafel te verplaatsen.

Beperkte productievloer

Compacte en L-vormige laders of ontladers verkorten de lijnlengte die nodig is voor magazineverwerking.

Dual-lane productieoverdracht

Dual-rail conveyors en dual-lane ontladers onderhouden twee parallelle PCB-routes door compatibele productieapparatuur.

Warme PCBA's na golf-solderen

Koelconveyors verplaatsen en koelen assemblages vóór inspectie, touch-up of ontladen.

Aanbevolen SMT Line Handling Apparatuur

Voltooi uw SMT-lijn met betrouwbare apparatuur voor PCB-laden, overdracht, buffer, inspectie, ontladen en golfsolderen.

Veelgestelde vragen over SMT-lijntransport

Wat is het verschil tussen een PCB-transportband en een buffer?

Een transportband verplaatst een PCB tussen machines. Een buffer slaat tijdelijk één of meer borden op wanneer aangesloten machines op verschillende cyclustijden werken of kort stoppen.

Een lader wordt normaal gesproken aan het begin van de lijn geïnstalleerd, vóór PCB-reiniging, soldeerpasta-printen of een ander eerste productieproces.

Een ontlader wordt geïnstalleerd na reflow, AOI, inspectie of een andere afgeronde productiefase waar borden in magazijnen moeten worden verzameld.

Ja, afhankelijk van de structuur van de transportband, borddimensies, componentvrijheid, gewicht en vereiste randondersteuning.

Ja. PCB-afmetingen, hoogte van de transportband, overdrachtsrichting, vaste rand, snelheid en communicatie-interface moeten overeenkomen met de bestaande apparatuur.

PCB Assemblage Toepassingen & SMT Procesoplossingen DEZ SMT

Verken Meer Elektronica Productie Toepassingen

SMT-handlingsapparatuur verbindt PCB-oppervlakte reiniging, soldeerpasta printen, componentplaatsing, reflow solderen, inspectie en downstream assemblage in één productieflow.

Verken alle DEZ-toepassingen voor PCB-reiniging, PCBA-fluxreiniging, sjabloonreiniging, selectief solderen, reflow solderen, röntgeninspectie en BGA-herwerking.

Bespreek uw SMT-lijn lay-out

Stuur ons de PCB-afmetingen, bordgewicht, productiecyletijd, overdrachtsrichting, vaste rand, hoogte van de transportband, magazinegrootte en een lay-out die de upstream en downstream apparatuur toont.

DEZ zal de vereiste laad-, overdracht-, inspectie-, bufferen-, koel- en ontlaadposities identificeren en een compatibele SMT-handlingsconfiguratie aanbevelen.

Sleep bestanden hierheen, Bestanden kiezen om te uploaden, of Maak een foto met uw camera

Gerelateerde SMT-procesartikelen

We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Golf soldeerdefecten: Oorzaken en oplossingen

Identificeer veelvoorkomende defecten bij golf solderen, vind hun waarschijnlijke oorzaken en corrigeer problemen met fluxaanbreng, voorverwarming, soldeergolf, PCB-ontwerp en reiniging.