De DEZ-C760 verwijdert toegankelijke soldeerballetjes, flux-sporen en oppervlakteverontreinigingen van de soldeerkant van PCB-assemblages.
Het brengt alcohol-gebaseerde reinigingsvloeistof aan op het verwerkingsoppervlak voordat de PCBA wordt schoongemaakt met één 360 mm draaitborstel en twee rollerborstels. De machine verwerkt PCB's tot 300 × 300 mm.
Automatische Reinigingstoepassing | Draaiende Borstel | Twee Rollerborstels
De DEZ-C760 combineert transportband, automatische aanbrenging van reinigingsvloeistof en mechanische borstelreiniging.
Een verplaatsbaar grijpmachine draagt de PCBA door het reinigingsgedeelte. De draaitborstel en twee rollerborstels raken het toegankelijke soldeerkantoppervlak vanuit verschillende richtingen aan.
De standaardmachine verwerkt PCB-assemblages met maximale afmetingen van 300 × 300 mm. De PCBA moet een rand van minstens 1,5 mm hebben voor grip en transport.
| Parameter | DEZ-C760 |
|---|---|
| Machinetype | Automatische PCBA borstelreinigingsmachine |
| Reinigingszijde | Toegankelijk soldeerkantoppervlak |
| Reinigingsmethode | Bewegelijk grijpen met roterende en rollerborstels |
| Maximale afmetingen PCBA | L300 × B300 mm |
| Vereiste rand van de printplaat | Minimaal 1,5 mm |
| Afmetingen machine | L2300 × B900 × H1800 ±2 mm |
| Type reinigingsvloeistof | Alcoholdoekjes voor het reinigen van PCBA |
| Diameter applicatieroller | 100 mm |
| Diameter roterende borstel | 360 mm |
| Hoofdas snelheid | 0–500 tpm, instelbaar |
| Conveyor snelheid | 0,05–1,8 m/min, continu verstelbaar |
| Hoogte laden van de printplaat | 800 ±2 mm |
| Hoogte lossen van de printplaat | 920 ±2 mm |
| Stroomvoorziening | AC 220 V, 50 Hz |
| Totaal vermogen | 0,9 kW |
| Afvalverzameling | Onderste filterbox |
We hebben samengewerkt met
Het verwijdert toegankelijke losse soldeerballen, zichtbare fluxmerken en oppervlakteverontreiniging aan de soldeerzijde van een PCBA.
Nee. Het is ontworpen voor borstelreiniging van één toegankelijke verwerkingsoppervlakte.
Nee. De C760 past alcoholgebaseerd reinigingsvloeistof toe vóór mechanische borstelreiniging. Het gebruikt geen DI-water spoelstadium.
Er is geen hete lucht droogfase gespecificeerd voor de C760.
De maximaal gespecificeerde bordgrootte is 300 × 300 mm.
Het verplaatsbare gripmechanisme vereist een beschikbare rand van ten minste 1,5 mm om de assemblage vast te houden en te vervoeren.
Nee. Borstelreiniging verwijdert alleen soldeerballen die rechtstreeks vanaf de verwerkingsoppervlakte bereikbaar zijn.
Ja, wanneer de soldeerzijde leads, componenten en bordranden compatibel zijn met het grip- en borstelreinigingssysteem.
Ja. De hoofdspindelsnelheid is instelbaar van 0 tot 500 rpm.
Ja. De transportsnelheid is instelbaar van 0,05 tot 1,8 m/min.
Het gespecificeerde reinigingsmiddel is een alcoholgebaseerde PCBA-reinigingsvloeistof. Compatibiliteit moet worden getest met de werkelijke flux, componentmaterialen en PCB-assemblage.
Ja. Stuur monsterborden, verontreinigingsfoto's, bordafmetingen en beschikbare transportrandinformatie voor testing.
Neem contact op met DEZ voor PCBA-reinigingsmachine, selectieve soldeermachine, stencilreinigingsmachines, Röntgeninspectie, BGA-wijziging, herflow ovens en SMT-handlingsapparatuur.
Stuur uw werkstukafmetingen, productieprobleem en vereiste doorvoertijden om een gratis aanvraagbeoordeling, apparatuuraanbeveling en projectofferte te ontvangen. Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
Een apparatuur specialist zal u binnen een uur tijdens kantooruren contacteren.
Ontvang een gratis aanbeveling en vraag monster tests aan
E-mail: [email protected]
Telefoon: +86 138 2338 9052
