De DEZ-H3500A is een compacte offline automatische selectieve soldeermachine voor inbouwcomponenten op gemengde technologie PCBA's tot 350 × 410 mm.
Na handmatige belasting brengt de machine automatisch flux aan en verplaatst elke geprogrammeerde THT-verbinding over een stikstof-assistente mini-golf. Soldeerpaden, spuitmondhoogte, bewegingssnelheid, soldeertemperatuur en contacttijd worden per product opgeslagen, waardoor hetzelfde proces over de complete productiebatch kan worden herhaald.
De H3500A is geschikt voor fabrikanten die inconsistent handsoldeerwerk vervangen of flexibele THT-soldeercapaciteit willen toevoegen zonder een inline selectieve soldeersystem te installeren. Geschikt voor klanten die hoge variëteit, lage volumes en grotere PCB's vereisen.
De kwaliteit van handmatig solderen hangt af van de techniek van de operator, de hoeveelheid soldeer, de temperatuur van het soldeerijzer en de contacttijd. Variaties tussen operators of ploegendiensten kunnen leiden tot onvoldoende vulling van gaten, overtollig soldeer, brugvorming, koude verbindingen en beschadigde pads.
De H3500A regelt het bewegingspad, de hoogte van het mondstuk, de contacttijd van de golf, de soldeertemperatuur en de terugtrekrichting voor elke geprogrammeerde verbinding. Zodra het proces is bevestigd, worden dezelfde parameters toegepast op elke PCBA.
Flux en soldeer worden alleen geleverd aan de vereiste doorvoergatenverbindingen. De volledige onderkant van de printplaat passeert geen conventionele soldeergolf, waardoor THT-connectoren en -componenten dicht bij eerder gereflowde SMD-pakketten kunnen worden gesoldeerd.
| Proces | Functie |
|---|---|
| Handmatige belading | De operator plaatst de PCBA of drager op het XYZ-platform |
| Programma selectie | De machine laadt het opgeslagen soldeerpad en procesparameters |
| Selectief fluxen | De jetklep past flux toe op de geprogrammeerde THT-soldeergebieden |
| Positieoverdracht | Het XYZ-platform verplaatst de PCBA van fluxeren naar de soldeerpositie |
| Selectief solderen | Elke verbinding beweegt over de stikstofondersteunde mini-golf |
| Procesmonitoring | De operator observeert het soldeerproces en de bedrijfsparameters |
| Handmatige ontlading | De voltooide PCBA wordt verwijderd voor inspectie of het volgende proces |
| Specificatie | DEZ-H3500A |
|---|---|
| Machine-afmetingen | L1000 × B1133 × H1810 mm |
| Totaal Vermogen | 3 kW |
| Bedrijfsvermogen | Ongeveer 1 kW |
| Voedingsbron | AC 220 V, 50 Hz |
| Netto gewicht | 380 kg |
| Maximale soldeerzone | L350 × B410 mm; aangepaste maten beschikbaar |
| PCB Dikte | 0.2–6 mm |
| Minimale PCB Rand | ≥3 mm |
| Laden en ontladen | Handmatig |
| Bedrijfshoogte | 900 ±30 mm |
| Ondercomponentvrijheid | 30 mm |
| Besturingssysteem | Industriële PC |
| Bewegingsassen | X, Y en Z |
| Bewegingsbesturing | Steppermotorbesturing |
| Positioneerprecisie | ±0.1 mm |
| Flux tankcapaciteit | 1 L |
| Aantal soldeerbakkies | Één |
| Capaciteit soldeerbakkie | 10–15 kg |
| Soldeermeltingstijd | 30–40 minuten |
| Maximale soldeertemperatuur | 350°C |
| Vermogen soldeerbakkie | 1,2 kW |
| Standaard nozzles | Vijf per soldeerpot |
| Luchtdruk | 3–5 bar |
| Luchtverbruik | 8–12 L/min |
| Stikstofdruk | 3–4 bar |
| Stikstofzuiverheid | >99,998% |
| Stikstofverbruik | 1–2 m³/h per spuitmond |
We hebben samengewerkt met
| Selectievereiste | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|
| Productietype | Offline | Offline |
| Proces | Fluxeren en selectief solderen | Fluxeren, infrarode voorverwarming en selectief solderen |
| Maximale soldeerzone | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Bewegingsbesturing | Steppermotor | Gesloten-lus servo |
| Positioneerprecisie | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
| Geïntegreerde voorverwarming | Niet inbegrepen in de bevestigde configuratie | 3 kW lagere infrarood voorverwarming |
| Totaal Vermogen | 3 kW | 5 kW |
Fluxeren, XYZ-beweging en selectief solderen zijn automatisch nadat het productprogramma is gestart. Het laden en lossen van de PCBA blijft handmatig, zodat de machine wordt geclassificeerd als een offline automatische selectieve soldeermachine. Een andere soortgelijke offline machine is de compacte golf soldeermachine DEZ-H3200A.
Het soldeert doorvoerkoppelingen, pinheaders, terminals, relais, transformatoren, schakelaars, sockets en andere THT-componenten. Het soldeert geen BGA, QFN of andere oppervlaktebevestigde pakketten.
De bevestigde H3500A-configuratie bevat geen geïntegreerde infrarood voorverwarmingsmodule. Kies de H3600A wanneer de PCB gecontroleerde voorverwarming vereist vóór het solderen.
Controleer de hoeveelheid flux, de soldeertemperatuur, de hoogte van de mondstuk, de contacttijd van de soldeer, de snelheid van de beweging en de soldeerbaarheid van de pad en componentpen. Een bord met hoge thermische massa kan ook externe voorverwarming of de H3600A-configuratie vereisen.
Bruggen kunnen ontstaan door een overmatige golfhoogte, een te groot mondstuk, een trage terugtreksnelheid, een onjuiste reisrichting of onvoldoende ruimte rond de verbinding.
Controleer de PCB-pad en componentpen op oxidatie of verontreiniging. Verifieer ook de activatie van de flux, de soldeertemperatuur, de zuiverheid van de stikstof en de ophoping van oxide rond het mondstuk.
Controleer het soldeerniveau, blokkade van de mondstuk, de toestand van de pomp, opbouw van oxide en stikstofstroom. Een gedeeltelijk geblokkeerd mondstuk kan de golfhoogte veranderen en inconsistente soldeerverbindingen produceren.
Verifieer de positie van het fluxmondstuk, de toestand van het jetventiel, de tankdruk en de programmacoördinaten. Droge flux kan het ventiel verstoppen en het sproeipatroon veranderen.
Ja. Het gespecificeerde proces gebruikt stikstof rond de mini-golf om oxidatie te verminderen en consistente soldeerwetting te ondersteunen.
De machine vereist een stikstofzuiverheid van meer dan 99,998%, een druk van 3-4 bar en een verbruik van ongeveer 1-2 m³/h per soldeermondstuk.
Een drager wordt aanbevolen wanneer de PCB een onregelmatige omtrek heeft, onvoldoende randspeling, beperkte stijfheid of een risico op beweging tijdens het geprogrammeerde soldeerpad.
De spuitmond moet passen in de beschikbare ruimte terwijl er voldoende soldeer wordt aangebracht voor de vereiste gatenvulling. De grootte van de pad, pinafstand, nabijgelegen SMD-componenten en terugtrekrichting moeten worden geëvalueerd.
Installeer de overeenkomstige drager en spuitmond, selecteer het opgeslagen programma en verifieer de flux- en soldeercoördinaten. Productspecifieke parameters hoeven niet opnieuw te worden ingevoerd wanneer er al een gevalideerd programma bestaat.
De soldeerpot ondersteunt temperaturen tot 350°C. Bevestig de legering, potcompatibiliteit, spuitmondconfiguratie en vereiste bedrijfstemperatuur voordat u soldeermaterialen verandert.
Verwijder regelmatig soldeerslak, houd de opening van de spuitmond vrij en controleer de golfhoogte voordat de productie begint. Oxidatie of verstopping kan leiden tot onvolledige gatenvulling en onbetrouwbaar solderen.
Lever de PCBA, Gerber-bestand, PCB-afmetingen, dikte, THT-componentlay-out, soldeerlegering, flux-type, vereiste gatenvulling en verwachte cyclustijd aan.
Stuur DEZ de PCB-tekening, componentlay-out en productievereisten. We zullen het werkgebied, de drager, de soldeerspuitmond, de stikstoflevering en de procesparameters die nodig zijn voor de DEZ-H3500A bevestigen.
Neem contact op met DEZ voor PCBA-reinigingsmachine, selectieve soldeermachine, stencilreinigingsmachines, Röntgeninspectie, BGA-wijziging, herflow ovens en SMT-handlingsapparatuur.
Stuur uw werkstukafmetingen, productieprobleem en vereiste doorvoertijden om een gratis aanvraagbeoordeling, apparatuuraanbeveling en projectofferte te ontvangen. Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
Een apparatuur specialist zal u binnen een uur tijdens kantooruren contacteren.
Ontvang een gratis aanbeveling en vraag monster tests aan
E-mail: [email protected]
Telefoon: +86 138 2338 9052
