Het DEZ-X7600 PCBA X-Ray Inspectiesysteem maakt gebruik van hoge resolutie röntgenbeeldvorming om soldeerverbindingen en interne structuren te onderzoeken die verborgen zijn onder elektronische componenten.
Het stelt kwaliteitsingenieurs in staat om BGA, QFN, LGA, CSP, halfgeleider en andere onderzijde-terminerende componenten te inspecteren zonder de PCB-assemblage te snijden, openen of beschadigen.
De 130 kV gesloten microfocus röntgenbron, 5 μm brandpuntafstand en tot 150× geometrische vergroting onthullen in realtime de interne soldeerdistributie, componentpositie en verbindingscondities.
Door verborgen defecten te vinden voordat producten de fabriek verlaten, helpt de DEZ-X7600 fabrikanten om herhaaldelijke storingen te verminderen, te voorkomen dat defecte assemblages het volgende proces bereiken en de werkelijke oorzaak van soldeerproblemen te identificeren.
| Inspectiemogelijkheid | Probleem dat helpt identificeren |
|---|---|
| Afbeeldingen van verborgen soldeerverbindingen | Defecten onder BGA-, QFN-, LGA- en CSP-pakketten |
| Hoge-resolutie vergroting | Kleine soldeerbollen, fijne aansluitingen en interne structuren |
| Schuin-inspectie | Overlappende verbindingen die moeilijk te scheiden zijn in een verticale afbeelding |
| Realtime beeldweergave | Snelle defectbevestiging tijdens inspectie |
| Berekening van lege ruimtes | Overmatige lege ruimtes binnen soldeerverbindingen of thermische pads |
| Afstands- en maatmeting | Diameter van soldeerbollen, afstand en defectdimensies |
| Grote inspectieplatform | PCB's en assemblages tot 510 × 450 mm |
| 12 kg platformcapaciteit | Grote of zware elektronische assemblages |
| Opslag van afbeeldingen en resultaten | Kwaliteitsverslagen, foutanalyse en procesvergelijking |
| Niet-destructieve inspectie | Behoudt de assemblage voor herwerking of verder testen |
AOI en visuele inspectie kunnen componentpositie, polariteit en zichtbare soldeerflenzen onderzoeken. Ze kunnen soldeerverbindingen onder een BGA, QFN of ander onderzijde-terminerend pakket niet rechtstreeks zien.
Een bord kan daarom van buitenaf correct lijken terwijl het defecten bevat zoals: Soldeerbruggen, ontbrekende soldeerbollen, onvoldoende soldeer, overmatige soldeer, soldeerholten, componentmisalignement, ongelijkmatige soldeerbollen, open-joint indicaties, vreemd materiaal, interne pakketbeschadiging.
De DEZ-X7600 zendt röntgenstralen door de assemblage en converteert verschillen in materiaaldichtheid naar een zichtbaar beeld. Soldeer absorbeert meer röntgenenergie dan de omliggende PCB- en componentmaterialen, waardoor verborgen soldeerverbindingen duidelijk zichtbaar worden op het inspectiescherm.
Dit geeft kwaliteitsingenieurs rechtstreeks visueel bewijs in plaats van alleen te vertrouwen op elektrische symptomen of externe verschijning.
Traditionele destructieve analyses kunnen vereisen dat de PCB wordt doorgesneden, een component wordt verwijderd of een dwarsdoorsnede wordt voorbereid.
Deze methoden kunnen gedetailleerd bewijs leveren, maar de geïnspecteerde printplaat kan niet meer rechtstreeks aan de productie worden teruggegeven.
De X-ray componententeller hoeft de tape niet af te winden. Operators plaatsen de complete spoel in de machine en ontvangen de telling met één enkele scan.
De DEZ-X7600 voert niet-destructieve inspectie uit door de hele assemblage. De PCBA blijft intact en niet-destructieve röntgeninspectie is bijzonder waardevol voor kostbare PCB's, producten met een laag volume, ingenieursmonsters en assemblages die dure halfgeleiders bevatten.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Merk | Hamamatsu, Japan |
| Type | Gesloten microfocus röntgenbuis |
| Maximale spanning | 130 kV |
| Stroom | 10–300 μA |
| Focusgrootte | 5 μm |
| Maximaal vermogen | 39 W |
| Geometrische vergroting | Tot 150× |
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Merk | iRAY |
| Type detector | Amorfe-silicium flat-panel detector |
| Beeldgebied | 130 × 130 mm |
| Pixelmatrix | 1536 × 1536 |
| Pixelgrootte | 85 μm |
| Resolutie | 5.8 lp/mm |
| Frame rate | 20 fps |
| Zichthoek | Meervoudige hoekinspectie ondersteund |
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Laadgebied | 520 × 520 mm |
| Maximale inspectiegebied | 510 × 450 mm |
| Maximaal monstergewicht | 12 kg |
| X-as bewegingsbereik | 510 mm |
| Y-as bewegingsbereik | 450 mm |
| Detector Z-as bewegingsbereik | 300 mm |
| Röntgenbron Z-as bewegingsbereik | 300 mm |
| Besturingsmethode | Joystick, muis en toetsenbord |
| Navigatie | Hogeresolutiecamera |
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Afmetingen machine | 1.400 × 1.350 × 1.750 mm |
| Machinegewicht | Ongeveer 1.650 kg |
| Stroomvoorziening | AC 220 V, 50 Hz |
| Maximaal vermogen | 2.0 kW |
| Industriële computer | Advantech industriële computer |
| Processor | Intel i5-7700 |
| Geheugen | 8 GB RAM |
| Opslag | 1 TB HDD |
| Monitor | 24-inch FHD-display |
| Vermelde stralingslekkage | Onder 0.5 μSv/h |
| Inspectie-eis | Röntgeninspectie | AOI |
|---|---|---|
| Zichtbare componentpositie | Ja | Ja |
| Zichtbare soldeerpuntjes | Ja | Ja |
| Joints onder BGA | Ja | Nee |
| QFN thermische pad-voordelen | Ja | Nee |
| Interne soldeerdistributie | Ja | Nee |
| Componentlabels en polariteit | Beperkt | Ja |
| Oppervlakteverontreiniging | Beperkt | Ja |
| Interne verpakkingsstructuur | Ja | Nee |
| Primaire sterkte | Verborgen en interne defecten | Zichtbare oppervlakte-defecten |
We hebben samengewerkt met
Het kan PCBA, PCB-assemblages, BGA- en QFN-soldeerverbindingen, halfgeleiderpakketten, connectoren en andere compatibele elektronische componenten inspecteren.
BGA-soldeerverbindingen bevinden zich volledig onder het pakket en kunnen niet rechtstreeks met AOI of visuele inspectie worden geïnspecteerd.
Het kan helpen bij het identificeren van lege ruimtes, soldeerbruggen, ontbrekend soldeer, onvoldoende soldeer, onregelmatige verbindingen, verplaatsing van het pakket en andere interne afwijkingen.
Nee. Het is een niet-destructieve inspectiemethode, zodat de assemblage intact blijft na inspectie.
Ja. De software bevat functies voor afbeeldingsberekening en meting voor het evalueren van lege gebieden en andere zichtbare kenmerken.
Het maximaal opgegeven inspectiebereik is 510 × 450 mm.
Het inspectieplatform ondersteunt monsters tot 12 kg.
Ja. Het grote platform en het beweegbare inspectiebereik maken het mogelijk om verschillende gebieden van een grote assemblage voor inspectie te positioneren.
Ja. Multi-hoekobservatie helpt bij het scheiden van overlappende structuren en het onderzoeken van verborgen verbindingen vanuit verschillende richtingen.
Het systeem biedt tot 150× geometrische vergroting.
De DEZ-X7600 is een offline inspectiesysteem dat door een inspecteur wordt bediend. Voor automatische 100% productie-lijn inspectie moet een inline AXI-systeem worden geëvalueerd.
Nee. AOI is beter voor zichtbare componenten en oppervlaktefouten, terwijl röntgenstraling wordt gebruikt voor verborgen en interne structuren. De twee systemen voeren verschillende inspectiefuncties uit.
Ja. Het kan de soldeerverbindingen inspecteren na BGA-verwijdering, herschikking of vervanging om het resultaat van de herscholing te verifiëren.
Ja. Klanten kunnen PCBAs of elektronische componenten aanleveren voor monsterbeeldvorming en defectanalyse testen.
Neem contact op met DEZ voor PCBA-reinigingsmachine, selectieve soldeermachine, stencilreinigingsmachines, Röntgeninspectie, BGA-wijziging, herflow ovens en SMT-handlingsapparatuur.
Stuur uw werkstukafmetingen, productieprobleem en vereiste doorvoertijden om een gratis aanvraagbeoordeling, apparatuuraanbeveling en projectofferte te ontvangen. Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
Een apparatuur specialist zal u binnen een uur tijdens kantooruren contacteren.
Ontvang een gratis aanbeveling en vraag monster tests aan
E-mail: [email protected]
Telefoon: +86 138 2338 9052
