Het DEZ-R820 Optische BGA Rework Station verwijdert en vervangt BGA, QFN, CSP, QFP, sockets en andere opbouwcomponenten op geassembleerde PCB's.
Het driesysteem verwarmingssysteem regelt de temperatuur boven en onder het onderdeel, terwijl het optische uitlijnsysteem de terminals van het onderdeel en de pads van de PCB superimposeert vóór plaatsing.
De machine combineert gecontroleerde desoldering, precisie uitlijning, componentplaatsing en profielgebonden solderen in één werkstation. Dit helpt reparatieteams om defecte componenten te vervangen terwijl het risico op PCB-vervorming, oververhitte aangrenzende componenten, beschadigde pads en onnauwkeurige plaatsing wordt verminderd.
De DEZ-R820 ondersteunt PCB's tot 415 × 370 mm en componenten van 2 × 2 mm tot 80 × 80 mm, waardoor het geschikt is voor elektronica-productie, PCBA-reparatie, faalanalyse-laboratoria en engineeringproductie.
| Functie | Klantvoordeel |
|---|---|
| Heated air heating boven en onder | Verwarmt het onderdeel en soldeerpunt van beide kanten |
| Koolstofvezel infrarood voorverwarming | Verwarmt een groter PCB-gebied en vermindert thermische verschillen |
| Onafhankelijke regeling van verwarmingszones | Bouwt een gecontroleerd temperatuurprofiel voor elke plaat |
| CCD optische uitlijning | Stelt verborgen BGA-terminals af op PCB-pads |
| Automatische componentplaatsing | Vermindert beweging na optische uitlijning |
| Automatische desolderingsoperatie | Regelt het optrekken van componenten na soldeerreflow |
| Gesloten-regel temperatuurregeling | Onderhoudt het geprogrammeerde verwarmingsproces |
| Druksensor | Vermindert overmatige plaatsingskracht op de PCB en het component |
| PCB-steunvoorziening | Houdt verschillende bordformaten vast tijdens verwarming en plaatsing |
| Profielopslag | Hergebruikt goedgekeurde instellingen voor herhaaldelijke reparatiewerkzaamheden |
| Temperatuurmonitoring in realtime | Toont de werkelijke verwarmingsrespons tijdens rework |
| Overtemperatuurbeveiliging | Beschermt de machine en PCBA tijdens abnormale omstandigheden |
Een voltooide PCB-assemblage kan honderden correct geïnstalleerde componenten bevatten, maar kan falen door een beschadigde BGA, QFN, processor, geheugenonderdeel of socket.
De DEZ-R820 maakt het mogelijk om het defecte component te verwijderen en te vervangen terwijl de rest van de assemblage behouden blijft.
Dit is bijzonder waardevol voor:
Dit geeft kwaliteitsingenieurs rechtstreeks visueel bewijs in plaats van alleen te vertrouwen op elektrische symptomen of externe verschijning.
BGA-rework vereist meer dan het richten van warme lucht op de bovenkant van een component.
Als alleen het oppervlak van het component wordt verwarmd, kan het bovenste gebied te heet worden, terwijl de soldeerverbindingen onder het pakket onder de reflow-temperatuur blijven. Het verder verhogen van de temperatuur kan het pakket, de pads of nabijgelegen componenten beschadigen.
De DEZ-R820 gebruikt drie onafhankelijk gecontroleerde verwarmingszones:
· 1.200 W bovenste hete luchtverwarmer;
· 1.200 W onderste hete luchtverwarmer;
· 2.700 W koolstofvezel infrarood voorverwarming.
De infraroodzone verwarmt een groter gebied van de PCB, terwijl de bovenste en onderste hete luchtverwarmers het reflow-proces concentreren rond het geselecteerde component.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Model | DEZ-R820 |
| Apparaattype | Semi-automatisch optisch BGA reworkstation |
| Ondersteunde pakketten | BGA, CSP, QFN, QFP, sockets en compatibele SMD-componenten |
| PCB-formaat | 65 mm × 65 mm – 415 mm × 370 mm |
| Componentgrootte | 2 mm × 2 mm – 80 mm × 80 mm |
| Verwarmingssysteem | Bovenste warme lucht, onderste warme lucht en infrarood voorverwarming |
| Bovenste verwarming | 1.200 W |
| Onderste verwarming | 1.200 W |
| Infrarood verwarming | 2.700 W |
| Totaal vermogen | 5.300 W |
| IR verwarmingsgebied | 280 mm × 380 mm |
| Temperatuurregeling | K-type thermokoppel gesloten lus controle |
| Genoteerde temperatuur nauwkeurigheid | ±3°C |
| Optisch systeem | Hoge definitie CCD kleurbeeldvorming |
| Plaatsingsbeweging | Z-as |
| PCB-positionering | Verstelbare V-groef ondersteuning |
| Bedieningsinterface | HMI met touchscreen |
| Stroomvoorziening | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz |
| Afmetingen machine | 680 × 630 × 900 mm, exclusief displaystand |
| Netto gewicht | Ongeveer 79 kg |
| Optionele accessoire | Inspectiecamera voor reworkproces |
| Vergelijking | DEZ-R820 Optisch BGA Rework Station | Handmatige hete luchtreparatie |
|---|---|---|
| Verwarmingszones | Bovenste, onderste en infrarood voorverwarming | Voornamelijk bovenverwarming |
| Temperatuurprofiel | Programmeermap en herhaalbaar | Primair door de operator gecontroleerd |
| BGA uitlijning | CCD optische uitlijning | Externe visuele schatting |
| Componentplaatsing | Gecontroleerd plaatsingsmechanisme | Handmatige tang of zuigpen |
| PCB ondersteuning | Verstelbare bevestiging | Basis houder of werkbank |
| Temperatuurfeedback | Thermokoppel gesloten lus monitoring | Beperkte of aparte meting |
| Drukregeling | Ingebouwde druksensor | Oordeelsvorming door de operator |
| Procesherhaalbaarheid | Geschikt voor herhaalde productie | Zeer afhankelijk van de operator |
| Beste gebruik | BGA, QFN en reparatie van waardevolle PCBA | Eenvoudige SMD- en occasionele reparaties |
We hebben samengewerkt met
Röntgeninspectie en BGA-rework vervullen verschillende maar verbonden functies.
Het röntgensysteem identificeert het verborgen soldeerdefect en registreert de positie. Het reworkstation verwijdert en vervangt het aangetaste onderdeel. De gerepareerde assemblage kan vervolgens terugkeren naar de röntgeninspectie ter verificatie.
Aanbevolen Proces:
DEZ-X7600 Röntgeninspectie → DEZ-R820 BGA Rework → Post-Rework Röntgenverificatie
Zonder pre-rework inspectie kan een goed onderdeel onnodig worden verwijderd. Zonder post-rework inspectie kunnen verborgen defecten onder het vervangende onderdeel onopgemerkt blijven.
Het verwijdert en vervangt BGA- en andere oppervlaktegemonteerde componenten met behulp van gecontroleerde verwarming, optische uitlijning en precisieplaatsing.
De soldeerballetjes bevinden zich onder het component en worden onzichtbaar tijdens de plaatsing. Optische uitlijning toont de patronen van de soldeerballetjes en PCB-pad samen.
Het ondersteunt PCB's van 65 × 65 mm tot 415 × 370 mm.
Het vermelde componentbereik is 2 × 2 mm tot 80 × 80 mm.
Ja. Het optische systeem en de gecontroleerde verwarming kunnen worden gebruikt voor compatibele QFN-, CSP- en andere onderzijde-verbonden pakketten.
De infrarood voorverwarming verwarmt een groter PCB-gebied voordat lokale herflow plaatsvindt, waardoor het temperatuurverschil tussen het reparatiegebied en het omringende bord vermindert.
De machine biedt automatische desoldering en tiloperaties na het geprogrammeerde verwarmingsproces.
Het systeem gebruikt optische uitlijning gevolgd door gecontroleerde Z-as plaatsing.
Nee. Padreiniging, soldeer voorbereiding en inspectie zijn aparte herbewerkingstappen die vóór de installatie van het vervangende component worden uitgevoerd.
De machine voert componentverwijdering, uitlijning, plaatsing en solderen uit. Componentreballing vereist de juiste aparte gereedschappen en processen.
Ja. Profielen kunnen worden opgeslagen en hergebruikt voor herhaalde reparatie van dezelfde PCB- en componentconfiguratie.
Het wordt sterk aanbevolen voor BGA, QFN en andere verborgen soldeerverbindingen omdat externe inspectie niet elke verbinding onder het component kan verifiëren.
Ja. Klanten kunnen representatieve PCB-assemblages, componenten en defectinformatie voor herbewerkingstests aanleveren.
Aangepaste nozzles kunnen worden geleverd voor verschillende BGA- en SMD-pakketten.
Neem contact op met DEZ voor PCBA-reinigingsmachine, selectieve soldeermachine, stencilreinigingsmachines, Röntgeninspectie, BGA-wijziging, herflow ovens en SMT-handlingsapparatuur.
Stuur uw werkstukafmetingen, productieprobleem en vereiste doorvoertijden om een gratis aanvraagbeoordeling, apparatuuraanbeveling en projectofferte te ontvangen. Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
Een apparatuur specialist zal u binnen een uur tijdens kantooruren contacteren.
Ontvang een gratis aanbeveling en vraag monster tests aan
E-mail: [email protected]
Telefoon: +86 138 2338 9052
