PCB-reiniging verwijst meestal naar het reinigen van blote borden vóór het drukken van soldeerpasta. PCBA-reinigingsprocessen reinigen geassembleerde borden na het solderen om compatibele fluxresten, losse soldeerkogels of ionische verontreiniging te verwijderen.
Gebruik de DEZ-C753S Dubbelzijdige PCB-reinigingsmachine om stof, vezels en losse deeltjes van beide zijden van blote PCB's te verwijderen vóór het drukken van soldeerpasta.
Gebruik de DEZ-C758 of DEZ-C760 voor continue borstelreiniging van zichtbare fluxvlekken en losse soldeerkogels van een toegankelijke soldeerkant.
Gebruik de DEZ-C743 Offline PCBA Batch Cleaner voor watergebaseerd wassen, DI-water spoelen en hete lucht drogen van meerdere PCBA's in één batch.
Gebruik de DEZ-C1360 of DEZ-C1520 Inline Water-Based PCBA Cleaning Machine wanneer assemblages continu door de was-, DI-water spoel- en droogsecties moeten passeren.
Nee. In watergebaseerde reiniging verwijdert compatibele reinigingschemie de verontreiniging. DI-water spoelt opgeloste resten en overgebleven reinigingsmiddelen van de assemblage.
Sommige no-clean fluxresten kunnen worden verwijderd met compatibele reinigingschemie. De flux, PCB-materialen, componentafstanden en vereiste netheid moeten worden getest voordat het proces wordt bevestigd.
De ionische reinheid moet worden geverifieerd met de testmethode en acceptatielimiet die door de klant zijn gespecificeerd. Alleen visuele inspectie kan niet bevestigen dat ionische verontreinigingen aanwezig zijn.
De DEZ-C730 en DEZ-C780 Pneumatische Sjabloonreinigingsmachines gebruiken compatibele oplosmiddelreiniging, filtratie en drogen met perslucht.
De DEZ-C750 voert watergedragen reiniging, DI-water spoelen en drogen met warme lucht uit in één cyclus.
De DEZ-C700 SMT Nozzle Cleaning Machine verwijdert interne en externe verontreinigingen die de vacuümopname verminderen. Het kan versleten, gebroken of vervormde nozzles niet repareren.
De DEZ-C756 SMT Fixture Cleaning Machine reinigt compatibele golfsoldeerpallets, selectieve soldeerbevestigingen, reflow-dragers, trays en schrapers.
Selectief solderen wordt gebruikt wanneer alleen gespecificeerde THT-verbindingen solderen vereisen of wanneer hittegevoelige en SMT-componenten voorkomen dat de volledige montage door golfsolderen gaat.
Gebruik de DEZ-H3200A voor kleinere PCB's en lagere volumeregelingen voor THT-soldeer. De DEZ-H3500A en DEZ-H3600A zijn offline systemen. De DEZ-H3800S en DEZ-H3900A zijn bedoeld voor inline productie.
Geef de afmetingen van de PCB of drager, THT-soldeerverbindingcoördinaten, vrije ruimte aan de onderzijde, soldeerlegering, flux, nozzle-eisen, productiecyclus en transportrichting op.
De stikstofvereisten zijn afhankelijk van de soldeermodule, soldeerlegering, procesinstellingen en het vereiste resultaat van de soldeerverbinding. De stikstofvoorziening en -verbruik worden bevestigd met de geselecteerde configuratie.
Toepasbare systemen kunnen worden geconfigureerd voor de opgegeven soldeerlegering. De soldeerpot, nozzle, temperatuurbereik en procesinstellingen moeten worden bevestigd voordat er besteld wordt.
De DEZ-X7600 kan verborgen soldeerstructuren inspecteren op lege ruimtes, bruggen, onvoldoende soldeer en verpakkingsmisalignement in BGA, QFN, LGA en CSP-assemblages.
Nee. Röntgeninspectie onderzoekt interne structuren. Elektrische en functionele tests zijn nog steeds vereist waar gespecificeerd door de productnorm.
Röntgenapparatuur identificeert verborgen soldeerverbindingdefecten. De DEZ-R820 en DEZ-R880A verwijderen, aligneren en vervangen defecte BGA, QFN, CSP en verwante verpakkingen.
Ja. PCBA's, sjablonen, hulpmiddelen en soldeermonsters kunnen worden geëvalueerd om het proces en de machineconfiguratie te bevestigen.
Werkstukcapaciteit, manden, hulpmiddelen, transportrichting, interfaces en geselecteerde functies kunnen worden aangepast na een technische beoordeling.
De standaardverwerkingstijd voor apparatuur is normaal gesproken 7–30 dagen. De bevestigde planning hangt af van het model, de configuratie en de custom engineering.
Prijzen zijn afhankelijk van het machine model, de standaardconfiguratie, optionele functies, specifieke vereisten, verpakking en leveringsvoorwaarden.
Conformiteitsdocumenten zijn modelspecifiek. De toepasselijke CE-, EMC-, elektrische veiligheids- en RoHS-documentatie moet worden bevestigd voor de geselecteerde machine en bestemming.
Stuur het type apparatuur, de afmetingen van het werkstuk, het procesprobleem, de vereiste capaciteit, de utiliteiten van de fabriek, de bestemming en de gevraagde aangepaste functies.
Stuur uw PCB- of werkstukafmetingen, huidige productieprobleem, vereiste doorvoer en beschikbare fabrieksvoorzieningen.
Voor schoonmaakprojecten, inclusief de besmetting en het vereiste schoonmaakresultaat. Voor selectieve soldeerprojecten, inclusief de PCB-tekening, THT soldeerverbindingposities, soldeerlegering en fluxinformatie.
Telefoon: +86 138 2338 9052
E-mail: [email protected]
Adres: 4e Verdieping, Gebouw A, Hedong Industrial Zone, Xixiang, Bao'an District, Shenzhen 518126, China
