De DEZ-H3200A automatiseert de selectieve fluxapplicatie en mini-golf solderen van doorlopende componenten op PCBA's tot 300 × 250 mm.
Na handmatige belading verplaatst het XYZ-platform elk geprogrammeerd soldeerpunt tussen de flux- en stikstof-ondersteunde soldeerposities. Soldeertemperatuur, bewegingspad, snelheid, spuitmondhoogte en golfparameters worden geregeld via de industriële PC en opgeslagen voor herhaalde productie.
De compacte offline machine is geschikt voor fabrikanten die handmatig solderen op kleine PCBA's vervangen of flexibele THT-soldeercapaciteit naast een bestaande assemblagelijn willen toevoegen.
De kwaliteit van handmatig solderen hangt af van de techniek van de operator, de hoeveelheid soldeer, de temperatuur van het soldeerijzer en de contacttijd. Variaties tussen operators of ploegendiensten kunnen leiden tot onvoldoende vulling van gaten, overtollig soldeer, brugvorming, koude verbindingen en beschadigde pads.
De H3500A regelt het bewegingspad, de hoogte van het mondstuk, de contacttijd van de golf, de soldeertemperatuur en de terugtrekrichting voor elke geprogrammeerde verbinding. Zodra het proces is bevestigd, worden dezelfde parameters toegepast op elke PCBA.
Flux en soldeer worden alleen geleverd aan de vereiste doorvoergatenverbindingen. De volledige onderkant van de printplaat passeert geen conventionele soldeergolf, waardoor THT-connectoren en -componenten dicht bij eerder gereflowde SMD-pakketten kunnen worden gesoldeerd.
| Proces | Functie |
|---|---|
| Handmatige belading | De operator plaatst de PCBA of drager op het XYZ-platform |
| Programma selectie | De machine laadt het opgeslagen pad en de soldeerparameters |
| Selectief fluxen | De jetklep brengt flux aan op de geprogrammeerde THT-gebieden |
| Positieoverdracht | Het XYZ-platform verplaatst de PCBA boven de soldeerdop |
| Selectief solderen | Elke geprogrammeerde verbinding beweegt over de stikstof-geassisteerde mini-golf |
| Livebewaking | De camera toont het soldeerproces op het bedieningsscherm |
| Handmatige ontlading | De gesoldeerde PCBA wordt verwijderd voor inspectie of het volgende proces |
| Specificatie | DEZ-H3200A |
|---|---|
| Machine-afmetingen | L1150 × B795 × H1550 mm |
| Totaal Vermogen | 3 kW |
| Bedrijfsvermogen | Ongeveer 1 kW |
| Voedingsbron | Eén-fase AC 220 V, 50 Hz |
| Netto gewicht | Ongeveer 300 kg |
| Maximale soldeerzone | L300 × B250 mm; op maat gemaakte maten beschikbaar |
| PCB Dikte | 0.2–6 mm |
| Minimale PCB Rand | ≥3 mm |
| Laden en ontladen | Handmatig |
| Bedrijfshoogte | 700 ±30 mm |
| Ondercomponentvrijheid | 30 mm |
| Besturingssysteem | Industriële PC |
| Bewegingsassen | X, Y en Z |
| Bewegingsbesturing | Servo- en stappenmotoren |
| Positioneerprecisie | ±0.1 mm |
| Flux tankcapaciteit | 1 L |
| Aantal soldeerbakkies | Één |
| Capaciteit soldeerbakkie | 15 kg |
| Soldeermeltingstijd | 30–40 minuten |
| Maximale soldeertemperatuur | 350°C |
| Vermogen soldeerbakkie | 1,2 kW |
| Standaard nozzles | 4 mm × 3, 5 mm × 1 en 6 mm × 1 |
| Luchtdruk | 3–5 bar |
| Luchtverbruik | 8–12 L/min |
| Stikstofdruk | 3–4 bar |
| Stikstofzuiverheid | ≥99,998% |
| Stikstofverbruik | 1–2 m³/h per spuitmond |
We hebben samengewerkt met
| Selectievereiste | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| Primaire Positionering | Klein PCB selectief solderen | Grotere offline automatische soldeer | Solderen met infraroodvoorverwarming |
| Maximale soldeerzone | 300 × 250 mm | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Bewegingsbesturing | Servo + stappenmotor | Stappenmotor | Gesloten-lus servo |
| Positioneerprecisie | ±0.1 mm | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
| Geïntegreerde voorverwarming | Niet inbegrepen in de bevestigde configuratie | Niet inbegrepen in de bevestigde configuratie | 3 kW lagere infrarood voorverwarming |
| Laden en ontladen | Handmatig | Handmatig | Handmatig |
| Beste keuze | Compacte PCBAs en beperkte vloeroppervlakte | Grotere PCBAs en breder werkgebied | Dikke platen en componenten met een hogere thermische massa |
Fluxapplicatie, XYZ-beweging en selectief solderen zijn automatisch. PCBA-laden en -ontladen zijn handmatig, dus de H3200A is een offline automatische selectieve soldeermachine.
Het soldeert doorgangconnectoren, terminals, relais, transformatoren, schakelaars, sockets en pin headers. Het soldeert geen BGA, QFN of andere oppervlaktebevestigde pakketten.
Controleer het soldeerniveau, de pompwerking, verstopping van de spuitmond, oxidatieopbouw en stikstofflow. Een gedeeltelijk verstopte spuitmond kan de golflengte tijdens de productie veranderen.
Inspecteer de pad en het lijntje op oxidatie of vervuiling. Controleer ook de fluxactivatie, soldeertemperatuur, stikstofzuiverheid en oxidatieopbouw rond de spuitmond.
De stikstofzuiverheid moet minimaal 99,998% zijn, met 3–4 bar druk en een verbruik van ongeveer 1–2 m³/h per spuitmond.
De selectie van de spuitmond hangt af van de padafmetingen, pinafstand, vereiste soldeerhoeveelheid, nabijgelegen SMD-componenten en beschikbare toegang rond de verbinding.
De soldeerpan ondersteunt temperaturen tot 350°C. Bevestig de legering, compatibiliteit van de pan en vereiste temperatuur voordat u soldeermaterialen wijzigt.
Neem contact op met DEZ voor PCBA-reinigingsmachine, selectieve soldeermachine, stencilreinigingsmachines, Röntgeninspectie, BGA-wijziging, herflow ovens en SMT-handlingsapparatuur.
Stuur uw werkstukafmetingen, productieprobleem en vereiste doorvoertijden om een gratis aanvraagbeoordeling, apparatuuraanbeveling en projectofferte te ontvangen. Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
Een apparatuur specialist zal u binnen een uur tijdens kantooruren contacteren.
Ontvang een gratis aanbeveling en vraag monster tests aan
E-mail: [email protected]
Telefoon: +86 138 2338 9052
