SMT Reflow Ovens voor PCB Assemblage

Verwijder resten uit sjabloonopeningen

Een reflow oven doet meer dan alleen een geselecteerde temperatuur bereiken. Hij moet controleren hoe snel de PCBA opwarmt, hoe lang hij binnen elke thermische fase blijft en hoe hij koelt na de piekreflow.

Tijdens het voorverwarmen stijgt de assemblagetemperatuur met een gecontroleerde snelheid. De inweekfase vermindert de temperatuurverschillen tussen componenten en activeert de soldeerpasta-flux. De reflowfase verhoogt de soldeerverbindingen boven de vloeipunt temperatuur van de legering voordat gecontroleerd koelen de verbindingen solideert.

Leer hoe je het proces kunt ontwikkelen en verifiëren in Hoe een Temperatuurprofiel voor een Reflow Oven te Maken.

Kies Reflow Oven voor SMT PCB Assemblage

1. De Reflow Oven voor SMT PCB Assemblage – DEZ-R800PC is een inline warmelucht reflow oven met acht boven- en acht onderverwarmingszones.

Het verwarmingsgedeelte van 3140 mm biedt gecontroleerd voorverwarmen, inweken en soldeerreflow, gevolgd door twee gedwongen luchtkoelzones. Mesh-band en kettingtransport ondersteunen continue productie van enkel- of dubbelzijdige PCBA.

De oven ondersteunt loodvrije en gelode soldeeroperation en omvat drie-kanaals online temperatuurprofilering. De gemeten PCB-curve kan worden gebruikt om de zone-temperaturen en de transportsnelheid aan te passen aan de werkelijke assemblage.

2. De Reflow Oven voor SMT Productie – DEZ-R1000PC maakt gebruik van tien boven- en tien onder onafhankelijk geregelde warmelucht verwarmingszones.

Het langere verwarmingsgedeelte van 3890 mm biedt meer afstelpunten voor PCB-assemblages met verschillende thermische massas, componentgrootten en soldeereisen. Twee gedwongen luchtkoelzones controleren de temperatuurverlaging na reflow.

De machine ondersteunt PCB's tot 400 mm breed, met mesh-band en kettingtransport beschikbaar voor verschillende product- en lijnvereisten. Het geïntegreerde drie-kanaals profielsysteem registreert de actuele PCB-temperaturen voor receptontwikkeling en productiecontroles.

3. De Stikstof Reflow Oven voor SMT Productie – DEZ-1000PC-N combineert tien boven- en tien onderverwarmingszones met een afgesloten stikstofatmosfeer.

Stikstof vermindert de blootstelling aan zuurstof tijdens verwarming en soldeerreflow. Het kan worden geselecteerd wanneer oxidatie de soldeer nat maken beïnvloedt, het acceptabele procesvenster smal is of de specificatie voor de PCB-assemblage een gecontroleerde low-zuurstofatmosfeer vereist.

De oven bevat real-time zuurstofbewaking en kan een zuurstofconcentratie van ongeveer 150 PPM bereiken onder de gespecificeerde stikstofomstandigheden. Optionele gesloten-lus zuurstofcontrole ondersteunt een instelbare range van 50 tot 200 PPM.

Stem de oven af op de thermische massa van de PCB

Dunne consumentenelektronica-borden, koperzware voedingborden en assemblages met grote connectoren absorberen niet dezelfde hoeveelheid warmte.

Grote componenten en zware kopergebieden kunnen langzamer verwarmen, terwijl kleine passieve componenten snel de piektemperatuur kunnen bereiken. Te grote temperatuurverschillen kunnen het beschikbare procesvenster verkleinen.

Onafhankelijke boven- en onderwarmtecirculatie maakt het mogelijk om het profiel aan te passen op basis van de componentdistributie en PCB-constructie. Stuur DEZ de PCB-dikte, het aantal lagen, het kopergewicht, de grootste componenten en de datasheet van de soldeerpasta voor evaluatie.

Luchtreflow of stikstofreflow

Luchtreflow is geschikt voor veel loodvrije en met lood gevulde PCB-assemblages wanneer de soldeerpasta, afwerkingslaag en thermisch profiel acceptabele natheid en verbindingvorming bieden.

Stikstofreflow moet worden geëvalueerd wanneer oxidatie bijdraagt aan slechte natheid, blootgesteld koper moeilijk te solderen is, fijne pitch-componenten een breder procesvenster vereisen of de productspecificatie een maximaal zuurstofniveau definieert.

De DEZ-1000PC-N vereist stikstof met een zuiverheid van minstens 99,999% en ten minste 0,5 MPa inkomende druk. De totale levering moet worden afgestemd op het werkelijk verbruik van de oven en de productieplanning.

Stikstofvoorziening ter plaatse

Fabrieken die regelmatig stikstofherflow gebruiken, kunnen overwegen een lokale stikstofvoorziening te installeren in plaats van volledig afhankelijk te zijn van geleverde cilinders.

De SMT Stikstofgenerator voor Solderen – DEZ-D59-2N biedt een standaarduitgang van 3 Nm³/h. Neem niet aan dat deze capaciteit voldoende is voor een full-size stikstofherflowoven.

Integratie van SMT-productielijn

De herflowoven is geïnstalleerd na het aanbrengen van de soldeerpasta, de inspectie van de soldeerpasta en het plaatsen van componenten. Koeling, inspectie, lossen en eventuele vereiste reiniging van de PCBA volgen de oven.

Conveyorhoogte, richting, vaste railzijde, PCB-breedte en communicatiewensen moeten overeenkomen met de omliggende apparatuur.

Verken SMT-lijnverwerking, PCB-buffering en overdracht wanneer loaders, transportbanden, inspectiestations, koeltransportbanden, buffers of lossystemen rondom het herflowproces vereist zijn.

Wanneer compatibele fluxresten na het solderen moeten worden verwijderd, selecteer dan het juiste proces uit PCBA Reinigingsmachines.

Sectoren die SMT-herflowovens gebruiken

Autotechnische elektronica productie

Autotechnische elektronica productie bevat controlemodules, sensoren, verlichtingsassemblages en kracht-elektronica met verschillende componentmassas en koperdistrubutie. Het herflowprofiel moet temperatuurverschillen over de volledige PCBA controleren.

Telecommunicatieapparatuur

Productie van telecommunicatie apparatuur maakt gebruik van hoog-densiteit PCBAs met BGA, QFN en fijne pitch componenten. Profielmeting is vereist om te bevestigen dat verborgen en zichtbare verbindingen door de juiste thermale fasen gaan.

LED en Power Electronics

LED- en vermogenselektronica productie betrekt vaak aluminium substraten, grote koperen gebieden of zware componenten. Deze assemblages kunnen een langer verwarmingsproces en zorgvuldig gecontroleerde koeling vereisen.

EMS en Contractelektronica Fabrikage

EMS en Contractelektronica Fabrikage verwerkt verschillende bordontwerpen en soldeerpasta's. Receptopslag en temperatuurprofilering helpen bij het beheren van omstellingen zonder aan te nemen dat één ovenprogramma voor elk product geschikt is.

Selecteer een SMT-herflowoven

Stuur uw PCB-, soldeerpasta- en productielijnvereisten. DEZ zal de geschikte lucht- of stikstofherflowovenconfiguratie aanbevelen.