Hoe een fabrikant van opslagapparaten inconsistent handmatig afvegen van stencils verving door automatisch wassen, spoelen en drogen voor reproduceerbare PCBA-productie.
DoorbeheerDeze klant produceert opslagproducten met verschillende PCBA-ontwerpen en productiebatches. Elk product kan een andere SMT-stencil vereisen, wat leidt tot frequente omstellingen en een groot aantal stencils die wachten op reiniging, inspectie of hergebruik.
Het eerdere proces was sterk afhankelijk van handmatig afnemen. Operators verwijderden zichtbare pasta van het oppervlak, maar het resultaat in fijne openingen was moeilijk te controleren en te herhalen.
Om vóór opslag en hergebruik een gecontroleerd proces te realiseren, installeerde de klant een automatische stencilreinigingsmachine in de speciale stencilbeheerzone.
Soldeerpasta op de onderzijde is niet alleen een reinheidsprobleem. Als deze op de volgende PCB terechtkomt, kan dit vegen, ongewenste afzettingen en vervuiling rond de pads veroorzaken.
Pasta in de openingen is moeilijker te detecteren. Zodra deze droogt, wordt de effectieve opening kleiner en de pasta-afgifte instabiel. De volgende batch kan te weinig, ontbrekende of ongelijkmatige afzettingen vertonen.
Deze printafwijkingen kunnen meerdere printplaten doorgaan voordat ze worden ontdekt. De kosten betreffen dan niet één vuil stencil, maar herhaalde printerstops, afkeur en batchherstel.
Handmatig afnemen hing af van druk, reinigingstijd en hoeveelheid middel. Zelfs twee operators konden met hetzelfde stencil verschillende resultaten behalen.
Licht afnemen kon pasta in de openingen achterlaten. Te hard afnemen of ruwe handling kon het risico op folieschade of veranderde spanning verhogen. Doekvezels en opgeloste pasta konden over de folie worden verspreid in plaats van volledig verwijderd.
Afnemen onder het stencil blijft nuttig voor verse pasta tijdens het printen, maar vervangt geen volledige reiniging van soldeerpastastencils na productie, bij productwissel of vóór opslag.
De klant maakte het volledige proces onafhankelijk van operatorafhankelijk afnemen. Na belading voert de machine de geprogrammeerde cyclus uit in een gesloten kamer.
Reinigingsvloeistof bereikt beide oppervlakken en stroomt door de openingen. Een aparte spoelfase verwijdert losgekomen vervuiling en resterend middel. Verwarmde lucht droogt daarna folie, openingwanden en frame vóór inspectie.
| Conditie van het stencil | Risico bij de volgende print | Gecontroleerde machinereactie |
|---|---|---|
| Pasta op de onderzijde van het stencil | Vegen en ongewenste pasta-afzettingen | Reiniging van beide stenciloppervlakken |
| Gedroogde pasta in openingen | Onvoldoende, ontbrekende of ongelijkmatige afzettingen | Reinigingsvloeistof stroomt door de openingen |
| Opgeloste pasta en chemie blijven achter | Residu kan terugkeren in de volgende printcyclus | Aparte spoeling met schoon water of DI-water |
| Water blijft op folie of frame achter | Stencil is niet klaar voor inspectie of opslag | Drogen met verwarmde lucht |
| Reiniging hangt af van de operator | Resultaten verschillen tussen mensen en ploegen | Geprogrammeerd reinigen, spoelen en drogen |
Dit levert een reproduceerbare toestand op, zodat operators het stencil na elke cyclus volgens dezelfde acceptatiestandaard kunnen controleren.
Tijdens de installatie werkten DEZ-engineers met het productieteam samen om belading, reinigingsdekking, spoeling, droging en dagelijkse bediening te bevestigen.
Het programma werd afgestemd op de soldeerpasta, stencilconditie en productie-eisen. Verse en droge pasta en verschillende fluxsystemen kunnen andere chemie, temperatuur of cyclusinstellingen vereisen.
Na installatie hing volledige offline reiniging niet langer af van hoe hard of lang een operator elk stencil afnam.
De operator laadt het stencil en start het goedgekeurde programma. Reinigen, spoelen en drogen volgen elkaar op; handwerk beperkt zich vooral tot laden en eindinspectie.
De fabriek krijgt zo een duidelijkere toestand voor hergebruik: oppervlak en openingen zijn schoon, reinigingschemie is weggespoeld en vocht is verwijderd vóór terugkeer naar printen of opslag.
Voor standaard watergedragen toepassingen combineert de automatische watergebaseerde stencilreinigingsmachine DEZ-C750 wassen, spoelen met schoon water of DI-water en drogen met een verwarmd luchtmes in één kamer. Geschikte stencils tot 740 × 740 × 40 mm kunnen worden verwerkt.
De keuze mag niet alleen op buitenmaten zijn gebaseerd. Minimale opening, pastaformulering, residuconditie, reinigingshoeveelheid en beschikbare voorzieningen bepalen eveneens het juiste proces.
Fabrieken met goedgekeurde oplosmiddelreiniging kunnen pneumatische en watergedragen apparatuur vergelijken op de pagina SMT-stencilreinigingsmachines .
Stuur DEZ de stencilafmetingen, minimale opening, pasta-informatie, huidige methode en vereiste reinigingshoeveelheid.
Representatief vervuilde stencils kunnen worden getest voordat configuratie en programma worden bevestigd.
