PCB Röntgeninspectiesystemen voor Verborgen Soldeerdefecten

Vind BGA-defecten voordat je het component verwijdert

Een PCBA kan de visuele inspectie doorstaan terwijl deze nog steeds verborgen soldeerbruggen, holtes, onvoldoende soldeer, ontbrekende verbindingen of verkeerde uitlijning van verpakkingen bevat. Deze defecten kunnen alleen verschijnen tijdens elektrische tests, functionele tests of gebruik van het product.

Röntgenbeeldvorming stelt de inspecteur in staat om verschillen in soldeervorm en dichtheid onder het component te onderzoeken. Dit biedt fysiek bewijs voordat een BGA wordt verwijderd en helpt te bepalen of het herstel moet doorgaan.

Kies het systeem voor jouw actuele taak

1. PCBA Röntgeninspectiesysteem voor BGA en Verborgen Soldeerpunten – DEZ-X7600

Kies de DEZ-X7600 wanneer je verborgen soldeerverbindingen, interne elektronische structuren of verdachte PCBA-defecten moet inspecteren.

Het is geschikt voor BGA- en CSP-soldeerkogelinspectie, QFN- en LGA-thermische padanalyse, eerste monster verificatie, faalanalyse en inspectie na componentvervanging. Multi-hoekobservatie helpt structuren te scheiden die overlappen in een verticale röntgenafbeelding.

De DEZ-X7600 is een offline inspectiesysteem. Het is bedoeld voor monsterinspectie, eerste monsteranalyse, productieproblemen oplossen en gerichte kwaliteitscontrole in plaats van automatische inspectie van elke PCBA in een inline-productielijn.

2. Röntgencomponententeller voor SMT-rollen – DEZ-XC1000

Kies de DEZ-XC1000 wanneer het probleem onnauwkeurige resterende rolhoeveelheden is in plaats van PCBA-soldeerdefecten.

De machine telt componenten binnen geschikte rollen, trays of buizen zonder de dragerband af te rollen. Het kan worden gebruikt voor inkomende materiaalverificatie, productieassemblage, terugzending van resterend materiaal en voorraadbeheer.

MES, ERP of WMS-connectiviteit kan worden geconfigureerd volgens het materiaalbeheersysteem van de klant. Werkelijke rollen of verpakkingen moeten worden getest wanneer componenten gestapeld, overlappend of onregelmatig gerangschikt zijn.

3. Microfocus PCB X-Ray Bronnen

Een microfocus röntgenbron is bedoeld voor fabrikanten en systeemintegrators die een inspectieplatform bouwen of upgraden. Het is geen complete röntgeninspectiemachine.

De 90 kV Microfocus Röntgenbron – L9421-02 geschikt voor toepassingen die prioriteit geven aan een kleinere brandpuntslocatie en hoge vergroting bij elektronische inspectie.

De 130 kV Microfocus Röntgenbron – L9181-05 biedt sterkere doordringing voor dikkere PCBA's, dichte elektronische samenstellingen en compatibele industriële monsters.

Röntgeninspectie Voor en Na BGA Herwerking

Het verwijderen van een BGA zonder het defect te bevestigen kan een bruikbaar component verspillen en de PCB onnodig aan verhitting blootstellen.

Het aanbevolen proces is om het verdachte defect te lokaliseren met röntgeninspectie, het component te vervangen met een geschikte BGA herwerkstation, en vervolgens de vervangingsverbindingen te inspecteren voordat elektrische en functionele verificatie plaatsvinden.

Waar PCB Röntgeninspectie Wordt Gebruikt

In automotive elektronica productie, röntgeninspectie kan verborgen verbindingen in controlemodules, sensoren, kracht-electronica en infotainmentassemblages onderzoeken.

Fabrikanten van telecommunicatieapparatuur gebruiken röntgeninspectie voor multilayer PCBA's met processoren, FPGA's en hoog-dichter BGA-pakketten.

Voor EMS en contract elektronica productie, een offline röntgensysteem ondersteunt eerste-artikelsinspectie en faalanalyse over verschillende klantproducten, terwijl een röntgencomponententeller materiaalcontrole ondersteunt.