De DEZ-R880A Automatische BGA Herstelstation is ontworpen voor gecontroleerde verwijdering en vervanging van BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED en Micro-SMD componenten.
Het combineert zeven-assige elektrische beweging, 1080P optische uitlijning, servo-gecontroleerde componentplaatsing en drie onafhankelijk gecontroleerde verwarmingszones.
Vergeleken met een conventioneel semi-automatisch herstelstation, vermindert de DEZ-R880A de handmatige beweging tijdens uitlijning, verwarming en plaatsing. Dit verbetert de procesherhaalbaarheid bij het repareren van grote PCB-assemblages, grote BGA-pakketten of meerdere productpartijen.
De machine ondersteunt PCB's tot 710 × 490 mm en componenten van 0.5 × 0.5 mm tot 120 × 120 mm.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| PCB Grootte | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Component Grootte | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| Plaatsingsnauwkeurigheid | ±0.01 mm |
| Verwarmingssysteem | Bovenste hete lucht + onderste hete lucht + infrarood voorverwarming |
| Totale verwarmingscapaciteit | 8.400 W |
| Temperatuur Nauwkeurigheid | Tot ±1°C |
| Optische Uitlijning | 1080P CCD |
| Bewegingsbesturing | Zeven-as elektrische bediening met 360° componentrotatie |
| Voedingsbron | AC 220 V of 380 V, 50/60 Hz |
| Machine-afmetingen | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
BGA-herstellingen worden inconsistent wanneer elke beweging afhankelijk is van de operator die handmatig de PCB, het optische systeem, de verwarming en de component aanpast.
Kleine verschillen in positie, hoek, plaatsdruk of verwarmingstijd kunnen verschillende resultaten opleveren tussen twee anders identieke reparaties.
De DEZ-R880A vervangt veel van deze handmatige aanpassingen door elektrisch gecontroleerde beweging. Dit is bijzonder nuttig wanneer een fabriek repareert:
Grote PCB's, dikke koperen lagen en zware aardvlakken absorberen warmte ongelijkmatig.
Wanneer het reparatiegebied veel sneller opwarmt dan de omliggende plaat, kan de PCB buigen of draaien. Dit kan invloed hebben op de doelcomponent en nabijgelegen soldeerverbindingen.
De high-power infrarood voorverwarmingsunit R880A verdeelt warmte over een groter gebied voordat de lokale soldeer de reflow-temperatuur bereikt. Gecontroleerd voorverwarmen helpt:
Het temperatuurprofiel kan worden aangepast op basis van PCB-dikte, koperen verdeling, verpakkingsgrootte en soldeerlegering.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Model | DEZ-R880A |
| Apparaattype | Automatische hoogprecisie optische BGA herstelstation |
| PCB-formaat | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Componentgrootte | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| Toepasbare verpakkingen | BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED en Micro-SMD |
| Montage-precisie | Vermeld ±0.01 mm |
| Componentrotatie | 360° elektrische rotatie |
| Bewegingsbesturing | Dubbele joystick en zeven-assige elektrische beweging |
| Positionering | V-groef klem en laser rode stip positionering |
| Optisch systeem | 1080P high-definition CCD uitlijning |
| Verwarmingssysteem | Bovenste warme lucht, onderste warme lucht en infrarood voorverwarming |
| Bovenste verwarming | 1.600 W |
| Onderste verwarming | 1.600 W |
| Infrarood verwarming | 5.000 W |
| Totaal vermogen | Maximaal 8.400 W |
| Temperatuurregeling | Omega K-type thermokoppel gesloten lus regeling |
| Genoteerde temperatuur nauwkeurigheid | Tot ±1°C |
| Componentverwerking | Automatische voeding en ontvangst |
| Drukregeling | Ingebouwde drukdetectie |
| Sensor aantal | 5 |
| Vacuumvoorziening | Ingebouwde vacuümpomp |
| Stroomvoorziening | AC twee fasen 220 V of 380 V, 50/60 Hz |
| Afmetingen machine | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
| Machinegewicht | Ongeveer 160 kg |
| Selectiefactor | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| Hoofdfocussering | Automatische hoogprecisie herstel | Halfautomatisch optisch herstel |
| Maximale PCB-grootte | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| Componentenbereik | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| Totale verwarmingsvermogen | 8.400 W | 5.300 W |
| IR-voorverwarming | 5.000 W | 2.700 W |
| Genoteerde temperatuur nauwkeurigheid | Tot ±1°C | ±3°C |
| Plaatsingssysteem | Servo-gestuurd | Gecontroleerde Z-as plaatsing |
| Genoemde montageprecisie | ±0.01 mm | Niet gespecificeerd op de huidige productpagina |
| Componentrotatie | 360° elektrisch | Door operator aangepaste configuratie |
| Bewegingsbesturing | Zeven-as elektrische besturing | Primair semi-automatisch |
| Optisch systeem | 1080P met elektrische X/Y-beweging | CCD optische uitlijning |
| Componentverwerking | Automatische voeding en ontvangst | Automatische plaatsing en verwijdering |
| Het beste geschikt voor | Grote borden, grote pakketten en herhaaldelijk opnieuw werken | Standaard borden, gemengde reparatie en werk met een lager volume |
We hebben samengewerkt met
Het BGA rework station herstelt het component, maar kan niet direct elke soldeerverbinding onder het pakket na installatie zien.
De aanbevolen kwaliteitsworkflow is:
DEZ-X7600 PCBA X-Ray Inspectie → DEZ-R880A Automatische Rework → Post-Rework X-Ray Verificatie
Dit creëert een gecontroleerde inspectie-, reparatie- en verificatielus voor hoogwaardige PCB-assemblages.
Het maakt gebruik van elektrische zeven-as beweging, automatische componentafhandeling, servo-plaatsing, elektrische rotatie en geprogrammeerde desoldeer- en soldeerprocessen.
De machine ondersteunt PCB-assemblages tot 710 × 490 mm.
Het vermelde bereik is 0,5 × 0,5 mm tot 120 × 120 mm.
Het ondersteunt compatibele BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED en Micro-SMD-componenten.
De vermelde servo-plaatsingsnauwkeurigheid is ±0,01 mm.
Het 1080P optische systeem toont de componentterminals en PCB-pads samen vóór plaatsing.
Ja. De servo-gestuurde plaatsingskop ondersteunt 360° elektrische rotatie.
De machine biedt een werkgebied tot 710 × 490 mm, verplaatsbare verwarmingszones en elektrische positionering over het reparatiegebied.
De 5.000 W infrarood voorverwarmers verwarmen een groter PCB-gebied voordat lokale reflow plaatsvindt, waardoor het temperatuurverschil rond de reparatiepositie wordt verminderd.
De vermelde configuratie omvat een ingebouwde vacuümpomp.
Nee. Padreiniging en voorbereiding blijven aparte stappen tussen componentverwijdering en vervanging.
Reballing vereist aparte sjablonen, gereedschappen en verwerking. De R880A voert gecontroleerde verwijdering, uitlijning, plaatsing en solderen uit.
Een aparte PCBA X-ray inspectie systeem wordt aanbevolen voor het verifiëren van BGA, QFN en andere verborgen soldeerverbindingen.
Ja. Klanten kunnen PCB-assemblages, componenten en defectinformatie aanleveren voor monsterhersteltests.
Neem contact op met DEZ voor PCBA-reinigingsmachine, selectieve soldeermachine, stencilreinigingsmachines, Röntgeninspectie, BGA-wijziging, herflow ovens en SMT-handlingsapparatuur.
Stuur uw werkstukafmetingen, productieprobleem en vereiste doorvoertijden om een gratis aanvraagbeoordeling, apparatuuraanbeveling en projectofferte te ontvangen. Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
Een apparatuur specialist zal u binnen een uur tijdens kantooruren contacteren.
Ontvang een gratis aanbeveling en vraag monster tests aan
E-mail: [email protected]
Telefoon: +86 138 2338 9052
