La rayos X puede examinar la distribución de soldadura oculta y la presencia de vacíos bajo dispositivos de potencia compatibles y paquetes de terminación inferior. La detectabilidad depende del grosor del material, el solapamiento y el ángulo de visión.
Sí, después de confirmar las dimensiones de PCB, altura del conveyor, dirección de transferencia, borde fijo, tiempo de ciclo e interfaz de comunicación.
Sí. Las muestras pueden evaluarse para limpieza, soldadura selectiva, inspección por rayos X o retrabajo de BGA antes de la selección del equipo.
Envíenos las dimensiones de PCB, tipo de producto automotriz, diseño de componentes, ciclo de producción, proceso de soldadura, flujo, requisitos de limpieza y objetivo de inspección.
DEZ recomendará el equipo de limpieza, soldadura, inspección y manejo requerido y determinará si una configuración fuera de línea o en línea se ajusta al plan de producción.
Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.
