Wählen Sie die DEZ-X7600 für kompatible Pakete, Module und Leiterplatten-Lötverbindungen. Die endgültige Bildqualität hängt von der Paketgröße, Dichte, Materialüberlappung und dem Standort von Fehlern ab.
Wählen Sie die DEZ-XC1000. Sie unterstützt Spulen von 7–17 Zoll und Bauteile so klein wie 01005.
Die DEZ-X7600 bietet eine Berechnung der Fehlerflächen für kompatible Lötverbindungen und thermische Pads.
Wählen Sie die DEZ-R820 für Bauteile von 2 × 2 mm bis 80 × 80 mm und Leiterplatten bis zu 415 × 370 mm.
Wählen Sie die DEZ-R880A für Bauteile bis zu 120 × 120 mm und Baugruppen bis zu 710 × 490 mm.
Stellen Sie die Paket- oder Moduldimensionen, Materialien, erwartete innere Struktur, vermutete Defekte, erforderliche Inspektionsdetails und alle vorhandenen Röntgen- oder elektrischen Testergebnisse bereit.
Senden Sie uns die Paket-, Modul- oder PCBA-Dimensionen, Mustergewicht, innere Struktur, vermuteten Defekt und erforderliche Bilddetails.
Für die Bauteilzählung geben Sie den Spulendurchmesser, die Bauteilabmessungen, die Trägerschichtstruktur und den erwarteten Mengenbereich an.
DEZ empfiehlt die DEZ-X7600, DEZ-XC1000, eine BGA-Nacharbeitsstation oder eine Mikrofocus-Röntgenquelle je nach tatsächlicher Aufgabe.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
