Выберите DEZ-R800PC для производства стандартных драйверов светодиодов и контрольных плат. Выберите DEZ-R1000PC, когда большие медные площади, платы с металлическими основами или силовые устройства требуют более длительного процесса нагрева и широкой регулировки профиля.
Выберите DEZ-H3600A для оффлайн производства до 400 × 300 мм. Выберите DEZ-H3800S или DEZ-H3900A, когда те же сборки требуют непрерывной пайки в линии.
Выберите DEZ-X7600. Она предоставляет рентгеновское изображение и расчет площадей полостей для совместимых QFN, BGA и открытых контактных площадок на сборках до 510 × 450 мм.
Выберите DEZ-C743 для очистки с высоким уровнем смешивания. Выберите DEZ-C1520 для стабильного производства в линии. Выберите DEZ-C758 только для видимых остатков на одной доступной стороне пайки.
Да, если сборка соответствует оборудованию и не превышает его ограничения по высоте, весу или зазорам. Укажите размеры и общий вес с установленным радиатором.
Выберите DEZ-R820 для печатных плат до 415 × 370 мм и компонентов до 80 × 80 мм. Выберите DEZ-R880A для печатных плат до 710 × 490 мм и компонентов до 120 × 120 мм.
Нет. Платы с алюминиевыми основаниями, драйверы FR-4 и силовые платы с толстой медью реагируют на тепло по-разному. Каждая сборка требует своего измеренного профиля.
Укажите размеры печатной платы, толщину, материал, массу меди, общий вес сборки, крупнейшую тепловую площадку, компоненты с проходными отверстиями, паяльную пасту, флюс, требуемый выход и существующие дефекты.
Отправьте нам спецификации PCB, тип продукта, тепловую структуру, процесс пайки, объем производства и текущие изображения дефектов.
DEZ порекомендует необходимое оборудование для переработки, селективной пайки, очистки, рентгеновской инспекции, доработки и обработки на основе фактической сборки.
Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.
