LED & Power Electronics Productie

LED- en power electronics PCBA's combineren kleine controlecomponenten met grote thermische pads, dikke koper, koellichamen, transformatoren, power terminals en hoogstroom connectors. Het verschil in thermische massa over dezelfde printplaat beïnvloedt het soldeerpasta printen, reflow verwarming en doorvoersolder vul. Soldeerholtes onder blootgestelde pads kunnen ook de warmteoverdracht van stroomapparaten en LED's verstoren.
DEZ biedt stencil- en PCB-reiniging, reflowovens, selectief solderen, PCBA-reiniging, Röntgeninspectie, BGA-herstelling en PCB-behandelingsapparatuur voor de productie van LED en power electronics.

Wat Maakt Deze PCB Assemblages Anders

Grote Thermische Pads en Kleine Controlecomponenten

Stroomapparaten vereisen misschien een grote soldeerdepositie terwijl nabijgelegen controlecomponenten fijne pads gebruiken. Stencilontwerp, opening schoonmaak en soldeerpasta volumebeheer moeten beide condities ondersteunen.

Dikke Koper en Aluminium-gebaseerde PCB's

Koperplaten en metaalkern printplaten absorberen warmte anders dan standaard FR-4 assemblages. Het reflowprofiel moet de soldeerverbindingen verwarmen zonder LED's of kleinere componenten te oververhitten.

Soldeerholtes Onder Stroomapparaten

Holtes onder QFN, MOSFET, IGBT, LED en andere blootgestelde-pad pakketten zijn verborgen na reflow en vereisen Röntgeninspectie.

Hoogstroom Doorvoerverbindingen

Transformatoren, inductoren, condensatoren, terminals en connectors blijven vaak over na SMT reflow en vereisen gecontroleerd doorvoersolderen.

Flux Rond Grote Soldeerverbindingen

Selectief of golf solderen kan fluxresten achterlaten rond power terminals, connectorpennen en componentdraden.

Grote en Zware PCB-assemblages

Power boards, koellichamen en soldeerdragers vereisen een geschikte transportbreedte, laadcapaciteit en onderste support.

Selecteer Apparatuur op Productieroute

LED en Power Electronics FAQ

Welke Reflow Oven Moeten We Kiezen voor Aluminium of Dikke Koper PCB's?

Kies de DEZ-R800PC voor standaard LED-driver en productie van besturingsborden. Kies de DEZ-R1000PC wanneer grote kopergebieden, metaal-core borden of stroomapparaten een langer verwarmingsproces en bredere profielaanpassing vereisen.

Kies de DEZ-H3600A voor offline productie tot 400 × 300 mm. Kies de DEZ-H3800S of DEZ-H3900A wanneer dezelfde assemblages continue inline solderen vereisen.

Kies de DEZ-X7600. Het biedt röntgenbeelden en berekening van leegtegebieden voor compatibele QFN, BGA en blootgestelde pads op assemblages tot 510 × 450 mm.

Kies de DEZ-C743 voor high-mix batchreiniging. Kies de DEZ-C1520 voor stabiele inline productie. Kies de DEZ-C758 alleen voor zichtbare resten aan één toegankelijke soldeerzijde.

Ja, wanneer de assemblage past in de apparatuur en niet zijn hoogte-, gewicht- of spelinglimieten overschrijdt. Geef afmetingen en totaal gewicht met het koellichaam geïnstalleerd op.

Kies de DEZ-R820 voor PCB's tot 415 × 370 mm en componenten tot 80 × 80 mm. Kies de DEZ-R880A voor PCB's tot 710 × 490 mm en componenten tot 120 × 120 mm.

Nee. Aluminium-core borden, FR-4 drivers en dikke koper stroom borden reageren verschillend op warmte. Elke assemblage heeft zijn eigen gemeten profiel nodig.

Geef de PCB-afmetingen, dikte, materiaal, kopergewicht, totaal assemblagegewicht, grootste thermische pad, doorvoercomponenten, soldeerpasta, flux, vereiste output en bestaande defecten op.

Vraag Om Een LED en Stroom Elektronica Oplossing

Stuur ons de PCB-specificaties, producttype, thermische structuur, soldeerproces, productievolume en huidige defectafbeeldingen.

DEZ zal de vereiste reflow, selectief solderen, reiniging, röntgeninspectie, herwerking en handlingsapparatuur aanbevelen op basis van de werkelijke assemblage.

Sleep bestanden hierheen, Bestanden kiezen om te uploaden, of Maak een foto met uw camera

Gerelateerde SMT-procesartikelen

We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Golf soldeerdefecten: Oorzaken en oplossingen

Identificeer veelvoorkomende defecten bij golf solderen, vind hun waarschijnlijke oorzaken en corrigeer problemen met fluxaanbreng, voorverwarming, soldeergolf, PCB-ontwerp en reiniging.