航空宇宙 & 防衛電子機器製造

航空宇宙および防衛の PCB アセンブリは、振動、温度変動、湿度、長期間のサービスを経て動作する場合があります。多くの製品は、密集した SMT 部品を通孔コネクタ、電力デバイス、隠れたはんだ接合部と組み合わせています。
DEZ は、航空宇宙および防衛の電子機器製造のために、PCB クリーニング、ステンシルおよびノズルクリーニング、再フローはんだ付け、選択的はんだ付け、PCBA クリーニング、X 線検査、BGA 再作業機器を提供しています。
製造プロセスについて話し合う

航空宇宙および防衛製造の課題

振動および温度変動にさらされたはんだ接合部

十分なはんだの充填、ブリッジング、空洞、弱い接続が、組み立て品が繰り返し機械的および熱的ストレスを受けるとフィールドでの故障につながることがあります。

混合 SMT および通孔アセンブリ

航空電子機器および防衛基板は、しばしば異なるはんだ付けプロセスを必要とするプロセッサーやファインピッチパッケージをコネクタ、端子、リレー、トランスと組み合わせています。

フラックスおよびイオン汚染

はんだ付け後に残る残渣は、表面絶縁に影響を及ぼし、コーティングの下に閉じ込められる可能性があります。

隠れたはんだ接合部

BGA、QFN、LGA、および CSP パッケージの下の接続は、目視検査だけでは確認できません。

高付加価値 PCB 再作業

制御加熱なしで故障したプロセッサーや BGA を交換すると、パッドが損傷し、PCB がたわんだり、周囲の部品が過熱したりすることがあります。

高混合、低容量生産

異なる基板サイズ、部品レイアウト、および生産プログラムは、固定の高容量プロセスではなく、制御された製品の切り替えをサポートする機器を必要とします。

最終組立後のアクセス制限

密閉型、コーティングされた、またはアクセスが困難なシステム内に設置されたPCBAは、最終統合の前に検査および修正が必要です。

航空宇宙および防衛用PCBアセンブリのための設備

PCB準備、はんだ付け、はんだ後の清掃、X線検査、制御されたBGA再加工装置でSMTプロセスを完了します。

航空宇宙および防衛エレクトロニクスのFAQ

設備はIPC J-STD-001プロセスをサポートできますか？

はい。

コンクルーフコーティングは既存の汚染を除去しません。組立に残った残留物はコーティングの下に閉じ込められる可能性があります。

はい、PCBとコンポーネントが再加工ステーションに適合し、正しくサポートされる場合。大きいまたは高熱量のアセンブリは、製品固有の加熱プロファイルを必要とします。

はい。サンプルPCBAは、機器選択の前に清掃、選択的はんだ付け、X線検査またはBGA再加工を評価するために使用できます。

航空宇宙エレクトロニクスソリューションをリクエスト

PCBの寸法、コンポーネントレイアウト、はんだ付けプロセス、フラックス、清浄度要件、隠れた接合部検査のターゲット、再加工コンポーネントおよび生産量をお知らせください。

DEZは必要な清掃、はんだ付け、検査または再加工装置を特定し、オフラインまたはインライン構成が生産方法に適合しているかを評価します。

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