Инспекция и доработка упаковки полупроводников

Пакеты полупроводников и электронные модули содержат припойные шарики, термопады, выводные рамы и внутренние соединения, которые не всегда можно проверить снаружи.
Системы рентгеновского контроля DEZ инспектируют внутренние структуры упаковки и соединения на уровне платы без разрезки образца. Рентгеновские счетчики компонентов измеряют детали внутри упаковки на ленте, в то время как станции по доработке BGA удаляют и заменяют вышедшие из строя пакеты на собранных печатных платах и модулях.

Какое оборудование DEZ используется

Инспекция упаковки полупроводников

Проверяйте внутренние структурные условия и состояния соединений внутри совместимых IC-упаковок, силовых устройств и электронных модулей.

Инспекция BGA и упаковки с нижними выводами

Проверяйте припойные шарики и распределение припоя под BGA, QFN, LGA, CSP и другими упаковками после сборки платы или модуля.

Инспекция пустот в термопадах

Измеряйте области пустот и сравнивайте распределение припоя под совместимыми силовыми упаковками и открытыми термопадами.

Подсчет компонентов на ленте

Считайте электронные компоненты внутри запечатанных катушек без разматывания транспорной ленты.

Замена упаковки на сборках печатных плат

Удаляйте, выравнивайте и заменяйте компоненты с верхним монтажом BGA, QFN, CSP, QFP, POP и другие совместимые.

Инспекция после доработки

Проверяйте вновь замененные компоненты, чтобы проверить положение шариков припоя, соединение, наличие пустот и распределение припоя.

Рекомендуемое оборудование для инспекции и доработки

Часто задаваемые вопросы по инспекции полупроводников

Какой аппарат инспектирует полупроводниковые упаковки?

Выберите DEZ-X7600 для совместимых пакетов, модулей и соединений на уровне печатной платы. Финальное качество изображения зависит от размера пакета, плотности, наложения материалов и расположения дефектов.

Выберите DEZ-XC1000. Он поддерживает катушки от 7 до 17 дюймов и компоненты размером до 01005.

DEZ-X7600 предоставляет расчет пустот для совместимых соединений и термопадов.

Выберите DEZ-R820 для компонентов размером от 2 × 2 мм до 80 × 80 мм и печатных плат до 415 × 370 мм.

Выберите DEZ-R880A для компонентов размером до 120 × 120 мм и сборок до 710 × 490 мм.

Предоставьте размеры пакета или модуля, материалы, ожидаемую внутреннюю структуру, подозреваемый дефект, требуемую детализацию инспекции и любые имеющиеся результаты рентгеновского или электрического тестирования.

Запрос решения по инспекции полупроводников

Отправьте нам размеры пакета, модуля или PCBA, вес образца, внутреннюю структуру, подозреваемый дефект и необходимую детализацию изображения.

Для подсчета компонентов предоставьте диаметр катушки, размеры компонентов, структуру носителя и ожидаемый диапазон количества.

DEZ порекомендует DEZ-X7600, DEZ-XC1000, станцию для доработки BGA или источник рентгеновского микрофокуса в зависимости от конкретной задачи.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.