Lucht- en defensie-elektronica productie

PCB-assemblages voor lucht- en defensie kunnen functioneren bij vibratie, temperatuurcycli, vochtigheid en lange gebruiksperioden. Veel producten combineren dichte SMT-componenten met doorvoerconnectors, vermogensapparaten en verborgen soldeerverbindingen.
DEZ biedt PCB-reiniging, stencil- en spuitmondreiniging, reflow solderen, selectief solderen, PCBA-reiniging, röntgeninspectie en BGA-reparatie apparatuur voor de productie van lucht- en defensie-elektronica.
Bespreek uw productieproces

Uitdagingen in de lucht- en defensieproductie

Soldeerverbindingen blootgesteld aan vibratie en temperatuurcycli

Onvoldoende soldeerfill, bruggen, luchtinsluiting en zwakke verbindingen kunnen zich ontwikkelen tot veldfouten wanneer assemblages herhaaldelijk mechanische en thermische stress ondergaan.

Gemicde SMT en doorvoermontages

Avionica- en defensieplaten combineren vaak processors en fine-pitch verpakkingen met connectors, terminals, relais en transformatoren die verschillende soldeerprocessen vereisen.

Flux en ionische besmetting

Restanten na het solderen kunnen de oppervlakte-isolatie beïnvloeden en kunnen vast komen te zitten onder de conformale coating.

Verborgen soldeerverbindingen

Verbonden onder BGA, QFN, LGA en CSP verpakkingen kunnen niet alleen door visuele inspectie worden bevestigd.

Hoge-waarde PCB-reparatie

Het vervangen van een defecte processor of BGA zonder gecontroleerde verwarming kan pads beschadigen, de PCB vervormen of nabijgelegen componenten oververhitten.

High-Mix, Lage-Volume Productie

Verschillende bordformaten, componentindelingen en productieprogramma's vereisen apparatuur die gecontroleerde productwisselingen ondersteunt in plaats van een vast hoog-volume proces.

Beperkte Toegang Na Finale Montage

PCBA's die zijn geïnstalleerd in verzegelde, gecoate of moeilijk bereikbare systemen moeten worden geïnspecteerd en gecorrigeerd vóór de finale integratie.

Apparatuur voor Luchtvaart en Defensie PCB Assemblage

Voltooi het SMT-proces met PCB-voorbereiding, solderen, na-soldeer reiniging, röntgeninspectie en gecontroleerde BGA-herstelapparatuur.

Veelgestelde Vragen over Luchtvaart- en Defensie Elektronica

Kan de Apparatuur IPC J-STD-001 Processen Ondersteunen?

Ja.

Conformale coating verwijdert geen bestaande verontreiniging. Achterblijvende resten op de assemblage kunnen onder de coating worden ingeklemd.

Ja, wanneer de PCB en component in het herstelstation passen en correct kunnen worden ondersteund. Grote of hoog-thermische massa assemblages vereisen een product-specifiek verwarmingsprofiel.

Ja. Monster-PCBA's kunnen worden gebruikt om reiniging, selectief solderen, röntgeninspectie of BGA-herstel te evalueren vóór de selecties van de apparatuur.

Vraag een Oplossing voor Luchtvaart Elektronica aan

Stuur ons de PCB-afmetingen, componentindeling, soldeerproces, flux, reinigingsvereiste, inspectiedoel voor verborgen verbindingen, herstelcomponent en productievolume.

DEZ zal de vereiste reinigings-, soldeer-, inspectie- of herstelapparatuur identificeren en evalueren of een offline of inline configuratie bij de productiemethode past.

Sleep bestanden hierheen, Bestanden kiezen om te uploaden, of Maak een foto met uw camera

Gerelateerde SMT-procesartikelen

We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Golf soldeerdefecten: Oorzaken en oplossingen

Identificeer veelvoorkomende defecten bij golf solderen, vind hun waarschijnlijke oorzaken en corrigeer problemen met fluxaanbreng, voorverwarming, soldeergolf, PCB-ontwerp en reiniging.