Kies de DEZ-X7600 voor compatibele verpakkingen, modules en soldeerlijmen op bordniveau. De uiteindelijke beeldkwaliteit hangt af van de verpakkinggrootte, dichtheid, materiaaloverlap en defectlocatie.
Kies de DEZ-XC1000. Deze ondersteunt spoelen van 7–17 inch en componenten zo klein als 01005.
De DEZ-X7600 biedt berekening van holte-oppervlakte voor compatibele soldeerverbindingen en thermische pads.
Kies de DEZ-R820 voor componenten van 2 × 2 mm tot 80 × 80 mm en PCB's tot 415 × 370 mm.
Kies de DEZ-R880A voor componenten tot 120 × 120 mm en assemblages tot 710 × 490 mm.
Geef de afmetingen van de verpakking of module, materialen, verwachte interne structuur, vermoedelijk defect, vereiste inspectiedetail en eventuele bestaande röntgen- of elektrische testresultaten op.
Stuur ons de afmetingen van de verpakking, module of PCBA, monstergewicht, interne structuur, vermoedelijk defect en vereiste beelddetail.
Voor componenttelling, geef de spoeldiameter, componentafmetingen, drager-tape structuur en verwachte hoeveelheidsbereik op.
DEZ zal de DEZ-X7600, DEZ-XC1000, een BGA herstelstation of een microfocus röntgenbron aanbevelen op basis van de daadwerkelijke taak.
We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.
