自動車電子機器SMT製造

自動車PCBアセンブリは、振動、湿度、繰り返しの温度変化に耐える必要があります。同時に、製造業者はECU、センサー、照明モジュール、バッテリーシステム、車両電源電子機器全体で安定した生産サイクルを維持する必要があります。
これらのアセンブリは、密なSMTコンポーネントとスルーホールコネクタ、高電流端子、パワーデバイスを頻繁に組み合わせます。
自動車SMTラインについての議論

自動車電子機器製造の課題

振動および熱サイクルにさらされたはんだ接合部

不十分なはんだ充填、ブリッジング、ボイド、弱い接続は、車両の運転中に間欠的または恒久的な故障につながる可能性があります。

混合SMTおよびスルーホール部品

自動車基板は一般的にプロセッサ、センサー、細かいピッチパッケージをコネクタ、端子、リレー、トランスと組み合わせます。

高電流および高熱質量コンポーネント

厚銅、グランドプレーン、パワーターミナルおよび大きなコンポーネントは、適切な予熱と制御されたはんだ付けを必要とします。

コンクリートコーティング前のフラックス残留物

はんだ接合部、コネクタピン、コンポーネントの下にある残留物は、コーティングおよび最終アセンブリの前に除去する必要があります。

隠れたBGA、QFNおよびパワーデバイス接続

底面終端のはんだ接合部と熱パッドのボイドは、PCB表面から完全に検査することはできません。

自動車電子機器生産のための設備

PCB準備、SMTハンドリング、リフローおよび選択的はんだ付け、PCBAクリーニング、X線検査、およびBGA再作業のための設備を備えた完全な自動車電子機器生産。

自動車エレクトロニクスFAQ

X線は自動車パワーエレクトロニクスを検査できますか？

X線は、互換性のあるパワーデバイスおよびボトムターミネートパッケージの下に隠れたはんだ分布やボイドを検査できます。検出可能性は材料の厚さ、オーバーラップ、および視角に依存します。

はい、PCBの寸法、コンベヤーの高さ、転送方向、固定エッジ、サイクルタイム、通信インタフェースを確認した後に接続できます。

はい。機器選定前に、清掃、選択的はんだ付け、X線検査またはBGAリワークのためにサンプルを評価できます。

自動車エレクトロニクスソリューションをリクエスト

PCBの寸法、自動車製品の種類、コンポーネントレイアウト、生産サイクル、はんだ付けプロセス、フラックス、清浄度要件、検査対象を送信してください。

DEZは必要な清掃、はんだ付け、検査及びハンドリング機器を推奨し、オフラインまたはオンライン構成が生産計画に適しているかを判断します。

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