Überprüfen Sie, wie getrocknete Lötpaste und roter Kleber das Drucken beeinflussen und wann pneumatische oder wasserbasierte Stanzreinigungen verwendet werden sollten.
DurchAdministratorBlockierte Schablonenausschnitte schränken den Transfer von Lötpaste auf PCB-Pads ein. Das Ergebnis kann unzureichende Paste, unvollständige Ablagerungen, inkonsistente Bauteilplatzierung und schwache Lötverbindungen nach dem Reflow sein.
Die Verhinderung von Blockierungen erfordert die Kontrolle der Lötpaste, der Druckparameter, des Unterstencil-Wischens und der Offline-Stencil-Reinigung.
Lötpaste beginnt zu trocknen, wenn die Schablone zu lange exponiert bleibt, insbesondere während Produktionsstopps oder langsamer Druckzyklen.
Getrocknete Paste kann sich in kleinen Öffnungen sammeln und während des normalen Unterstencil-Wischens schwieriger zu entfernen sein.
Paste, die auf die Unterseite der Schablone transferiert wird, kann sich um die Öffnungen herum ausbreiten. Wenn der Wischprozess sie nicht entfernt, kann wiederholtes Drucken die Rückstände in die Öffnungen zurückziehen.
Paste, die außerhalb der vom Lieferanten empfohlenen Temperatur und Arbeitszeit verwendet wird, kann die Viskosität ändern oder zu trocknen beginnen.
Frische Paste zu kontaminierter oder teilweise getrockneter Paste hinzuzufügen, kann das Problem über die Schablone verbreiten.
Übermäßiger oder unzureichender Rakel-Druck, ungeeignete Druckgeschwindigkeit und falsche Schablonentrennung können dazu führen, dass Paste in den Öffnungen verbleibt.
Die Druckereinstellungen müssen mit der Lötpaste, der Schablonendicke, dem Öffnungsdesign und der PCB-Unterstützung übereinstimmen.
Fein-pitch-Bauteile und Flächenarray-Pakete verwenden kleine Öffnungen, die sich weniger leicht als größere Öffnungen lösen.
Öffnungsgröße, -form, Wandzustand und Schablonendicke beeinflussen alle den Transfer der Lötpaste.
Kratzer, Dellen und verhärtete Rückstände können die Freigabe der Paste stören. Mechanisches Schaben mit scharfen Werkzeugen kann die Öffnung beschädigen und die wiederholte Blockierung wahrscheinlicher machen.
Lagern, konditionieren und verwenden Sie Lötpaste gemäß den Anweisungen des Lieferanten.
Dokumentieren Sie die Zeit, zu der die Paste aus der Lagerung entfernt, geöffnet und auf die Schablone gelegt wird. Ersetzen Sie Paste, die ihre empfohlene Arbeitszeit überschritten hat oder Anzeichen von Trocknung und Trennung zeigt.
Geben Sie kontaminierte Paste nicht von der Schablone in einen sauberen Behälter zurück.
Lötpaste kann in kleinen Öffnungen austrocknen, wenn die Produktion stoppt, bleibt aber auf der Schablone.
Bei längeren Unterbrechungen, entfernen Sie die überschüssige Paste und reinigen Sie die Schablone gemäß dem Produktionsverfahren. Der Neustart mit teilweise ausgetrockneter Paste kann sofort unvollständige Ablagerungen erzeugen.
Überprüfen Sie den Rakel-Druck, die Druckgeschwindigkeit, die Abtrennungs-Geschwindigkeit und die PCB-Unterstützung.
Die Rakel sollte die Paste über die Schablone rollen und die Öffnungen füllen, ohne übermäßige Rückstände zu hinterlassen. Zu viel Druck kann Paste aus der Öffnung entfernen, während schlechter Kontakt zwischen der PCB und der Schablone zu Verschmierungen führen kann.
Einstellungen sollten anhand der gedruckten Ablagerungsergebnisse bestätigt werden, nicht aus einem anderen PCB-Modell kopiert werden.
Das Wischen unter der Schablone entfernt Paste und Verunreinigungen von der Kontaktseite der Schablone während der Produktion.
Das Wischintervall hängt von der Öffnungsgröße, der Lötpaste, dem PCB-Design und den Druckergebnissen ab. Feine Baugruppen erfordern möglicherweise häufigere Reinigungen als Platinen mit großen Pads.
Trockene, nasse oder vakuumunterstützte Wischmethoden sollten je nach Drucker und Lötpastaprozess ausgewählt werden.
Überprüfen Sie die ersten gedruckten Platinen und kontinuierlich während der Produktion.
Achten Sie auf fehlende Ablagerungen, reduzierte Pastenmenge, Verschmierungen und wiederholte Fehler an der gleichen Pad-Stelle. Die Inspektion der Lötpaste kann Transferprobleme identifizieren, bevor die Komponenten platziert werden.
Wenn die gleiche Ablagerung wiederholt fehlschlägt, stoppen Sie den Druck und überprüfen Sie die entsprechende Öffnung der Schablone.
Das Wischen unter der Schablone ist für Verunreinigungen gedacht, die während des Druckens angesammelt wurden. Es entfernt möglicherweise keine getrocknete Paste aus tiefen oder feinen Öffnungen.
Entfernen Sie die Schablone zur vollständigen Reinigung, wenn Öffnungen blockiert bleiben, die Unterseite nicht konsistent gereinigt werden kann oder die Produktion auf eine andere Lötpaste oder Klebstoff wechselt.
Entfernen Sie überschüssige Paste → Reinigen Sie beide Seiten → Filtern Sie die Reinigungsflüssigkeit → Trocknen Sie die Schablone → Überprüfen Sie die Öffnungen
Das Reinigungsmittel muss die Lötpaste, den roten Kleber oder das Flussmittel lösen, ohne die Schablone, den Rahmen, das Netz, den Kleber oder die Beschichtung zu beschädigen.
Wasserbasierte und Lösungsmittel-Reinigungsprozesse verwenden unterschiedliche Chemie, Spülen, Trocknen und Betriebsvoraussetzungen. Bestätigen Sie die Materialkompatibilität, bevor Sie ein neues Reinigungsmittel einführen.
Gehen Sie nicht davon aus, dass ein stärkeres chemisches Mittel oder eine längere Reinigungsdauer ein besseres Ergebnis erzielt.
Wenn nur die Unterseite gereinigt wird, können Materialien in den Öffnungen oder auf der Druckseite zurückbleiben.
Ein Sprühsäuberungsprozess sollte das Reinigungsmittel sowohl auf die Schablonenoberflächen als auch durch die Öffnungen richten. Die Filtration verhindert, dass entfernte Pastepartikel kontinuierlich zur Schablone zurückgeführt werden.
Reinigungsflüssigkeit, die in feinen Öffnungen zurückbleibt, kann frische Lötpaste kontaminieren und den nächsten Druckzyklus beeinträchtigen.
Die Trocknung mit Druckluft oder Heißluft muss sowohl die Schablonenoberflächen als auch die Öffnungen erreichen. Überprüfen Sie die Schablone, bevor Sie sie wieder in die Produktion zurückbringen.
Verwenden Sie geeignetes Licht oder ein Öffnungsinspektionssystem, um verbleibende Paste, blockierte Öffnungen, Oberflächenschäden und lose Kontaminationen zu überprüfen.
Eine Schablone, die von einer Seite sauber erscheint, kann trotzdem Rückstände in kleinen Öffnungen enthalten. Überprüfen Sie kritische feinpitch Bereiche von beiden Seiten.
Es gibt kein einziges Reinigungsintervall für jede Schablone.
Die Reinigungsfrequenz hängt von der Lötpaste, der Öffnungsgröße, der Schablonendicke, dem Druckzyklus, Produktionsstopps und der benötigten Paste-Transfer-Konsistenz ab.
Verwenden Sie die Druckinspektionsdaten und den Zustand der Öffnungen, um das Reinigungsintervall für jedes PCB-Modell festzulegen.
Die DEZ-C730 und DEZ-C780 Pneumatische Schablonenreinigungsmaschinen verwenden kompatible Lösungsmittel-Sprühreinigung, Filtration und Drucklufttrocknung.
Diese Maschinen sind geeignet, wenn der genehmigte Reinigungsprozess für Lötpaste Lösungsmittel verwendet und die Fabrik Druckluft und Abzug bereitstellen kann.
Die DEZ-C750 Automatische wasserbasierte Schablonenreinigungsmaschine führt Waschen, DI-Wasser-Spülen und Heißlufttrocknen in einem Zyklus durch.
Es ist geeignet, wenn die Schablone, Rückstände und der Produktionsprozess mit der wässrigen Reinigung kompatibel sind.
Bei der Maschinenauswahl sollten die Abmessungen des Schablonenrahmens, die Art des Lötzinns oder Klebers, die tägliche Reinigungsmenge, die genehmigte Reinigungschemie, die Trocknungsanforderung und die Werkstattressourcen berücksichtigt werden.
Eine saubere Schablone kann erneut verstopfen, wenn das ursprüngliche Druckproblem nicht behoben wird.
Überprüfen Sie nach der Reinigung den Zustand des Lötzinns, die Druckereinstellungen, das Wischintervall, das Öffnungsdesign und das Verfahren zum Produktionsstopp. Bestätigen Sie das Ergebnis mit einem Testdruck, bevor Sie die volle Produktion wieder aufnehmen.
Übermitteln Sie die Abmessungen des Schablonenrahmens, Informationen über Lötzinn oder roten Kleber, die tägliche Reinigungsmenge und Fotos der verstopften Öffnungen.
DEZ kann den Reinigungsprozess bewerten und ein pneumatisches Lösungsmittel oder eine automatische wasserbasierte Schablonenreinigungsmaschine empfehlen.
