Vergleichen Sie selektives Löten und Wellenlöten anhand von PCB-Design, THT-Verbindungsanzahl, Wärmebelastung, Werkzeug, Durchsatz und Produktionsvolumen.
DurchAdministratorWellenlöten legt die meisten oder alle Unterseiten der Leiterplatte über eine Löthelle. Selektives Löten trägt Flussmittel auf, heizt vor und lötet nur die spezifischen Durchgangsverbindungen.
Wellenlöten wird häufig verwendet, wenn eine Platine viele zugängliche THT-Verbindungen enthält. Selektives Löten eignet sich besser für gemischte Technologien, bei denen nur bestimmte Anschlüsse, Klemmen, Relais oder andere THT-Komponenten gelötet werden müssen.
Die Leiterplatte durchläuft Flussmittelauftrag, Vorheizen und eine durchgehende Löthelle.
Alle zugänglichen Lötverbindungen auf der Unterseite berühren das geschmolzene Lötmittel. Bereiche, die nicht gelötet werden dürfen, benötigen möglicherweise eine Maskierung, Freihalteflächen oder eine Lötpalette.
Wellenlöten kann viele THT-Verbindungen in einem Durchgang bearbeiten, was es für die wiederholte Produktion von Platinen, die für den Prozess ausgelegt sind, geeignet macht.
Selektives Löten trägt Flussmittel nur an den programmierten Verbindungspunkten auf. Die Leiterplatte wird vorgeheizt, bevor eine Mini-Wellen-Düse zu jeder Lötposition bewegt wird.
Die Düse berührt nur die erforderlichen Verbindungen. Nahegelegene SMT-Komponenten und Bereiche, die geschmolzenem Lötmittel entgehen müssen, bleiben außerhalb der Löthelle.
Ein typischer Prozess ist:
Laden der Leiterplatte → Selektives Flussmittel → Vorheizen → Mini-Wellenlöten → Entladen
| Anforderung | Wellenlöten | Selektives Löten |
|---|---|---|
| Lötkontakt | Die meisten Unterseiten der Leiterplatte | Nur die spezifizierten THT-Verbindungen |
| Am besten geeignet für | Platinen mit vielen zugänglichen THT-Verbindungen | Gemischte SMT- und THT-Baugruppen |
| Wärmeexposition | Größere Unterseitenfläche | Lokalisierte Lötpositionen |
| Werkzeuge | Benötigt möglicherweise Paletten oder Maskierung | Benötigt oft weniger Maskierung |
| Programmierung | Begrenzte steuerung von Verbindung für Verbindung | Programmierte Fluss- und Lötwege |
| Produktwechsel | Das Werkzeug muss möglicherweise gewechselt werden | Rezept, Trägersystem und Düse müssen möglicherweise gewechselt werden |
| Durchsatz | Schnell für viele Verbindungen pro Platine | Hängt von der Verbindungsanzahl, dem Pfad und der Düse ab |
| Prozesskontrolle | Einstellungen für die gesamte Platine | Verbindungsspezifische Position und Lötparameter |
Wellenlöten erfordert ausreichend Platz unter der Leiterplatte. SMT-Komponenten auf der Unterseite, hitzeempfindliche Teile und eng beieinanderliegende Pads können den Zugang zur gesamten Lötwelle einschränken.
Selektives Löten funktioniert bei gemischten Baugruppen, da die Düse so programmiert ist, dass sie gesperrte Bereiche vermeidet. Die Leiterplatte muss dennoch genügend Platz für die ausgewählte Düse und den Durchmesser der Lötwelle bieten.
Überprüfen Sie die Höhe der Bauteile auf der Unterseite, die Sperrbereiche und den Abstand zwischen den THT-Verbindungen, bevor Sie den Prozess auswählen.
Das Wellenlöten ist im Allgemeinen produktiver, wenn fast die gesamte Platine zugängliche durchgehende Verbindungen aufweist.
Selektives Löten wird praktikabel, wenn nur eine begrenzte Anzahl von Steckverbindern, Anschlüssen, Relais oder Transformatoren nach dem SMT-Reflow gelötet werden muss.
Der selektive Lötzyklus erhöht sich mit der Anzahl der Lötstellen, der Reisestrecke und der erforderlichen Verweilzeit.
Das Wellenlöten exponiert einen großen Bereich der Unterseite der Leiterplatte gegenüber geschmolzenem Lötmaterial.
Selektives Löten beschränkt den direkten Kontakt mit Lötmaterial auf die programmierten Verbindungen. Dies hilft, Baugruppen mit nahegelegenen SMT-Komponenten oder hitzeempfindlichen Bereichen zu verarbeiten, die nicht durch eine vollständige Lötwelle gelangen können.
Vorheizen bleibt notwendig, um den Fluss zu aktivieren, thermischen Schock zu reduzieren und die Lochfüllung zu unterstützen.
Das Wellenlöten trägt normalerweise Fluss auf einer breiteren Fläche der Leiterplatte auf.
Selektives Löten gibt Fluss an den erforderlichen THT-Stellen ab. Die Flussmenge, das Sprühmuster und der Standort können entsprechend der Baugruppe programmiert werden.
Zu wenig Fluss kann zu schlechter Benetzung und unzureichender Lochfüllung führen. Zu viel Fluss kann mehr Rückstände hinterlassen oder sich in Bereiche ausbreiten, die nicht gelötet werden müssen.
Das Wellenlöten verwendet eine Lötwelle, die breit genug ist, um den erforderlichen Bereich auf der Unterseite zu erreichen.
Das selektive Löten verwendet Miniwellen-Düsen, die entsprechend der Verbindungsgruppe, dem Bauteilabstand und dem Lötweg ausgewählt werden.
Eine größere Düse kann mehrere benachbarte Pins schneller verlöten. Eine kleinere Düse ermöglicht den Zugang zu eng beieinander liegenden Komponenten, kann jedoch die Zykluszeit erhöhen.
Das Wellenlöten kann schneller sein, wenn viele Verbindungen auf jeder PCB verlötet werden müssen.
Der Durchsatz beim selektiven Löten hängt von der Verzierung, Vorheizung, Düsenbewegung, Lötzeit und der Anzahl der Anschlussstellen ab. Inline-Systeme können Prozessstufen trennen oder überlappen, um eine kontinuierliche Produktion zu unterstützen.
Vergleichen Sie die benötigten Platinen pro Stunde, indem Sie das tatsächliche PCB-Programm verwenden, und nicht nur die Reisegeschwindigkeit der Maschine.
Die Umstellungen beim Wellenlöten können neue Paletten, Maskierungen und Prozess-Einstellungen erfordern.
Das selektive Löten speichert die Koordinaten für Verzierung und Löten als Rezepte. Ein Produktwechsel kann dennoch einen anderen Träger, eine andere Düse, eine andere Förderbreite oder eine andere Vorheizeinstellung erfordern.
Die Hochmix-Produktion profitiert von verifizierten Programmen und kontrollierten Umstellungsverfahren.
Kein Verfahren garantiert automatisch bessere Lötverbindungen.
Brückenbildung, unzureichende Lochfüllung, schlechte Benetzung und Löt-Eiskristalle können bei beiden Methoden auftreten. Das Ergebnis hängt vom Pad- und Lochdesign, dem Zustand der Bauteilanschlüsse, dem Flussmittel, der Vorheizung, der Löttemperatur, der Kontaktzeit und den Rückziehteinstellungen ab.
Überprüfen Sie die Verbindungen und passen Sie den Prozess unter Verwendung der tatsächlichen PCB-Montage an.
Wählen Sie das Wellenlöten, wenn die PCB viele zugängliche THT-Verbindungen enthält, die Unterseite für den Vollwellenkontakt ausgelegt ist und dasselbe Produkt wiederholt hergestellt wird.
Es ist auch geeignet, wenn der erforderliche Durchsatz das löten von Verbindung für Verbindung unpraktisch macht.
Wählen Sie das selektive Löten, wenn nur bestimmte THT-Komponenten verlötet werden müssen, die PCB unterseitig SMT-Komponenten enthält oder einige Bereiche das Vermeiden von geschmolzenem Lötmittel erfordern.
Es ist auch geeignet für Hochmix-Produktion, Baugruppen mit lokalisierten Durchgangsverbindern und Prozesse, die programmierbare Fluss- und Lötwege erfordern.
Ja. Ein Hersteller kann Wellenlöten für Platinen mit vielen geeigneten THT-Verbindungen und selektives Löten für Mischbaugruppen oder verbleibende Komponenten, die den Wellenprozess nicht durchlaufen können, verwenden.
Die Auswahl sollte durch das PCB-Design und die Produktionsmethode erfolgen, anstatt einen Prozess für jedes Produkt anzuwenden.
Geben Sie die PCB- oder Trägerspezifikationen, die Platinenstärke, die Koordinaten der THT-Verbindungen, den Abstand zu Bauteilen auf der Unterseite, die Lötlegierung, den Flussmittel, die Düsenanforderungen und den Zielzyklus an.
Verwenden Sie eine Offline-Maschine für unabhängiges Batch-Laden. Verwenden Sie eine Inline-Maschine, wenn PCBA kontinuierlich von upstream Produktionsanlagen übertragen werden müssen.
DEZ-Ausrüstung für selektives Löten umfasst kompakte, Offline- und Inline-Konfigurationen für unterschiedliche PCB-Abmessungen und Produktionsmethoden.
Senden Sie Ihre PCB-Zeichnung, die Positionen der THT-Lötverbindungen, Informationen zum Bauteilabstand und die erforderliche Durchsatzmenge. DEZ kann die Montage überprüfen und die entsprechende Konfiguration für selektives Löten empfehlen.
