Vergleichen Sie die Reinigungsverfahren für PCBA mit Bürste, Charge, Inline-Wasserbasis, Lösungsmittel und Trockeneis, um Kontaminationen nach dem Löten zu entfernen.
DurchAdministratorDer richtige PCBA-Reinigungsprozess hängt davon ab, was entfernt werden muss, wo sich die Kontamination befindet und wie die fertige Montage verwendet wird.
Sichtbare Flussmittelrückstände, ionische Kontamination und lose Lötperlen erfordern unterschiedliche Reinigungsmethoden. Produktionsvolumen, Bauteilfreiheit, Materialkompatibilität und Werkstattdienstleistungen müssen ebenfalls berücksichtigt werden.
Flussmittelrückstände können nach dem Reflow-, Wellen- oder selektiven Löten um die Lötstellen verbleiben.
Sichtbare Rückstände können das Erscheinungsbild, die Inspektion, elektrische Tests oder das konforme Beschichten beeinflussen. Sie weisen nicht automatisch auf die Menge der vorhandenen ionischen Kontamination hin.
Ionische Kontamination kann von Flussmittel, Handhabung, Verarbeitungschemikalien und anderen Produktionsquellen stammen.
Sie kann zu Leckströmen, reduziertem Isolationswiderstand oder elektrochemischer Migration bei Feuchtigkeit und elektrischer Belastung beitragen.
Ionische Kontamination muss mit einer definierten Testmethode bewertet werden. Sie kann nicht nur durch visuelle Inspektion bestätigt werden.
Lose Lötperlen können nach dem Wellen- oder selektiven Löten auf der Lötseite verbleiben.
Sie sollten vor der Endmontage entfernt werden, da sie sich über die Platine bewegen und einen elektrischen Kurzschluss verursachen können.
Ein unvollständiger Reinigungsprozess kann gelöstes Flussmittel, Reinigungsmittel oder kontaminiertes Spülwasser auf der Baugruppe zurücklassen.
Der Prozess muss sowohl die ursprüngliche Kontamination als auch die Reinigungschemikalie, die zu ihrer Auflösung verwendet wurde, entfernen.
Eine PCBA kann eine Reinigung für das Erscheinungsbild, elektrische Tests, konformes Beschichten oder eine spezifizierte Sauberkeitsgrenze erfordern.
Wenn nur sichtbare Rückstände auf einer zugänglichen Lötseite entfernt werden müssen, kann eine vollständige wässrige Reinigung unnötig sein.
Wenn die Baugruppe eine kontrollierte Entfernung von ionischer Kontamination erfordert, sind Waschen, effektives Spülen und vollständige Trocknung normalerweise wichtiger als das einfache Bürsten der Oberfläche.
Es dürfen keine Rückstände von fluxfreiem Flussmittel verbleiben, wenn der Lötprozess qualifiziert wurde und die fertige Baugruppe den Anforderungen des Kunden hinsichtlich Erscheinungsbild, Elektrik und Zuverlässigkeit entspricht.
Reinigung ist möglicherweise weiterhin erforderlich, bevor eine konforme Beschichtung aufgebracht wird, für Hochimpedanzkreise, in feuchten Betriebsumgebungen oder wenn die Kundenspezifikationen eine Sauberkeitsgrenze definieren.
Die Entscheidung sollte auf den Anforderungen der fertigen PCBA basieren und nicht nur auf dem Flussmittellabel.
Die Bürstenreinigung behandelt eine zugängliche Lötseite mit einem kompatiblen Reinigungsmittel und mechanischem Bürsten.
Sie eignet sich zum Entfernen sichtbarer Flussmittelmarken und loser Lötperlen nach Wellen- oder selektivem Löten.
Die DEZ-C758 und DEZ-C760 bietet kontinuierliche einseitige PCBA-Bürstenreinigung.
Die Bürstenreinigung ist nicht für eine vollständige Wäsche unter Bauteilen oder zur kontrollierten Entfernung von ionischer Kontamination über die gesamte Baugruppe gedacht.
Batchreinigung lädt mehrere PCBAs in einen Korb in einer geschlossenen Kammer.
Die DEZ-C743 Offline-PCBA-Chargenreinigungsanlage schließt wasserbasierte Reinigung, DI-Wasser-Spülen und Heißlufttrocknung in einer Kammer ab.
Sie eignet sich für Hoch-Mix-Produktion, häufige Modellwechsel und Fabriken, die nicht erfordern, dass die Reinigungsmaschine direkt an eine Förderlinie angeschlossen wird.
Bestätigen Sie die Korbkapazität, die Bauteilhöhe, den PCB-Abstand und die Materialkompatibilität, bevor Sie verschiedene Baugruppen gemeinsam verarbeiten.
Inline-Reinigung überträgt PCBAs kontinuierlich durch separate Waschen-, DI-Wasser-Spülen- und Trocknungsabschnitte.
Die DEZ-C1360 Inline-Wasserbasierte PCBA-Reinigungsmaschinen werden eingesetzt, wenn die Reinigung die kontinuierliche Produktion unterstützen muss.
Diese Methode erfordert geeignete Reinigungschemie, DI-Wasser, Abfluss, Abluft und ausreichende Trocknungskapazität.
Die erforderliche Maschinenlänge und die Prozessabschnitte hängen von der Platine, der Kontamination und dem Produktionszyklus ab.
Lösungsmittelreinigung kann geeignet sein, wenn das genehmigte Lösungsmittel die Flussmittelrückstände auflöst und mit der PCB, Bauteilen, Etiketten und Beschichtungen kompatibel ist.
Der Prozess muss die Filtration, Rückgewinnung, Belüftung, Entflammbarkeit und die Sicherheit des Bedieners berücksichtigen.
Reinigung mit Lösungsmitteln sollte an der tatsächlichen Baugruppe getestet werden. Ein Lösungsmittel, das einen Fluss entfernt, kann bei einer anderen PCBA unwirksam oder schädlich sein.
Trockeneisreinigung lenkt feste Kohlendioxidpartikel auf zugängliche, kontaminierte Oberflächen.
Es benötigt kein Wasser, Reinigungsmittel oder einen separaten Feuchtigkeitsentferner. Es kann für kompatible Flüsse, Harze und Produktionsablagerungen auf PCBAs, Vorrichtungen und Industrieteilen verwendet werden.
Die Trockeneisreinigung ist ein Oberflächenprozess. Sie entfernt möglicherweise keine gelösten ionischen Verunreinigungen unter Komponenten mit niedrigem Abstand.
Die PCBA-Materialien, Beschichtungen, empfindlichen Komponenten, Verunreinigungen und Reinigungsgeschwindigkeit müssen vor der Verwendung getestet werden.
Manuelle Reinigung kann für lokale Nachbearbeitungsreste oder eine kleine Anzahl von Baugruppen ausreichend sein.
Die Ergebnisse hängen vom Bediener, dem Reinigungswerkzeug, der Chemie und dem Zugang zum kontaminierten Bereich ab. Manuelles Wischen kann auch gelöste Rückstände an eine andere Stelle der PCB bewegen.
Es ist schwierig, konsistente Ergebnisse zu erzielen, wenn das Produktionsvolumen zunimmt.
Reinigungschemie und Prozessenergie können Kunststoffe, Etiketten, Klebstoffe, Beschriftungen, Steckverbinder, Schalter, Mikrofone und andere empfindliche Komponenten beeinträchtigen.
Überprüfen Sie die Einschränkungen des Bauteilzulieferers vor dem Testen. Bestätigen Sie auch, ob Flüssigkeit in ungepaarte Teile eindringen oder unter Komponenten mit niedrigem Abstand eingeschlossen bleiben kann.
Ein Verfahren, das den Fluss erfolgreich reinigt, ist immer noch ungeeignet, wenn es die Baugruppe schädigt.
Oberflächenverunreinigungen sind leichter zu entfernen als Rückstände, die unter BGA, QFN, Steckverbindern oder Komponenten mit niedrigem Abstand eingeschlossen sind.
Eine vollständige Reinigung erfordert, dass die Reinigungsflüssigkeit die Verunreinigung erreicht, sie löst, austrägt und den Bereich spült.
Sprühdruck, Flussrichtung, Reinigungszeit, Temperatur und Komponentenabstand beeinflussen den Zugang.
Verwenden Sie manuelle oder Offline-Bearbeitung für die Produktion in niedrigen Stückzahlen, Muster oder lokale Nachbearbeitung.
Verwenden Sie Batchreinigung für mehrere Produkttypen, die zusammen geladen und verarbeitet werden können.
Verwenden Sie die Inline-Reinigung, wenn Baugruppen kontinuierlich vom Löten oder Prüfen in die Wasch-, Spül- und Trocknungsprozesse überführt werden müssen.
Der erforderliche Durchsatz sollte aus dem gesamten Reinigungszyklus und nicht nur aus der Fördergeschwindigkeit berechnet werden.
Wasserbasierte Reinigung kann Reinigungschemie erfordern, DI-Wasser, Druckluft, Abfluss und Abluft.
Lösungsmittelsysteme erfordern kompatible Chemie, Filtration und geeignete Belüftungs- und Sicherheitskontrollen.
Trockeneisreinigung erfordert Druckluft, Abluft und eine stabile Versorgung mit geeignetem Trockeneis.
Bestätigen Sie die elektrische Versorgung, den Installationsbereich und die Anforderungen an die Abfallentsorgung, bevor Sie den Prozess auswählen.
Nur eine zugängliche Lötseite enthält sichtbare Flussmittelreste oder lose Lötperlen.
Unterschiedliche PCBAs erfordern das Waschen, Spülen mit DI-Wasser und Trocknen in separaten Produktionsbatches.
PCBAs müssen während der Produktion kontinuierlich durch Waschen, Spülen und Trocknen laufen.
Ein genehmigtes Lösungsmittel ist für das Flussmittel und die Montage erforderlich, mit geeigneten Filtration-, Belüftungs- und Sicherheitskontrollen.
Zugängliche Oberflächenablagerungen müssen entfernt werden, ohne Wasser oder flüssige Reinigungsmittel einzuführen.
Senden Sie Ihre PCBA-Proben, Flussmittelinformationen und das erforderliche Reinigungsergebnis. DEZ kann den relevanten Prozess vergleichen und Pinsel-, Batch- oder Inline-Reinigungsgeräte empfehlen.
Kostenlose Musterreinigungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
