Treffen Sie DEZ auf der NEPCON ASIA 2026, Standort 13F25, um über PCB- und PCBA-Reinigungs-, Selektivlöt- und SMT-Schablonenreinigungsausrüstung zu sprechen.
Vergleichen Sie die Reinigungsgeräte für rote Klebeschablonen zur Entfernung von ungeheilter SMT-Haftung aus Öffnungen mit Lösungsmittelsprühen oder wasserbasierter Reinigung.
Vergleichen Sie manuelle, pneumatische Lösungsmittel-, wässrige und ultraschallbasierte Schablonenreinigungsmethoden nach Rückständen, Öffnungsreinigung, Trocknung, Kapazität und Versorgungsleistungen.
Wie man einen Hersteller von SMT-Schablonenreinigungsmaschinen anhand von Musterprüfungen, Chemie, Öffnungsinspektion, Kapazität, Versorgungseinrichtungen, FAT und Unterstützung bewertet.
Wie man einen Hersteller von PCB-Reinigungsmaschinen durch Musterprüfungen, Prozessauswahl, Anpassungen, FAT und technischen Support auswählt.
Erfahren Sie, wie Sie einen Hersteller von selektiven Lötmaschinen anhand von PCBA-Tests, Düsenzugang, Zykluszeit, Konfiguration, FAT und Unterstützung auswählen.
Vergleichen Sie offline und inline selektives Löten nach Ladeverfahren, Zykluszeit, Vorheizen, Trägergröße und Integration in die Produktionslinie.
Identifizieren Sie häufige Mängel beim Wellenlöten, finden Sie deren wahrscheinliche Ursachen und beheben Sie Probleme bei Flussmittelausbringung, Vorwärmung, Lötwelle, PCB-Design und Reinigung.
Wann erfordern gemischte SMT- und THT-Baugruppen selektives Löten, wenn Wellen- oder Handlöten weiterhin geeignet ist, und wie wählt man die richtige DEZ-Maschine aus?
Einen kontrollierten Reinigungsprozess für hochgemischte PCBAs vor der konformen Beschichtung aufbauen unter Verwendung validierter Chemie, DI-Wasser-Spülen, Trocknung und Reinheitstests.
