
Ekipman Ekibimizle Doğrudan Görüşün
PCBA'nın lehim tarafında kalan akı izleri ve gevşek lehim topları, kontrol, kaplama, montaj ve son ürün temizliğini etkileyebilir. Manuel fırçalama standardize edilmesi zor olup, operatörün temizlik kimyasallarıyla temasını artırır.
DEZ-C758 bu yüzey temizleme işlemini otomatikleştirir. PCBA'lar kontrollü temizleyici uygulama, çok yönlü ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fan ile kurutma süreçlerinden geçer. İşlem, temizleme fırçalarının ulaşabileceği lehim tarafını hedeflerken, bileşen tarafında temizleyici maruziyetini sınırlar.
50 ile 300 mm genişliğindeki PCBA'ların sürekli temizliği için tasarlanmıştır; bileşen yüksekliği 135 mm'ye kadar çıkabilir.
C758, montajlı kartların lehim tarafındaki erişilebilir yüzey kirlenmelerini giderir. Ana hedefleri, görünür akı kalıntıları, akı izleri, toz, süreç kalıntıları ve temizlik fırçalarıyla ulaşılabilen gevşek lehim toplarıdır.
Makine, dalga lehimlemeden sonra özellikle kullanılışlıdır, seçici lehimleme veya montajın bir tarafında yoğunlaşmış kirlenme bırakan diğer süreçler.
Temizlik mekanizması fiziksel fırça teması kullandığından, PCB düzeninin lehim bağlantıları, çıkıntılı bağlantı uçları ve alt taraf bileşenleri etrafında yeterli erişim sağlaması gerekir.
| Parametre | DEZ-C758 |
|---|---|
| Makine boyutları | 1860 mm (U) × 820 mm (G) × 1200 mm (Y), ±20 mm |
| Makine ağırlığı | Yaklaşık 400 kg |
| Desteklenen PCBA genişliği | 50–300 mm |
| Maksimum bileşen yüksekliği | 135 mm |
| Bant yönü | Soldan sağa veya sağdan sola |
| Gelen konveyör | Standart |
| Çıkan konveyör | Opsiyonel |
| Konveyör rayı konfigürasyonu | Hareketli arka ray ile sabit ön ray veya iki taraflı hareketli raylar |
| Pençe konfigürasyonu | Kalınlaştırılmış çift çeneler veya ağır hizmet çeneleri |
| Bant hızı | 0.05–1.8 m/dk, sürekli ayarlanabilir |
| Conveyor bağlantı yüksekliği | 750 ±20 mm |
| Temizleyici uygulama silindiri | Ø100 mm |
| Yuvarlak fırça | Ø300 mm |
| Fırça yüksekliği ayarı | 0–20 mm |
| Fırça mil hızı | 0–500 devir/dk |
| Temizleme maddesi akışı | 50–1500 ml/dk |
| Sıvı tank kapasitesi | Maksimum 20 L |
| Kurulama yöntemi | Fan hava kurutma |
| Kontrol sistemi | Buton kontrolü olan PLC |
| Kurulu güç | 1 kW |
| Çalışma gücü | Yaklaşık 0.4 kW |
| Çalışma voltajı | 220 V, 50 Hz |
| Egzoz gereksinimi | 10 m³/dk, arayüz onayına tabidir |
İle çalıştık







Hayır. Erişilebilir lehim tarafını temizlemek için tasarlanmıştır ve bileşen tarafı ile temizleyici arasında temas sınırlı tutulur.
Sadece kalıntı temizleyici ve fırçalar tarafından fiziksel olarak erişilebilir olduğunda kaldırılabilir. Düşük yükseklikteki bileşenlerin altındaki kirlenmeyi temizlemek için tasarlanmamıştır. Daha derin temizlik gereksinimleri için sulu sprey temizleme sistemi kullanın.
Fırçalara erişilebilen gevşek lehim toplarını kaldırabilir. Bileşenlerin altında yapışık lehim topları veya dar aralıklara sıkışmış olanlar başka bir temizleme yöntemi gerektirebilir.
C758 için belirtilmiş bir DI-su durulama aşaması yoktur. Kontrollü temizleyici uygulaması, ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fan ile kurutma kullanır.
Mümkün, ancak 'no-clean' flux kalıntılarını çıkarmak zor olabilir. Temizleyici uyumluluğu ve işlem ayarları, gerçekteki flux ve PCBA kullanılarak doğrulanmalıdır.
Temizlik tarafında bileşenler, uçlar veya diğer yapıların bulunması durumunda işlem test edilmelidir. Fırça yüksekliği, hızı ve temas basıncı örnek testi ile belirlenmelidir.
Mevcut spesifikasyon tablosu, desteklenen genişliğin 50–300 mm olduğunu belirtmektedir. Kurul uzunluğu, kalınlığı ve minimum desteklenen kenar fabrikada hala onaylanmalıdır.
Otomatik konveyör taşımacılığı kullanıyor, ancak belirtilen bağlantı yüksekliği ortak 900 mm SMT hattı yüksekliğinden ziyade 750 ±20 mm'dir. Bu nedenle, hat yüksekliği, konveyör yönü ve transfer arayüzü sipariş vermeden önce onaylanmalıdır.
PCBA, parti kimyasal temizliği, durulama ve sıcak hava kurutması gerektirdiğinde veya kontaminasyon erişilebilir tek bir yüzeyle sınırlı olmadığında C743'ü seçin.
Evet. Örnek kartlar, kontaminasyon fotoğrafları, flux bilgileri ve kabul gereksinimleri sağlayın. Test, temizleme sonuçlarını, bileşen güvenliğini, temizleyici uyumluluğunu ve işleme hızını doğrulamalıdır.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052