SMT Fixture ve Rulo Temizleme Makinesi

Flux, lehim macunu ve yapıştırıcı, tekrar eden lehimleme ve baskı döngüleri sırasında üretim aparatlarında birikir. Yerleştirme noktaları, palet açıklıkları ve rulo tutucular etrafındaki kalın kalıntılar, PCB konumlandırmasını, lehim erişimini ve baskı aracı bakımını etkileyebilir.
DEZ SMT fixture temizleme makinesi, uyumlu dalga lehim paletlerini, seçici lehimleme aparatlarını, reflow taşıyıcılarını, tepsileri ve SMT yazıcı ruloyu otomatik olarak yıkar, durular ve kurutma işlemi yapar.

Üretimden sonra lehimleme paletlerini, aparatları, reflow taşıyıcılarını, tepsileri ve sıyırıcılığı temizleyin.

Kalıntılar birikmeden önce Üretim Araçlarını Temizleyin

Manuel kazıma ve silme, gevşek yüzey kirleticilerini kaldırabilir ancak genellikle palet açıklıklarında, mandallarda, köşelerde ve şişirme tutucularında kalıntı bırakır.

Fluks, ısıtma ve lehimleme süreçlerinden geçtikçe daha kalınlaşabilir ve çıkarılması daha zor hale gelebilir. Bir squeegee bıçağının etrafında bırakılan lehim macunu depolama sırasında kuruyabilir ve sonraki değişim sırasında gerekecek temizlik işini artırabilir.

Bu Otomatik SMT Aparat Temizleme Makinesi – DEZ-C756 uyumlu fluks, lehim macunu, yapıştırıcı, yağ ve tozu üretim aparatından çıkarır.

Aparatlar döner bir sepete yüklenir ve ısıtılmış su bazlı temizleme sıvısıyla temizlenir. Ayrı bir durulama, temizleme maddesini giderir ve bunu hava kesme ve sıcak hava ile kurutma takip eder.

Döner sepetin çapı 1000 mm'dir, 480 mm yüksekliğe kadar iş parçalarını kabul eder ve toplam dengeli yükü 100 kg'a kadar destekler. Gerçek yükleme, her iş parçasının şekline, bireysel ağırlığına ve güvenli bir şekilde yerleştirme yeteneğine bağlıdır.

SMT Fixture Cleaning Machine Rotating Basket Device

Alet Temizleme Süreci

Tam otomatik süreç şudur:

Alet Yükleme ve Güvence Altına Alma → Sprey Yıkama → Saf Su Durulama → Hava Kesme → Sıcak Hava ile Kurutma → İnceleme

Yıkama sırasında, sepet iş parçalarını çok yönlü sprey yoluyla döndürür. Temizleme sıvısı, uyumlu kalıntıları temizler ve sirkülasyon filtrasyon sisteminden geçer.

Ayrı bir sıvı devresi, deterjanı ve salınan kirleticileri yıkar. Hava kesme, erişilebilir yüzeylerden suyu çıkarır, ardından alet üretime döneceği sıcak hava ile kurutma gerçekleşir.

Dalga Lehim Paleti Temizliği

Dalga lehim paletleri tekrar tekrar fluks, ısıtma ve lehimleme süreci ile temas eder. Fluks, lehim açıklıkları, mandallar, destek noktaları ve korunan alanlar etrafında birikim yapabilir.

Kalın birikintiler, lehim erişimini kısıtlayabilir veya PCB'nin paletin içinde doğru oturmasını engelleyebilir. Gevşek kontaminasyon, bir sonraki montaja geri aktarılabilir.

DEZ-C756, paleti birden fazla yönden püskürtürken sepet döner. Yükleme açısı ve aralık, püskürtmenin komşu bir aparat tarafından engellenmek yerine açıklıklara girmesine izin vermelidir.

Seçici Lehimleme Aparatı Temizliği

Seçici lehimleme aparatlar, PCB destekleri, kelepçeler, korunan bileşenler ve nozul erişim alanları etrafında akı toplar.

Artıklar temizlenmezse, yerleştirme yüzeyleriyle etkileşime girebilir veya lehim nozuluna erişim için tasarlanan alanları kısıtlayabilir. Temizleme aralıkları, yalnızca sabit bir üretim döngüsüne dayanmaktan ziyade artık birikimine göre belirlenmelidir.

Kullanan fabrikalar Seçmeli Lehimleme Makineleri kurulmuş bakım sürecine aparat muayenesi ve temizliği de dahil etmelidir.

Reflow Tepsisi ve PCB Taşıyıcı Temizliği

Reflow tepsileri ve PCB taşıyıcıları, yerleştirme pinleri, destek yüzeyleri ve kart temas alanları etrafında lehim pastası, akı, yağ ve toz toplar.

Kirlenmiş yerleştirme noktaları, tekrar edilebilir PCB veya bileşen yerleşimini engelleyebilir. Artıklar aynı zamanda ısınma sürecinde devam edebilir ve çıkartılması zorlaşabilir.

Temizlemeden önce, taşıyıcı materyalin, yüzey kaplamasının, yapıştırma noktalarının ve tanımlama etiketlerinin seçilen deterjan, püskürtme basıncı ve kurutma sıcaklığına dayanıp dayanmadığını doğrulayın.

SMT Squeegee Temizliği

Lehim pastası, şablon baskısı sırasında squeegee bıçakları, tutucular, sabitleyiciler ve girintili alanlar boyunca birikir.

Kalan pastanın kuruması durumunda, çıkartılması daha zor hale gelebilir ve depolama alanlarını veya sonraki baskı süreçlerini kirletebilir. Ürün değişimlerinde tutucu etrafında manuel temizlik de önemli ölçüde zaman alabilir.

DEZ-C756, uyumlu SMT squeegeeleri uygun bir tutucuya güvenli bir şekilde yerleştirildiğinde temizleyebilir. Bıçak kenarları, ağır aparatlarla temas etmemeli veya sepet dönerken serbestçe hareket etmelidir.

Şablon yüzeyleri ve tıkanmış açıklıklar için yerine Şablon Temizleme Makineleri kategorisinden ekipman kullanın.

Temizlik Maddesini Artığa Eşleştirin

DEZ-C756, uyumlu düşük köpüklü su bazlı temizlik maddesi kullanır.

Akı, lehim pastası ve yapıştırıcı formülasyonları, deterjan konsantrasyonu, sıcaklık ve yıkama süresine farklı şekilde tepki verir. Taze lehim pastasını çıkarabilen bir temizleyici, yoğun karbonlaşmış akıyı çıkarmayabilir.

Deterjan ayrıca alüminyum, paslanmaz çelik, sentetik taş, plastik, kauçuk, bıçak malzemeleri, koruyucu kaplamalar ve bağlı montajlarla uyumlu olmalıdır.

Örnek testleri, çıkarma performansını doğrulamalı ve korozyon, renk değişikliği, şişme, kaplama değişiklikleri veya yapıştırıcı hasarını kontrol etmelidir.

Kuru Buz Temizliği Ne Zaman Daha Uygundur

Bazı büyük kalıplar, yerleştirilmiş parçalar ve makine parçalarını su bazlı temizlik odasına taşımak zordur. Diğer iş parçaları su, durulama veya ısıtılmış kurutma ile uyumlu olmayabilir.

Bu durumlarda, su bazlı aparat temizleyiciyi ile karşılaştırın Kuru Buz Temizleme Makineleri. Taşınabilir bir kuru buz sistemi, uyumlu kurulmuş ekipman veya büyük parçalara el ile tutulan bir temizleme tabancası getirebilir.

Aparat ve Squeegee Temizliği Yapan Endüstriler

Otomotiv Elektroniği Üretimi

Otomotiv Elektroniği Üretimi kontrolörler, sensörler, aydınlatma modülleri ve güç montajları için özel paletler ve aparat kullanır. Akı, aparat kullanımını etkileyebilecek birikmeden önce konumlandırma noktalarından ve lehim erişim açıklıklarından çıkarılmalıdır.

Havacılık ve Savunma Elektroniği

Havacılık ve Savunma Elektroniği Üretimi genellikle yüksek karışımlı PCB montajları için özel aparat kullanır. Temizlik kimyası ve süreç ayarları, her aparat malzemesi için doğrulanmalı ve bakım prosedüründe kaydedilmelidir.

LED ve Güç Elektroniği

LED ve Güç Elektroniği Üretimi güç modülleri, invertörler ve LED montajları için daha büyük veya daha ağır taşıyıcılar kullanabilir. Aparat ağırlığı, sepet dengesi ve sprey erişimi, önemli seçim koşullarıdır.

EMS ve Sözleşmeli Elektronik Üretimi

EMS ve Sözleşmeli Elektronik Üretimi müşteri siparişleri arasında farklı paletler, taşıyıcılar, tepsiler ve squeegee'ler kullanır. Parti temizliği, eski akı veya lehim pastasının bir sonraki üretim kurulumu ile taşınmasını önlemeye yardımcı olur.

Aparat ve Squeegee Temizliği ile İlgili Sıkça Sorulan Sorular

Hangi kontaminasyonu çıkarabilir?

Makine, uyumlu flux, lehim pastası, yapıştırıcı, yağ ve tozu temizleyebilir. Temizlik maddesi, sıcaklık ve yıkama süresi, mevcut kalıntıya uygun olmalıdır.

SMT yazıcı kıvılcımlarını temizleyebilir mi?

Evet. Kıvılcım sepetin içine sığmalı ve bıçağın hareket etmemesi, diğer parçalara çarpması veya ağır aparatlar ile teması engellenmelidir.

Kıvılcımlar ve lehim paletleri aynı döngüyü paylaşabilir mi?

Yalnızca temizlik kimyası ve işlem her ikisine de uygun olduğunda. Aşırı flux ile kirlenmiş paletler genellikle hassas kıvılcımlardan ayrılmalıdır.

Alüminyum aparatlar temizlenebilir mi?

Evet, eğer deterjan alüminyum alaşımları ve yüzey işlemi ile uyumluysa. Örnek testleri, korozyon, renk değişimi veya kaplama değişikliklerini kontrol etmelidir.

Sentetik taş paletler temizlenebilir mi?

Birçok sentetik taş paleti işlenebilir, ancak kimyasal ve sıcaklık dayanıklılıkları değişkendir. Parti temizliği öncesinde uyumluluğunu doğrulayın.

Makine karbonlaşmış flux'u çıkarabilir mi?

Çıkarma, flux, birikim, deterjan konsantrasyonu, sıcaklık ve yıkama süresine bağlıdır. Aşırı karbonlaşmış tortular, temizlik süreci onaylanmadan önce test edilmelidir.

Neden palet açılarında kalıntı kalıyor?

Açık alan diğer bir iş parçası tarafından spreyden engellenebilir ya da deterjan kalıntıya uygun olmayabilir. Yükleme açısını ayarlayın, aralığı artırın ve temizlik kimyasını doğrulayın.

Neden aparatlar kurutma sonrası hâlâ ıslak?

Derin açıklıklar, boş bölümler veya üst üste binen iş parçaları su tutabilir. Yükleme pozisyonunu değiştirin ve döngüyü uzatmadan önce basınçlı havayı, ısıtıcıyı ve egzozu kontrol edin.

DEZ, makine seçimi öncesinde aparatlarımızı test edebilir mi?

Evet. Temsilci alet gönderin ve mevcut kirlenmelerini iletin. DEZ, deterjan uyumluluğunu, yükleme yöntemini, spreyle temizleme, durulama ve kurutmayı değerlendirebilir.

Aparat Temizleme Talebi

Aparat, palet veya kıvılcım bilgilerinizi gönderin. DEZ, temizlik uyumluluğunu, sepet yükleme ve fabrika kullanım ihtiyaçlarını onaylayacaktır.

SMT Ekipman Gereksinimlerinizi Gönderin

DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.

Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.

Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.

Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin