PCB Temizleme Makinesi 
PCBA Temizleme Makineleri 
Diyonize Su Sistemi 
Seçmeli Lehimleme Makineleri 
Nitrojen Jeneratörü 
Kuru Buz Temizleme Makineleri 
SMT Nozul Temizleme Makinesi 
Şablon Temizleme Makineleri 
SMT Yeniden Akıtma Fırınları 
SMT Hattı PCB Taşıma Ekipmanları 
Alet & Paspas Temizleme Makineleri 
BGA Yeniden İşlem İstasyonları 
PCB X-Ray İnspeksiyon Sistemleri 
PCB X-Işın Kaynağı 
SMT şablonlarından, ekran ağlarından ve çerçevelerden lehim pasta, kırmızı yapıştırıcı ve flux kalıntılarını çıkarın.
Manuel silme, üretim sırasında bir şablonun alt yüzeyinin temizlenmesi için faydalıdır, ancak kurumuş lehim macunu veya aperture duvarlarındaki kırmızı yapıştırıcıyı çıkaramayabilir.
Üretim çalışmaları, malzeme değişiklikleri veya uzun süreli şablon depolama öncesinde tam çevrimdışı temizlik gereklidir. Temizlik sıvısının hem şablon yüzeylerine ulaşması hem de yalnızca görünür yüzey kalıntılarını çıkarmak yerine açıklıklardan geçmesi gerekir.
BGA, QFN, CSP ve küçük pasif bileşenler için kullanılan ince delik şablonları, az miktarda kurumuş malzemenin macun salınımını önemli ölçüde kısıtlayabileceğinden özel dikkat gerektirir.
Nedenler ve düzeltici eylemler hakkında daha fazla bilgi edinin Tıkanmış SMT Şablon Aralıkları Nasıl Önlenir.
Pnömatik şablon temizleme makineleri, uyumlu solvent, döner sprey kolları ve sıkıştırılmış hava kurutma kullanır. Temizlik sıvısı filtrelenir ve geri döngüye alınır, ayrıca işlem ayrı bir su durulama aşaması gerektirmez.
Bu yöntem, fabrikanın zaten onaylanmış bir şablon temizleme solventi kullandığı ve yeterli sıkıştırılmış hava, egzoz ve solvent yönetim prosedürlerine sahip olduğu durumlarda uygundur.
Solvent, lehim macunu, kırmızı yapıştırıcı, şablon, çerçeve, yapıştırıcı ve kimlik etiketleri ile uyumlu olmalıdır. Yerel havalandırma, depolama, operatör koruması ve atık sıvı yönetimine ilişkin gerekliliklere de uyulmalıdır.
Bu SMT ve İpek Ekranlar için Pnömatik Şablon Temizleme Makinesi – DEZ-C730 750 × 750 × 40 mm'e kadar ölçen bir uyumlu şablonu işler.
Döner nozullar, her iki şablon yüzeyine eşit basınçla sprey yaparak uyumlu solventin açıklıklardan geçmesini sağlar. Çıkarılan lehim macunu, kırmızı yapıştırıcı ve parçacıklar, temizlik sıvısı tankına geri dönmeden önce üç aşamalı filtrasyondan geçer.
Bu Solvent Spreyle Temizlik için Pnömatik Şablon Temizleme Makinesi – DEZ-C780 bir döngüde 750 × 750 × 40 mm boyutlarında iki uyumlu şablonu işler.
DEZ-C730 gibi, 360 derece dönen çift taraflı sprey, filtrelenmiş solvent tekrar sirkülasyonu ve basınçlı hava ile kurutma kullanır. Normal çalışmada elektrik gücü veya su durulama aşaması gerektirmez.
İki şablonun birlikte temizlenmesi gerektiğinde ve mevcut basınçlı hava kaynağı, solvent sistemi, yer alan alan ve emişin bu işlemi desteklemesi gerektiğinde DEZ-C780'i tercih edin.
Su bazlı bir şablon temizleme makinesi, lehim pastası, kırmızı yapıştırıcı, akı ve baskı kalıntılarını çıkarmak için uyumlu sulu kimya kullanır.
Yıkamadan sonra, ayrı bir temiz su veya DI-su durulaması temizleme ajanı kalıntılarını giderir. Isıtılmış yüksek basınçlı hava, daha sonra şablon yüzeylerinden, çerçevesinden ve açıklıklarından kalan suyu giderir.
Otomatik yıkama, durulama ve kurutma işlemleri bir odada gerektiğinde veya fabrikanın uçucu solvent temizliğine olan bağımlılığını azaltmak istediğinde bu süreci tercih edin. Elektrik gücü, basınçlı hava, su, drenaj ve uygun atık su yönetimi gerektirir.
Tercih Et Otomatik Su Bazlı Şablon Temizleme Makinesi – DEZ-C750 uyumlu SMT şablonlarını bir kapalı odada otomatik olarak yıkar, durular ve kurutur. Makine, 740 × 740 × 40 mm boyutlarına kadar şablonları ve ekranları işler. Uyumlu sileceği, baskı aletlerini ve aparatları, boyutları, malzemeleri ve kontaminasyonu seçilen kimyaya uygun olduğunda temizleyebilir.
Pnömatik solvent temizliği bu sırayla gerçekleşir:
Şablonu Yükle → Çift Taraflı Solvent Spreyi → Sıvı Filtrasyonu ve Tekrar Sirkülasyon → Basınçlı Hava ile Kurutma → İnceleme
Otomatik su bazlı temizlik bu sırayla gerçekleşir:
Şablonu Yükle → Su Bazlı Sprey Temizliği → Temiz Su veya DI-Su Durulaması → Isıtılan Hava-Jet Kurutma → İnceleme
Stencil, açıklıklar temizlenene, çerçeve ve ağ kuruyana kadar ve temizlik maddesi kalıntısı kalmadığından emin olunana kadar baskıya dönmemelidir.
Şablon açıklıklarında kalan lehim pastası, üretim seferleri arasında kuruyabilir ve bir sonraki baskıyı kısıtlayabilir.
Temizleme kimyası, lehim pasta formülasyonu ile eşleşmelidir. Kurşunsuz ve kurşunlu pastalar, su bazlı sıvılar ve temizleme gerekmeden sıvı sistemleri farklı kimya, sıcaklık ve temizlik süresi gerektirebilir.
Temizleme sonucunun, yalnızca şablon yüzeyinde değil, en küçük ve en kritik açıklıkların içinde de kontrol edilmesi gerekir.
Kırmızı yapıştırıcı ve SMT yapıştırıcı, sertleşme veya uzun süreli maruz kalmadan sonra çıkarması daha zor olabilir.
Seçilen kimyayla uyumlu olması durumunda hem pnömatik solvent temizleme hem de su bazlı temizlik uygun olabilir. Yoğun şekilde kurumuş veya kısmen sertleşmiş yapıştırıcılar için örnek testleri önerilir.
Spray basıncını artırmak, uyumsuz kalıntıları çıkarmayabilir ve şablon veya çerçeve üzerinde gereksiz stres yaratabilir.
BGA, QFN, CSP, 0201 ve diğer küçük bileşenler için kullanılan ince açıklıklar, yüzey muayenesi sırasında görmekte zorlanılan lehim pastası tutabilir.
Çift taraflı sprey, temizlik sıvısını açıklıklardan geçirerek açıklık duvarları boyunca yönlendirir. Temizledikten sonra, şablon fabrikanın onaylı görsel veya otomatik şablon muayene yöntemi kullanılarak kontrol edilmelidir.
DEZ-C730 ve DEZ-C780, harici bir sıkıştırılmış hava kaynağı ve fabrika çıkışı gerektirir. Normal temizlik için ayrı bir su bağlantısı veya elektrik tedarikine ihtiyaç duymadan uyumlu solvent ve sıkıştırılmış hava kurutma kullanır.
DEZ-C750, AC 380 V güç, sıkıştırılmış hava, su kaynağı, drenaj ve uygun havalandırma gerektirir. Süreç gereksinimlerine bağlı olarak durulama aşamasında DI su kullanılabilir.
Dedicated rinse-water source need when the Deiyonize Su Sistemi PCBA ve Şablon Temizleme – DEZ-CS300 makinenin gerçek su talebi ile değerlendirilebilir.
Şablonlar kullanılırken Otomotiv Elektroniği Üretimi hem ince delikli açıklıklar hem de konektörler veya güç bileşenleri için daha büyük açıklıklar içerebilir. Tam temizlik, farklı alanlar arasında düzensiz malzeme yüzeyinin oluşmasını önlemeye yardımcı olur.
Tıbbi Cihaz Elektroniği Üretimi genellikle kontrol edilen süreç prosedürleri ve tekrarlanabilir temizlik ayarları gerektirir. Tanımlı bir programı takip etmesi gereken yıkama, durulama ve kurutma için otomatik su bazlı bir işlem seçilebilir.
Yüksek yoğunluklu iletişim kartları, ince delik paketleri için küçük deliklere sahip şablonlar kullanır. Şablon temizliği, Telekomünikasyon Ekipmanları Üretimi BGA, QFN ve kompakt bileşenler etrafında malzeme salınımını kısıtlayan kalıntıları çıkarmaya odaklanır.
EMS ve Sözleşmeli Elektronik Üretimi sık sık ürün ve lehim pastası değişikliklerini içerir. Çevrimdışı şablon temizliği, bir üretim emrinden kalan kalıntıların bir şablonda depolanmadan veya yeniden kullanılmadan önce kalmasını önler.
Bir SMT şablon temizleme makinesi, yerleştirme memelerinin içini temizlemez. Düşük vakum, hatalar veya memelerin kontaminasyonu nedeniyle düşen bileşenler için Otomatik SMT Nozzle Temizleme Makinesi – DEZ-C700.
Dalga lehim paletleri, seçici lehim aparatlar, taşıyıcılar, tepsiler ve yazıcı squeegee'leri daha büyük bir alet temizleme süreci gerektirebilir. Bu Otomatik SMT Aparat Temizleme Makinesi – DEZ-C756 uygun üretim aletlerini yıkar, durular ve kurutur.
Temizlik sıvısı yeniden kullanılabilir mi?
Temizleme sıvısı filtrelenir ve geri döner. Kontaminasyon seviyesi veya temizlik performansı fabrikanın süreç sınırına ulaştığında hala değiştirilmelidir.
Şablon temizleme makineleri PCBA'ları da temizleyebilir mi?
DEZ-C750 seçilen uyumlu ürünleri işleyebilir, ancak rutin lehim sonrası PCBA'ların flux temizliği için PCBA Temizleme Makineleri kategori.
DEZ sipariş vermeden önce şablonlarımızı test edebilir mi?
Evet. Temas alanı leke dolu şablonları lehim pastası veya yapıştırıcı bilgileri ile birlikte gönderin. DEZ, kimyasal uyumluluğu, delik temizleme ve kurutma sürecini değerlendirip makineyi onaylamadan önce inceleyebilir.
DEZ'e şablon boyutlarını, minimum açıklığı, lehim pastası veya yapıştırıcı türünü, temizlik miktarını, mevcut temizlik maddesini ve mevcut fabrika tesislerini gönderin.
Pnömatik çözücü ve otomatik su bazlı temizliği karşılaştıracağız, uygun modeli onaylayacağız ve gerektiğinde örnek testleri düzenleyeceğiz.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
