X-Ray Muayenesi ve BGA Yeniden İşleme

BGA, QFN, LGA, CSP ve diğer alt tarafı bitimle sonlanan bileşenlerin altındaki lehim bağlantıları, PCB yüzeyinden doğrudan incelenemez.
X-ray muayenesi, montajı kesmeden iç lehim dağılımını ve gizli hataları ortaya çıkarır. Bir arızalı bileşen değiştirilmesi gerekiyorsa, bir BGA yeniden çalıştırma istasyonu, PCB üzerindeki ısısal stresi sınırlarken ısıtma, çıkarma, optik hizalama ve yeniden lehimleme işlemlerini kontrol eder. Bu süreçler birlikte, hata doğrulama, bileşen değiştirme ve yeniden çalıştırma sonrası doğrulama işlemlerini destekler.
Bir PCBA Örneği Gönderin

X-Ray Muayenesi ve BGA Yeniden Çalıştırmanın Çözdüğü Problemler

Gizli BGA ve QFN Lehim Bağlantıları

X-ray görüntüleme, görsel muayene ve AOI'nin göremediği bileşenlerin altındaki lehim bağlantılarını incelemektedir.

Lehim Boşlukları ve Kıvrımlar

İç görüntüler, boşlukları, birbirine bağlı lehim toplarını ve anormal lehim dağılımını tanımlamaya yardımcı olur.

Kaybolan veya Yanlış Hizalanmış Lehim Topları

Büyütülmüş muayene, kaybolan topları, kaymış bileşenleri ve düzensiz lehim topu aralıklarını ortaya çıkarır.

Yıkıcı Muayene Gerektiren Hatalar

Yıkıcı olmayan X-ray muayenesi, montajın elektriksel test, yeniden çalışma veya daha fazla analiz için hazır kalmasını sağlar.

Hatalı BGA Değiştirme

Optik hizalama, yerleştirmeden önce bileşen terminalleri ile PCB pedlerinin üst üste binmesini sağlar.

Yeniden Çalıştırma Sırasında PCB Değişkenliği

Kontrollü üst ısıtma, alt ısıtma ve PCB ön ısıtma, bileşen çıkarma ve değiştirme sırasında sıcaklık farklarını azaltır.

Pedlere ve Yakın Bileşenlere Zarar

Profil kontrolü ile ısıtma, kontrolsüz sıcak hava maruziyetini ve aşırı mekanik kuvveti yeniden çalıştırma sırasında azaltır.

Farklı Sonuçlarla Tekrar Onarımlar

Saklanan sıcaklık profilleri ve kontrol edilen yerleştirme ayarları, tekrarlayan onarımlar için tekrar edilebilirliği artırır.

Tavsiye Edilen X-Ray Muayene ve BGA Yenileme Ekipmanları


Gizli lehim kusurlarını, bileşen değişimini ve onarım için güvenilir X-ray muayene ve BGA yenileme ekipmanlarıyla PCBA kalite kontrolünü geliştirin.

X-Ray Muayene ve BGA Yenileme SSS

X-Ray Muayenesi Hangi Kusurları Belirleyebilir?

X-ray, lehim köprülemesi, boşluklar, eksik lehim topları, bileşen yer değiştirmesi ve anormal lehim dağılımını açığa çıkarabilir. Belirlenebilirlik paket, malzeme yoğunluğu ve görüntüleme açısına bağlıdır.

Hayır. AOI görünür bileşen ve lehimleme koşullarını kontrol eder. X-ray, lehim bağlantılarının veya iç yapının bileşenin altında gizli olduğu durumlarda kullanılır.

Muayene platformu maksimum 12 kg yük kapasitesine sahip 510 × 450 mm'ye kadar PCB montajlarını destekler.

Çeşitli onarım çalışmaları ve 415 × 370 mm'ye kadar PCB'ler için DEZ-R820'yi seçin. Daha büyük kartlar, daha büyük bileşenler ve otomatik hareket ve yerleştirme gerektiren onarım süreçleri için DEZ-R880A'yı tercih edin.

Sistemler, uyumlu BGA, QFN, CSP, QFP, soketler ve diğer yüzeye montajlı bileşenleri destekler. Paket boyutları ve çevresindeki bileşen boşlukları kontrol edilmelidir.

Evet, kart makineye uyduğunda ve doğru şekilde desteklenebildiğinde. Büyük, kalın veya yüksek termal kütleye sahip kartlar uygun bir ısıtma profili ve alt destek gerektirir.

Evet. Onarılan lehim bağlantıları, lehim topu pozisyonunu, köprülenmeyi, boşlukları ve lehim dağılımını kontrol etmek için tekrar incelenebilir.

PCB boyutunu, ağırlığını, bileşen türünü, paket boyutlarını, hata türünü, gerekli denetim detayını ve beklenen günlük denetim veya yeniden işleme miktarını sağlayın.

PCB Montaj Uygulamaları ve SMT Süreç Çözümleri DEZ SMT

Daha Fazla Elektronik Üretim Uygulamasını Keşfedin

DEZ ekipmanları ayrıca şablon temizleme, baskı öncesi PCB yüzey temizliği, lehim sonrası PCBA temizliği, aparat temizliği, seçici lehimleme, X-ışınları muayenesi ve SMT hattı işlemlerini destekler.

Üretim sürecine ve mevcut üretim sorununa uygun ekipmanı bulmak için tüm uygulamaları keşfedin.

Teklif Talep Et Tüm Uygulamaları Keşfedin

X-Ray Muayenesi veya BGA Yeniden İşleme Çözümü Talep Edin

Bize PCB boyutlarını, bileşen paketini, hata açıklamasını, mevcut X-ray görüntülerini ve gerekli denetim veya onarım miktarını gönderin.

DEZ, montaj ve hata durumuna göre bir X-ray muayene sistemi, BGA yeniden işleme istasyonu veya birleştirilmiş muayene ve onarım süreci önerecektir.

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin

İlgili SMT Süreç Makaleleri

Lehimleme, PCBA temizliği, inceleme ve üretim verimliliğini optimize etmenize yardımcı olmak için SMT üretim uzmanlığımızı paylaşıyoruz.