DEZ-XC1000 X-Ray Bileşen Sayacı, taşıma bandını açmadan bantlı paketleme içindeki elektronik bileşenlerin miktarını otomatik olarak ölçer.
Operatörler makaraları korumalı sayım odasına yerleştirir, malzeme bilgilerini tarar ve sayımı başlatır. Makine bir X-ray görüntüsü yakalar, bireysel bileşenleri tanımlar ve hesaplanan miktarı kontrol ekranında görüntüler.
Bir seferde dört adet 7 inç makarayı on saniyeden kısa bir sürede saymak mümkündür. Sistem, 7 ila 17 inç arasında makaraları ve 01005 gibi küçük bileşenleri destekler.
Manuel tahmini ve geleneksel makara sayımını ortadan kaldırarak, DEZ-XC1000 elektronik üreticilerine daha hızlı envanter bilgisi edinmelerine, sayım hatalarını azaltmalarına ve üretim başlamadan önce doğru malzeme miktarını hazırlamalarına yardımcı olur.
Açık bir SMT makarası, bir sonraki üretim siparişi için yetersiz bileşen bulundurmasına rağmen neredeyse tam gibi görünebilir.
Kalan miktar yanlış tahmin edilirse, malzeme hattın çıkışına verilebilir ve yerleştirme sırasında tükenebilir. Bu durumda üretim, başka bir makarayı bulup doğrulayıp yükleyene kadar durur.
DEZ-XC1000, malzeme üretime ulaşmadan önce kalan miktarı ölçer. Bu nedenle depo ve malzeme hazırlama ekipleri, bir makarada planlanan iş siparişi için yeterli bileşen olup olmadığını doğrulayabilir.
Geleneksel bileşen sayıcıları genellikle taşıyıcı şeridi bir dişli mekanizma aracılığıyla hareket ettirir ve miktarı sıralı ceplerin sayısından hesaplar.
Bu işlem, makarayı kurmayı, kısmen açmayı, saymayı ve sarmayı gerektirebilir. İade edilen veya açılan büyük sayıda makarayı saymak, depo personeli için tekrarlayıcı bir iş yaratır.
X-ray bileşen sayacı, şeridi açmayı gerektirmez. Operatörler, tam makarayı makineye yerleştirir ve tek bir taramadan sayımı alır.
Daha küçük makaralar için, aynı anda dört makara sayılabilir. Bu, bir fabrikanın üretim sonrasında, envanter kontrolleri sırasında veya mal kabulü sırasında büyük miktarda malzeme işlemesi gerektiğinde verimliliği önemli ölçüde artırır.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Model | DEZ-XC1000 |
| Çalışma modu | Çevrimdışı |
| Makine boyutları | 800 × 1,380 × 1,950 mm |
| Makine ağırlığı | Yaklaşık 800 kg |
| Güç kaynağı | AC 110–220 V, 50/60 Hz |
| Nominal güç | 1.5 kW |
| Endüstriyel bilgisayar | Intel i7, 64-bit |
| İşletim sistemi | Windows 10 |
| Ekran | 27 inç FHD LCD |
| Hafıza | 16 GB RAM |
| Depolama | 1 TB HDD ve 256 GB SSD |
| Dahil edilen aksesuarlar | El tipi barkod tarayıcı ve etiket yazıcı |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Şerit ve makaraların boyutu | 7–17 inç |
| Maksimum tarama yüksekliği | 80 mm |
| Sayma hızı | Makaralar başına 10 saniyeden daha kısa |
| Çoklu makara hızı | Dört 7 inç makarayı 10 saniyeden daha kısa sürede |
| Minimum bileşen boyutu | 01005 |
| Belirlenen sayım doğruluğu | ≥99.99% |
| Ambalaj formatları | Şerit ve makaralar, JEDEC tepsisi, tüp ve uyumlu ESD ambalajı |
| Sistem bağlantısı | MES, ERP ve WMS desteği |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| X-ray tüpü | Kapalı tüp |
| Maksimum voltaj | 50 kV |
| Maksimum akım | 1,000 μA |
| Odak noktası | 0.03 mm |
| Dedektör | Düz panel dedektör |
| Etkin görüntüleme alanı | 430 × 430 mm |
| Görüntü matris | 3072 × 3072 piksel |
| Piksel boyutu | 139 μm |
| Kare hızı | 6 fps |
| AD dönüşümü | 16-bit |
| Liste dışı dışsal emisyon | 1 μSv/h'nin altında |
İle çalıştık
Bir X-Ray Bileşen Sayıcı, bir makarada, tepsi veya uyumlu pakette kaç tane elektronik bileşenin kaldığını belirlemek için X-ray görüntüleme ve sayım yazılımı kullanır.
Hayır. Bant ve makaralı bileşenler, taşıyıcı bandı açmadan sayılabilir.
Listelenen sayım süresi, makaralar için on saniyenin altında. Bir tarama döngüsü içinde birden fazla yedi inçlik makaradan dört adede kadar sayılabilir.
Makine, 7 ila 17 inç arasındaki bant ve makaralı formatları desteklemektedir.
Belirtilen minimum bileşen boyutu 01005'tir.
Makinenin belirlenmiş sayım doğruluğu, uygun, tanınmış bileşen ve ambalaj yapılandırmaları için en az ,99'dur.
Evet. Dört adet 7 inçlik makarayı görüntüleme alanına yerleştirmek ve bir döngü içinde saymak mümkündür.
Evet. Birçok türde IC, transistör, diyot, FET ve diğer uyumlu yarı iletken paketlerini destekler.
Evet, bireysel bileşenlerin X-ışınları görüntüsünde net bir şekilde ayırt edilebilmesi şartıyla.
Yoğun bir şekilde istiflenmiş veya üst üste binen bileşenler, iki boyutlu bir X-ışını görüntüsünde ayırt edilemeyebilir. DEZ, gerçek ambalaj formatının test edilmesini önermektedir.
Evet. Makine, malzeme yönetim sistemleri ile entegrasyonu destekler. Veri alanları ve iletişim yöntemi müşterinin yazılım ortamına göre yapılandırılır.
Evet. Listelenen yapılandırmaya bir el tipi barkod tarayıcı ve etiket yazıcı dahildir.
SMT deposunda, malzeme hazırlama odasında, giriş kontrol alanında veya kalan malzeme iade istasyonunda kurulabilir.
Evet. Müşteriler, tanıma ve sayım testleri için temsilci makaralar, tepsiler veya tüpler gönderebilirler.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
