DEZ-R880A Otomatik BGA Yenileme İstasyonu, BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED ve Micro-SMD bileşenlerinin kontrollü çıkarılması ve değiştirilmesi için tasarlanmıştır.
Yedi eksenli elektrikli hareket, 1080P optik hizalama, servo kontrollü bileşen yerleştirme ve üç bağımsız kontrollü ısıtma alanını birleştirir.
Geleneksel yarı otomatik bir yenileme istasyonu ile karşılaştırıldığında, DEZ-R880A hizalama, ısıtma ve yerleştirme sırasında manuel hareketleri azaltır. Bu, büyük PCB montajları, büyük BGA paketleri veya birden fazla ürün partisi onarılırken süreç tekrarlanabilirliğini artırır.
Makine, 710 × 490 mm'ye kadar PCB'leri ve 0.5 × 0.5 mm ile 120 × 120 mm arasındaki bileşenleri destekler.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| PCB Boyutu | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Bileşen Boyutu | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| Yerleştirme Hassasiyeti | ±0.01 mm |
| Isıtma Sistemi | Üst sıcak hava + alt sıcak hava + kızılötesi ön ısıtma |
| Toplam Isıtma Gücü | 8.400 W |
| Sıcaklık Doğruluğu | ±1°C'ye kadar |
| Optik Hizalama | 1080P CCD |
| Hareket Kontrolü | 360° bileşen dönüşü olan yedi eksenli elektrik kontrolü |
| Güç Kaynağı | AC 220 V veya 380 V, 50/60 Hz |
| Makine Boyutları | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
BGA yeniden çalıştırma, her hareketin operatörün PCB, optik sistem, ısıtıcı ve bileşeni manuel olarak ayarlamasına bağlı olduğu durumlarda tutarsız hale gelir.
Konum, açı, yerleştirme basıncı veya ısıtma süresindeki küçük farklılıklar, aksi halde aynı olan iki tamir arasında farklı sonuçlar üretebilir.
DEZ-R880A, bu manuel ayarlamaların çoğunu elektrikle kontrol edilen hareketle değiştirir. Bu, bir fabrikanın onardığı durumlarda özellikle faydalıdır:
Büyük PCB'ler, kalın bakır tabakalar ve ağır toprak düzlemleri ısıyı düzensiz bir şekilde emer.
Onarım bölgesi çevredeki karttan çok daha hızlı ısındığında, PCB eğilebilir veya burulabilir. Bu, hedef bileşeni ve yakınındaki lehim noktalarını etkileyebilir.
R880A'nın yüksek güçlü kızılötesi ön ısıtıcısı, yerel lehimin yeniden akış sıcaklığına ulaşmadan önce ısıyı daha geniş bir alana dağıtır. Kontrollü ön ısıtma, şunlara yardımcı olur:
Sıcaklık profili, PCB kalınlığı, bakır dağılımı, paket boyutu ve lehim alaşımına göre ayarlanabilir.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Model | DEZ-R880A |
| Ekipman türü | Otomatik yüksek hassasiyetli optik BGA yeniden işleme istasyonu |
| PCB boyutu | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Bileşen boyutu | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| Geçerli paketler | BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED ve Mikro-SMD |
| Montaj hassasiyeti | Listelenmiş ±0.01 mm |
| Bileşen döndürme | 360° elektrikli döndürme |
| Hareket kontrolü | Çift joystick ve yedi eksenli elektrikli hareket |
| Konumlandırma | V-şekilli aparat ve lazer kırmızı nokta konumlandırma |
| Optik sistem | 1080P yüksek çözünürlüklü CCD hizalama |
| Isıtma sistemi | Üst sıcak hava, alt sıcak hava ve kızılötesi ön ısıtma |
| Üst ısıtıcı | 1,600 W |
| Alt ısıtıcı | 1,600 W |
| Kızılötesi ısıtıcı | 5,000 W |
| Toplam güç | Maksimum 8,400 W |
| Sıcaklık kontrolü | Omega K-tipi termokupl kapalı döngü kontrol |
| Listelenmiş sıcaklık hassasiyeti | ±1°C'ye kadar |
| Bileşen işleme | Otomatik besleme ve alma |
| Basınç kontrolü | Yerleşik basınç algılama |
| Sensör sayısı | 5 |
| Vakum kaynağı | Yerleşik vakum pompası |
| Güç kaynağı | AC iki faz 220 V veya 380 V, 50/60 Hz |
| Makine boyutları | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
| Makine ağırlığı | Yaklaşık 160 kg |
| Seçim Faktörü | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| Ana konumlandırma | Otomatik yüksek hassasiyetli yeniden işleme | Yarı otomatik optik yeniden işleme |
| Maksimum PCB boyutu | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| Bileşen aralığı | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| Toplam ısıl güç | 8.400 W | 5.300 W |
| IR ön ısıtıcı | 5,000 W | 2.700 W |
| Listelenmiş sıcaklık hassasiyeti | ±1°C'ye kadar | ±3°C |
| Yerleştirme sistemi | Servo kontrollü | Kontrollü Z ekseni yerleştirme |
| Listeleme montaj doğruluğu | ±0.01 mm | Mevcut ürün sayfasında belirtilmemiştir |
| Bileşen döndürme | 360° elektrikli | Operatör tarafından ayarlanabilir yapılandırma |
| Hareket kontrolü | Yedi eksenli elektrik kontrolü | Ağırlıklı olarak yarı otomatik |
| Optik sistem | 1080P elektrikli X/Y hareketi ile | CCD optik hizalama |
| Bileşen işleme | Otomatik besleme ve alma | Otomatik yerleştirme ve çıkarma |
| En uygun | Büyük kartlar, büyük paketler ve tekrarlı yeniden çalışma | Standart kartlar, karışık onarım ve düşük hacimli işler |
İle çalıştık
BGA yeniden çalışma istasyonu bileşeni onarır, ancak kurulumdan sonra paketin altındaki her lehim bağlantısını doğrudan göremez.
Tavsiye edilen kalite iş akışı şudur:
DEZ-X7600 PCBA X-Ray Muayenesi → DEZ-R880A Otomatik Yeniden Çalışma → Yeniden Çalışmadan Sonra X-Ray Doğrulama
Bu, yüksek değerli PCB montajları için kontrol edilen bir muayene, onarım ve doğrulama döngüsü oluşturur.
Yedi eksenli elektrikli hareket, otomatik bileşen taşıma, servo yerleştirme, elektrikli döndürme ve programlanmış lehim sökme ve lehimleme süreçlerini kullanır.
Makine, 710 × 490 mm'ye kadar PCB montajlarını destekler.
Listelenen aralık 0.5 × 0.5 mm ile 120 × 120 mm arasındadır.
Uyumlu BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED ve Mikro-SMD bileşenlerini destekler.
Listelenen servo yerleştirme hassasiyeti ±0.01 mm'dir.
1080P optik sistemi bileşen terminallerini ve PCB pedlerini yerleştirmeden önce birlikte gösterir.
Evet. Servo kontrollü yerleştirme başlığı 360° elektrikli dönmeyi destekler.
Makine, 710 × 490 mm'ye kadar bir çalışma aralığı, hareketli ısıtma bölgeleri ve onarım alanında elektrikli pozisyonlama sağlar.
5.000 W'lık infraruj ön ısıtıcı, yerel akıştan önce daha büyük bir PCB alanını ısıtarak onarım pozisyonu etrafındaki termal farkı azaltır.
Listelenen yapılandırma, entegre bir vakum pompası içerir.
Hayır. Ped temizliği ve hazırlığı, bileşen çıkarma ve yerleştirme arasında ayrı adımlar olarak kalır.
Yeniden topleme, ayrı stensiller, araçlar ve işlem gerektirir. R880A kontrollü çıkarma, hizalama, yerleştirme ve lehimleme işlemlerini gerçekleştirir.
Bir ayrı PCBA X-ray inceleme sistemi, BGA, QFN ve diğer gizli lehim eklemlerinin doğrulanması için önerilir.
Evet. Müşteriler, örnek yeniden işleme testi için PCB montajları, bileşenler ve hata bilgileri sağlayabilir.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
